显示面板及其制备方法与流程

本公开涉及显示，具体而言，涉及一种显示面板及其制备方法。

背景技术：

1、有机发光显示设备包含驱动电路层、oled(有机电致发光二极管)显示层和封装层。oled显示层包括自发光的oled。其中，oled包括依次层叠设置的阳极、空穴注入层、有机发光层、电子注入层和阳极。当有机发光层中的激子从激发态落到基态时，该有机发光层可以发光。其中，激子是从空穴注入层注入的空穴和从电子注入层注入的电子在有机发光层彼此结合时形成的。精细金属掩模(fmm)可以用于形成oled显示层，但是由于金属掩模的阴影效应，其在制造高分辨率的有机发光显示设备中存在限制。另外，在中大尺寸的有机发光显示设备上，fmm本身技术并不成熟，目前量产的fmm尺寸多为g6h，面对更大尺寸的有机发光显示设备需求，需要找到oled图形化的替代方案。

2、半导体显示器件的驱动电路通常采用光刻实现图形化，但在加工oled显示层时，oled显示层由于极易受到水养侵蚀发生失效，导致产品的质量难以达到预期，进而减低了产品的成品率。

3、需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

1、本公开的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种显示面板及其制备方法，该显示面板能采用光刻工艺制备像素层。

2、根据本公开的第一个方面，提供一种显示面板，包括：

3、驱动基板，

4、像素电极层，具有多个像素电极；

5、像素定义层，设于所述像素电极层远离所述驱动基板的一侧，具有与各个所述像素电极一一对应的多个像素开口，所述像素开口暴露对应的所述像素电极的至少部分区域；

6、导电结构层，设于所述像素定义层远离所述驱动基板的一侧；所述导电结构层具有与各个像素开口对应的所述导电结构，其中，所述像素开口对应的导电结构环绕所述像素开口；

7、复合膜层，设于所述导电结构层远离所述驱动基板的一侧，并包括与所述像素开口一一对应的复合单元；每个所述复合单元覆盖所述像素开口及环绕所述像素开口对应的导电结构；所述复合单元包括依次层叠于所述像素电极层远离所述驱动基板一侧的发光材料层、公共电极层以及临时封装层；所述复合单元在所述导电结构处不连续，且所述公共电极层与所述导电结构电连接，以使得所述公共电极层保持电性连续；

8、薄膜封装层，覆盖所述复合膜层。

9、根据本公开的一种实施方式，所述导电结构包括依次层叠于所述像素定义层远离所述驱动基板一侧的第一金属层、第二金属层以及第三金属层；所述第二金属层在所述驱动基板上的正投影，位于所述第一金属层在所述驱动基板上的正投影内，且位于所述第三金属层在所述驱动基板上的正投影内；

10、所述复合单元在所述第三金属层的边缘处错层设置，所述复合单元的公共电极层与所述第一金属层和/或者所述第二金属层连接。

11、根据本公开的一种实施方式，所述导电结构包括环绕对应的所述像素开口的金属环；

12、所述复合单元具有环绕对应的所述像素开口的环形间隙，所述环形间隙在所述驱动基板上的正投影，位于所述金属环在所述驱动基板的正投影内；所述公共电极层在所述环形间隙两侧的部分，均与所述金属环搭接。

13、根据本公开的一种实施方式，所述显示面板还包括：

14、辅助电极层，覆盖所述复合膜层；所述辅助电极层与所述金属环、所述复合单元的公共电极层搭接；所述薄膜封装层设于所述辅助电极层远离所述驱动基板的一侧。

15、根据本公开的第二个方面，提供一种显示面板的制备方法，包括：

16、提供驱动基板；

17、在所述驱动基板上依次形成像素电极层和像素定义层；所述像素电极层包括多个像素电极，所述像素定义层上具有与所述像素电极一一对应的像素开口，所述像素开口暴露对应的所述像素电极的至少部分区域；

