小尺寸板沉锡治具及沉锡方法与流程

本发明实施例涉及pcb板沉锡，尤其涉及一种小尺寸板沉锡治具及沉锡方法。

背景技术：

1、随着电子产品小型化的发展，pcb板的尺寸也相应越变越小，在常规的pcb板加工过程中，通常是在一块大面积的母板上同时设计布局有多块小尺寸板(尺寸小于70mm*130mm的pcb板通常被视为小尺寸板)，采用母板整体完成各项pcb板制作工序后再对母板进行分割而获得各块小尺寸板。

2、在某些应用场合中，分割获得的小尺寸板还需进行沉锡处理，由于小尺寸板尺寸过小，难以匹配现有的沉锡设备，因此，行业内普遍做法是将多块小尺寸板拼接成大板后再进行沉锡处理。

3、然而，在将多块小尺寸板拼接成大板时，通常仅是在相邻两块小尺寸板的拼接缝处粘贴胶带来进行连接定位，固定效果差，很容易发生小尺寸板移位甚至脱落的情况，影响生产效率及产品品质。

技术实现思路

1、本发明实施例要解决的技术问题在于，提供一种小尺寸板沉锡治具，以提升小尺寸板的沉锡质量和效率。

2、本发明实施例进一步要解决的技术问题在于，提供一种小尺寸板沉锡方法，以提升小尺寸板的沉锡质量和效率。

3、为了解决上述技术问题，本发明实施例提供以下技术方案：一种小尺寸板沉锡治具，包括：

4、载板，其上开设有多个贯穿所述载板且内部足以收纳和初步定位待沉锡的小尺寸板的收纳孔；以及

5、固定件，组装于所述载板上、用于对收纳和初步定位于所述收纳孔内的所述待沉锡的小尺寸板予以固定。

6、进一步地，所述收纳孔在所述载板上为矩阵式排列，且每列和/或每行的所述收纳孔以相同侧的孔边缘齐平排列。

7、进一步地，所述固定件为对应粘贴于所述载板上下两侧表面并与所述待沉锡的小尺寸板的两侧板面上无需沉锡的部位相粘合的铁氟龙胶带。

8、进一步地，所述固定件包括设置于所述收纳孔底端开口边缘处用于从底部托起所述待沉锡的小尺寸板的托块以及活动组装于所述载板的上表面并与所述托块配合而夹持固定所述待沉锡的小尺寸板的压条，所述托块及所述压条均对应抵接于所述待沉锡的小尺寸板对应侧板面上无需沉锡的部位。

9、进一步地，所述固定件为弹力圈，所述弹力圈环套于所述载板上而对应抵压嵌设于所述收纳孔内的所述待沉锡的小尺寸板的两侧板面上无需沉锡的部位。

10、另一方面，针对上述进一步要解决的技术问题，本发明另一实施例还提供以下方案：一种小尺寸板沉锡方法，包括以下步骤：

11、制作载板，所述载板上开设有多个贯穿所述载板且内部足以容纳和初步定位待沉锡的小尺寸板的收纳孔；

12、在所述载板上所述收纳孔内一一对应地置入并初步定位所述待沉锡的小尺寸板，所述待沉锡的小尺寸板的待沉锡板面自所述收纳孔的开口露出；

13、利用固定件对初步定位于所述收纳孔内的所述待沉锡的小尺寸板予以固定；

14、将载板连同固定于其上的所述待沉锡的小尺寸板送入沉锡设备，对所述待沉锡的小尺寸板的待沉锡的一侧板面实施沉锡处理。

15、进一步地，所述制作载板包括以下步骤：

16、根据所述待沉锡的小尺寸板的设计尺寸、相邻的所述收纳孔之间的间距以及所述载板的预定尺寸确定所述收纳孔的尺寸、所述收纳孔在所述载板上的排列方式及数量，获得设计草图；选用厚度大于或等于所述待沉锡的小尺寸板的板厚且不与沉锡药水反应的板材作为原材；依据所述设计草图在所述原材上成型出各个所述收纳孔，即得到所述载板。

