显示装置和制造显示装置的方法与流程

本公开总体上涉及显示装置和制造显示装置的方法。更具体地，本公开涉及能够防止电压降的显示装置和制造显示装置的方法。

背景技术：

1、显示装置包括发光器件，并且发光器件包括由板电极形成的公共电极。随着显示装置的尺寸增大，显示装置的显示质量可能由于被提供到公共电极的电压下降而劣化。相应地，正在开发用于防止被提供到公共电极的电压的电压降的结构。

技术实现思路

1、实施例提供了能够防止电压降的显示装置。

2、实施例提供了制造能够防止电压降的显示装置的方法。

3、根据实施例的显示装置包括：基板，包括显示区以及位于显示区中的接触区；电源线，设置在显示区中、基板上并且与接触区重叠；钝化层，设置在基板和电源线上，暴露接触区中的电源线的上表面的至少一部分的开口被限定在钝化层中；通孔绝缘层，设置在钝化层上、包括连接到接触区中的开口的通孔接触孔并且包括朝向通孔接触孔的中心突出的突出部；以及公共电极，设置在通孔绝缘层和电源线上并且电连接到接触区中的电源线。

4、在实施例中，包括钝化层和通孔绝缘层的多层膜可以通过开口的第一侧表面和突出部而在接触区中具有底切形状。

5、在实施例中，通孔绝缘层的一部分可以延伸到开口的内部以覆盖开口的与第一侧表面相对的第二侧表面。

6、在实施例中，第一侧表面相对于电源线的上表面的第一倾斜角可以小于第二侧表面相对于电源线的上表面的第二倾斜角。

7、在实施例中，通孔绝缘层的该一部分的侧表面相对于电源线的上表面的第三倾斜角可以小于第二倾斜角。

8、在实施例中，钝化层可以包括无机绝缘材料，并且通孔绝缘层可以包括有机绝缘材料。

9、在实施例中，突出部的朝向通孔接触孔的中心突出的长度可以是大约0.1微米至大约5.0微米。

10、在实施例中，电源线可以包括第一导电层以及设置在第一导电层上的第二导电层，第一导电层可以包括选自铜(cu)和铝(al)中的至少一种，并且第二导电层可以包括选自透明导电氧化物、钛(ti)和钼(mo)中的至少一种。

11、在实施例中，公共电极可以通过突出部在接触区中被断开。

12、在实施例中，公共电极可以在接触区中整体连接。

13、在实施例中，显示装置可以进一步包括通过接触区中的突出部在接触区中被断开的发射层。

14、在实施例中，发射层的厚度可以小于或等于钝化层的厚度。

15、在实施例中，公共电极可以覆盖发射层的侧表面。

16、在实施例中，显示装置可以进一步包括：晶体管，设置在显示区中、基板上；像素电极，设置在晶体管上并且电连接到晶体管；以及盖电极，通过突出部在接触区中被断开并且与像素电极设置在同一层。

17、在实施例中，通孔绝缘层的上表面可以包括与像素电极重叠的第一部分以及与像素电极间隔开的第二部分，并且第一部分的上表面距基板的上表面的高度可以大于第二部分的上表面距基板的上表面的高度。

18、在实施例中，显示装置可以进一步包括设置在位于显示区的一侧的焊盘区中、基板上并且与电源线设置在同一层的焊盘电极，并且钝化层可以暴露焊盘电极的上表面的至少一部分。

19、在实施例中，显示装置可以进一步包括设置在公共电极上并且包括无机封装层和有机封装层的封装层，并且有机封装层可以被设置为填充电源线与突出部之间的空的空间。

20、根据另一实施例的显示装置包括：基板，包括显示区以及位于显示区中的接触区；电源线，设置在显示区中、基板上并且与接触区重叠；以及多层膜，设置在基板和电源线上并且暴露接触区中的电源线的上表面的至少一部分，多层膜包括：钝化层，暴露接触区中的电源线的上表面的至少一部分的开口被限定在钝化层中；以及通孔绝缘层，设置在钝化层上、包括连接到接触区中的开口的通孔接触孔并且包括朝向通孔接触孔的中心突出的突出部，并且多层膜通过开口的第一侧表面和突出而在接触区中包括底切形状。