18、在所述像素定义层上形成隔断结构层，所述隔断结构层具有与各个所述像素开口对应的隔断结构；所述隔断结构环绕对应的所述像素开口；所述隔断结构具有导电结构，且呈内切状；

19、依次形成多个复合单元层，任意一个所述复合单元层包括与部分所述像素开口一一对应的复合单元；

20、在所述复合单元层远离所述驱动基板的一侧形成薄膜封装层；

21、其中，形成任意一个复合单元层包括：

22、形成整面的复合材料层，所述复合材料层包括依次层叠设置的发光材料层、公共电极层和临时封装层；所述复合材料层在所述隔断结构处不连续，且所述公共电极层与所述导电结构电连接；

23、通过光刻工艺对所述复合材料层进行图案化处理，以形成与目标像素开口一一对应的复合单元；所述复合单元覆盖对应的目标像素开口以及环绕所述目标像素开口的隔断结构。

24、根据本公开的一种实施方式，在所述像素定义层上形成隔断结构层包括：

25、形成复合金属材料层，所述复合金属材料层包括依次层叠于所述像素定义层上的第一金属层、第二金属层以及第三金属层；

26、通过湿法刻蚀，对所述复合金属材料层进行图案化，以形成环绕所述像素开口的导电结构；其中，所述第二金属层的刻蚀速度，大于所述第一金属层和所述第三金属层的刻蚀速度。

27、根据本公开的一种实施方式，在所述像素定义层形成隔断结构层包括：

28、形成各个隔断结构，所述隔断结构包括环绕所述像素开口的金属环和位于所述金属环远离所述驱动基板一侧的隔断挡墙；所述隔断挡墙环绕所述像素开口，所述隔断挡墙的两侧均暴露至少部分所述金属环；所述隔断挡墙呈内切状。

29、根据本公开的一种实施方式，所述制备方法还包括：

30、在形成所述复合单元层后，去除所述隔断挡墙以及位于所述隔断挡墙上的复合材料层。

31、根据本公开的一种实施方式，所述制备方法还包括：

32、去除所述隔断挡墙后，形成整面的辅助电极层，所述辅助电极层与所述复合单元的公共电极层、所述金属环搭接。

33、根据本公开的一种实施方式，所述制备方法还包括：

34、在形成所述像素定义层之前，形成对所述像素电极层进行保护的像素电极保护层；形成任意一个所述复合单元层还包括：在形成所述复合材料层之前，去除所述目标像素开口中的所述像素电极保护层。

35、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

技术特征：

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导电结构包括依次层叠于所述像素定义层远离所述驱动基板一侧的第一金属层、第二金属层以及第三金属层；所述第二金属层在所述驱动基板上的正投影，位于所述第一金属层在所述驱动基板上的正投影内，且位于所述第三金属层在所述驱动基板上的正投影内；

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导电结构包括环绕对应的所述像素开口的金属环；

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：

5.一种显示面板的制备方法，包括：

6.根据权利要求5所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述像素定义层上形成隔断结构层包括：

7.根据权利要求5所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述像素定义层形成隔断结构层包括：

8.根据权利要求7所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：

9.根据权利要求8所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：

10.根据权利要求5所述的一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：

技术总结
本公开提供一种显示面板及其制备方法，涉及显示技术领域。该显示面板包括依次层叠设置的驱动基板、像素电极层、像素定义层、导电结构层、复合膜层和薄膜封装层。像素电极层具有多个像素电极。像素定义层具有像素开口。导电结构层具有与各个像素开口对应的导电结构，像素开口对应的导电结构环绕像素开口。复合膜层包括与像素开口一一对应的复合单元；每个复合单元覆盖像素开口及环绕像素开口对应的导电结构；复合单元包括依次层叠于像素电极层远离驱动基板一侧的发光材料层、公共电极层以及临时封装层；复合单元在导电结构处不连续，且公共电极层与导电结构电连接，以使得公共电极层保持电性连续。该显示面板可以采用光刻工艺来制备像素层。

技术研发人员：谢春燕,张嵩,刘政,史世明
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15