17、进一步地，采用锣板工艺在所述原材上成型出各个所述收纳孔。

18、进一步地，所述原材由光铜板经蚀铜而得。

19、进一步地，对所述待沉锡的小尺寸板进行单面沉锡处理时，所述待沉锡板面朝下自所述收纳孔底端的开口露出。

20、采用上述技术方案后，本发明实施例至少具有如下有益效果：本发明实施例中的小尺寸板沉锡治具包括载板和固定件，通过在载板上开设多个贯通收纳孔以容纳待沉锡的小尺寸板并进行初步定位，再由组装于所述载板上的相应的固定件进一步加固所述待沉锡的小尺寸板与载板的位置关系，相比于传统的仅通过胶带拼接的方式，所述收纳孔能够限制所述待沉锡的小尺寸板在所述载板板面内的可移动范围，所述固定件进一步全方位限位来加强固定所述小尺寸板，故而在沉锡过程中，小尺寸板得以稳固收纳于所述收纳孔内，板面水平沉锡均匀度好，提高小尺寸板的沉锡质量。

技术特征：

1.一种小尺寸板沉锡治具，其特征在于，所述治具包括：

2.如权利要求1所述的小尺寸板沉锡治具，其特征在于，所述收纳孔在所述载板上为矩阵式排列，且每列和/或每行的所述收纳孔以相同侧的孔边缘齐平排列。

3.如权利要求1或2所述的小尺寸板沉锡治具，其特征在于，所述固定件为对应粘贴于所述载板上下两侧表面并与所述待沉锡的小尺寸板的两侧板面上无需沉锡的部位相粘合的铁氟龙胶带。

4.如权利要求1或2所述的小尺寸板沉锡治具，其特征在于，所述固定件包括设置于所述收纳孔底端开口边缘处用于从底部托起所述待沉锡的小尺寸板的托块以及活动组装于所述载板的上表面并与所述托块配合而夹持固定所述待沉锡的小尺寸板的压条，所述托块及所述压条均对应抵接于所述待沉锡的小尺寸板对应侧板面上无需沉锡的部位。

5.如权利要求1或2所述的小尺寸板沉锡治具，其特征在于，所述固定件为弹力圈，所述弹力圈环套于所述载板上而对应抵压嵌设于所述收纳孔内的所述待沉锡的小尺寸板的两侧板面上无需沉锡的部位。

6.一种基于如权利要求1-5任一项所述的小尺寸板沉锡治具的小尺寸板沉锡方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

7.如权利要求6所述的小尺寸板沉锡方法，其特征在于，所述制作载板包括以下步骤：

8.如权利要求7所述的小尺寸板沉锡方法，其特征在于，采用锣板工艺在所述原材上成型出各个所述收纳孔。

9.如权利要求7所述的小尺寸板沉锡方法，其特征在于，所述原材由光铜板经蚀铜而得。

10.如权利要求6所述的小尺寸板沉锡方法，其特征在于，对所述待沉锡的小尺寸板进行单面沉锡处理时，所述待沉锡板面朝下自所述收纳孔底端的开口露出。

技术总结
本发明实施例提供一种小尺寸板沉锡治具及沉锡方法，所述小尺寸板沉锡治具包括载板和组装于载板上的固定件，载板上开设有多个贯穿所述载板且内部足以收纳和初步定位待沉锡的小尺寸板的收纳孔，固定件对收纳和初步定位于收纳孔内的待沉锡的小尺寸板予以固定。本发明实施例通过所述收纳孔限制所述待沉锡的小尺寸板在所述载板板面内的可移动范围，所述固定件进一步全方位限位来加强固定所述小尺寸板，故而在沉锡过程中，小尺寸板得以稳固收纳于所述收纳孔内，板面水平沉锡均匀度好，提高小尺寸板的沉锡质量。

技术研发人员：罗家亮,梅正中,郑时湘
受保护的技术使用者：科惠白井（佛冈）电路有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15