一种基于缓蚀剂的电路板防腐方法与流程

本发明属于电路板防腐，具体涉及一种基于缓蚀剂的电路板防腐方法。

背景技术：

1、随着电子行业的快速发展，pcb行业呈现材料多样化、层数精密化和制作过程复杂的趋势。5g通信技术具有高频、高速信号传输的特点，对现阶段pcb的制造和材料都提出了更高的要求。铜基材料由于其良好的介电常数在信息传输和航天航空领域得到广泛应用。在pcb生产流程中，会接触大量的药水和酸碱溶液，铜表面很脆弱，空气环境的温度、盐尘、相对湿度、ph等因素都会显著地影响铜的质量，铜表面极容易发生氧化和腐蚀，进而严重影响pcb的质量，造成不必要的浪费和经济损失。

2、pcb基板钻孔沉铜后酸浸可以防止铜层氧化，使用3％～5％的稀硫酸来储存沉铜后的半成品板，可以有效地抑制铜与空气的接触，保持铜表面的新鲜。随着酸浸时间的延长，酸会蚀刻铜面，由于孔铜本身较薄，孔铜如果出现空洞，后续的电镀会受到严重影响。酸浸来保持铜面的新鲜显然不是长久之计。

技术实现思路

1、针对现有技术的上述不足，本发明提供一种基于缓蚀剂的电路板防腐方法，以解决上述pcb基板钻孔的铜层氧化导致电镀受到影响的技术问题。

2、第一方面，本发明提供一种基于缓蚀剂的电路板防腐方法，包括：

3、在利用酸性液体浸泡电路板时，在所述酸性液体中添加混合缓蚀剂，所述混合缓蚀剂包括苯并噻唑衍生物和3-甲基苯并噻唑翁碘化物。

4、在一个可选的实施方式中，在为所述电路板镀铜的过程中，利用酸性液体浸泡电路板，为所述电路板镀铜的过程包括：

5、利用酸性液体对电路板进行第一次浸泡，以去除电路板表面的氧化物；

6、采用电解方式为所述电路板进行第一次镀铜；

7、利用除油剂去除电路板表面杂质；

8、利用微蚀液对所述电路板进行处理；

9、对电路板进行逆流水洗；

10、利用酸性液体对电路板进行第二次浸泡，以去除电路板表面氧化物；

11、利用酸性液体对电路板进行第三次浸泡；

12、利用电化学原理在露铜的电路板表面及孔内生成金属镀层；

13、对金属镀层进行质量检查，并记录检查结果。

14、在一个可选的实施方式中，利用酸性液体对电路板进行第一次浸泡，以去除电路板表面的氧化物，包括：

15、用无水乙醇对对电路板进行超声清洗，无水乙醇的纯度不低于99.5％，超声清洗时间150s，温度21～32℃；

16、酸性液体选用硫酸溶液，硫酸溶液的浓度为5％～10％，利用所述硫酸溶液对电路板进行第一次浸泡，所述硫酸溶液中添加有混合缓蚀剂，所述混合缓蚀剂包括浓度为3mg/l的2-巯基苯并噻唑和浓度为0.2mmol/l的3-甲基苯并噻唑翁碘化物，所述3-甲基苯并噻唑翁碘化物的纯度不低于97％；

17、电路板在所述硫酸溶液中浸泡的时间为1～2min，温度低温2～5℃，浸泡完成后电路板铜层表面的粗糙度不超过32～35μm。

18、在一个可选的实施方式中，利用酸性液体对电路板进行第二次浸泡，以去除电路板表面氧化物，包括：

19、选用浓度在5％～10％的硫酸溶液对电路板进行第二次浸泡，其中5％～10％的硫酸溶液中添加有浓度4mg/l的2-巯基苯并噻唑和浓度0.2mmol/l的3-甲基苯并噻唑翁碘化物，所述3-甲基苯并噻唑翁碘化物的纯度不低于97％；

20、第二次浸泡的时间为1～2min，温度常温21～32℃，浸泡完成后电路板铜层表面的粗糙度不超过30μm。

21、在一个可选的实施方式中，利用酸性液体对电路板进行第三次浸泡，包括：

22、用无水乙醇对对电路板进行超声清洗，无水乙醇的纯度不低于99.5％，超声清洗时间120s，温度21～32℃；

23、酸性液体选用硫酸溶液，硫酸溶液的浓度为5％～10％，利用所述硫酸溶液对电路板进行第三次浸泡，所述硫酸溶液中添加有混合缓蚀剂，所述混合缓蚀剂包括浓度为3mg/l的2-巯基苯并噻唑和浓度为0.1mmol/l的3-甲基苯并噻唑翁碘化物，所述3-甲基苯并噻唑翁碘化物的纯度不低于97％；

24、电路板在所述硫酸溶液中浸泡的时间为1～2min，温度低温5～10℃，浸泡完成后电路板铜层表面的粗糙度不超过25～28μm。

25、在一个可选的实施方式中，利用电化学原理在露铜的电路板表面及孔内生成金属镀层，包括：

26、对电路板进行电镀铜，将铜层加厚到指定厚度，利用带有混合缓蚀剂的硫酸溶液浸泡电路板并对电路板进行水洗；

27、对电路板进行镀镍，并在镀镍完成之后利用柠檬酸对电路板进行清洗；

28、对电路板进行电镀金处理，并在完成之后对电路板进行多级纯水清洗。

29、在一个可选的实施方式中，所述酸性液体包括浓度为5％～10％的硫酸溶液。

30、在一个可选的实施方式中，在利用酸性液体对电路板进行第二次浸泡之后，所述方法还包括：

31、对电路板进行电镀锡，电镀锡结束之后，将电路板放入二级逆流漂洗池中进行清洗。

32、在一个可选的实施方式中，采用电解方式为所述电路板进行第一次镀铜，包括：

33、将电路板移动并沉降至镀铜池的内部，对电路板进行全板电镀铜，以将刚刚沉积的化学铜薄层加厚，防止化学铜薄层氧化后被酸浸蚀掉，随后对电镀铜结束的电路板进行图形转移，通过对覆盖在线路基板上的铜箔进行蚀刻，使得电路板基板的铜箔形成电路。

34、在一个可选的实施方式中，对金属镀层进行质量检查，并记录检查结果，包括：

35、采集镀层显微图片，基于所述图片获取镀层的均匀度及表面缺陷。

36、本发明的有益效果在于，本发明提供的基于缓蚀剂的电路板防腐方法，使用苯并噻唑衍生物和3-甲基苯并噻唑翁碘化物加入酸浸液中来有效控制和抑制铜层的腐蚀，苯并噻唑衍生物和3-甲基苯并噻唑翁碘化物对铜在硫酸中是一种优秀的混合型缓蚀剂，操作相对简单，不使用强酸、强碱，较为环保，且苯并噻唑衍生物和3-甲基苯并噻唑翁碘化物的添加浓度较小，成本较低，酸浸液也可循环利用或用特殊方法进行回收处理。苯并噻唑衍生物和3-甲基苯并噻唑翁碘化物混合型缓蚀剂有效吸附到铜表面有效地抑制铜在稀酸中的腐蚀，进而保障孔的电镀效果，进而直接影响到成品板的品质。关系到企业的生产质量控制和有效控本，具有非常重要的经济价值。

37、在对电路板进行电镀时，在每次浸酸所用的酸性溶液中均添加包含苯并噻唑衍生物和3-甲基苯并噻唑翁碘化物的混合缓蚀剂，通过有效地抑制铜层腐蚀，延长储存时间，防止孔内出现断铜，造成后续电镀不良。

38、此外，本发明设计原理可靠，结构简单，具有非常广泛的应用前景。

技术特征：

1.一种基于缓蚀剂的电路板防腐方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在为所述电路板镀铜的过程中，利用酸性液体浸泡电路板，为所述电路板镀铜的过程包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，利用酸性液体对电路板进行第一次浸泡，以去除电路板表面的氧化物，包括：

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，利用酸性液体对电路板进行第二次浸泡，以去除电路板表面氧化物，包括：

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，利用酸性液体对电路板进行第三次浸泡，包括：

6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，利用电化学原理在露铜的电路板表面及孔内生成金属镀层，包括：

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述酸性液体包括浓度为5％～10％的硫酸溶液。

8.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在利用酸性液体对电路板进行第二次浸泡之后，所述方法还包括：

9.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，采用电解方式为所述电路板进行第一次镀铜，包括：

10.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，对金属镀层进行质量检查，并记录检查结果，包括：

技术总结
本发明涉及电路板防腐技术领域，具体提供一种基于缓蚀剂的电路板防腐方法，包括：在利用酸性液体浸泡电路板时，在所述酸性液体中添加混合缓蚀剂，所述混合缓蚀剂包括苯并噻唑衍生物和3‑甲基苯并噻唑翁碘化物。本发明在对电路板进行电镀时，在每次浸酸所用的酸性溶液中均添加包含苯并噻唑衍生物和3‑甲基苯并噻唑翁碘化物的混合缓蚀剂，通过有效地抑制铜层腐蚀，延长储存时间，防止孔内出现断铜，造成后续电镀不良。

技术研发人员：邹程程
受保护的技术使用者：苏州浪潮智能科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16