21、在实施例中，通孔绝缘层的一部分可以延伸到开口的内部以覆盖开口的与第一侧表面相对的第二侧表面。

22、在实施例中，第一侧表面相对于电源线的上表面的第一倾斜角可以小于第二侧表面相对于电源线的上表面的第二倾斜角。

23、在实施例中，通孔绝缘层的该一部分的侧表面相对于电源线的上表面的第三倾斜角可以小于第二倾斜角。

24、在实施例中，钝化层可以包括无机绝缘材料，并且通孔绝缘层可以包括有机绝缘材料。

25、在实施例中，突出部的朝向通孔接触孔的中心突出的长度可以是大约0.1微米至大约5.0微米。

26、根据实施例的制造显示装置的方法可以包括：在显示区中在包括显示区以及位于显示区中的接触区的基板上提供电源线以与接触区重叠；在基板和电源线上提供包括暴露接触区中的电源线的上表面的至少一部分的接触孔的钝化层；在电源线和钝化层上提供初步通孔绝缘层以覆盖电源线和钝化层；通过图案化初步通孔绝缘层来提供包括连接到接触区中的接触孔的通孔接触孔的通孔绝缘层；去除钝化层的与接触区中的通孔绝缘层和电源线重叠的一部分使得通孔绝缘层具有朝向通孔接触孔的中心突出的突出部；以及在电源线和通孔绝缘层上提供电连接到接触区中的电源线的公共电极。

27、在实施例中，钝化层的与通孔绝缘层和电源线重叠的一部分可以通过湿法蚀刻工艺来去除。

28、在实施例中，在钝化层的一部分的去除之后，具有比接触孔的宽度大的宽度的开口被形成在钝化层中，并且底切形状可以在接触区中通过开口的第一侧表面和突出部形成在包括钝化层和通孔绝缘层的多层膜中。

29、在实施例中，在通孔绝缘层的提供中，通孔接触孔的一部分在平面图中可以与接触孔重叠，并且通孔接触孔的其余部分在平面图中可以与接触孔间隔开。

30、在实施例中，钝化层可以由无机绝缘材料形成，并且通孔绝缘层可以由有机绝缘材料形成。

31、在实施例中，方法可以进一步包括在钝化层的提供之前在位于显示区的一侧的焊盘区中在基板上提供焊盘电极的步骤，焊盘电极可以与电源线一起在同一工艺中形成，并且钝化层可以暴露焊盘电极的上表面的至少一部分。

32、在实施例中，在初步通孔绝缘层的提供中，初步通孔绝缘层可以形成为覆盖焊盘电极连同电源线和钝化层，并且在初步通孔绝缘层的图案化之后，设置在焊盘区中、基板上并且覆盖钝化层的保护绝缘层可以与通孔绝缘层一起形成。

33、在实施例中，保护绝缘层可以与通孔绝缘层一体地形成，并且保护绝缘层的厚度可以小于通孔绝缘层的厚度。

34、在实施例中，通孔绝缘层和保护绝缘层可以通过使用半色调掩模图案化初步通孔绝缘层来一起形成。

35、在实施例中，方法可以进一步包括在钝化层的一部分的去除之后去除保护绝缘层的步骤。

36、在实施例中，方法可以进一步包括在公共电极的提供之前提供设置在电源线上并且通过突出部在接触区中被断开的发射层的步骤。

37、在实施例中，发射层被沉积的第一角可以大于公共电极被沉积的第二角。

38、在实施例中，方法可以进一步包括在公共电极的提供之前提供设置在电源线上并且通过突出部在接触区中被断开的盖电极的步骤。

39、在实施例中，方法可以进一步包括在钝化层的提供之前在显示区中、基板上提供晶体管以及在通孔绝缘层的提供之后在晶体管上提供电连接到晶体管的像素电极的步骤，并且像素电极可以与盖电极一起在同一工艺中形成。

40、根据实施例的显示装置可以包括电源线、钝化层、通孔绝缘层和公共电极。另外，钝化层可以具有暴露接触区中的电源线的一部分的开口，并且通孔绝缘层可以具有连接到开口的通孔接触孔。此外，通孔绝缘层可以具有朝向通孔接触孔的中心突出的突出部。

41、相应地，包括钝化层和通孔绝缘层的多层膜可以通过开口的一个侧表面和突出部而在接触区中具有底切形状。相应地，公共电极可以电连接到接触区中的电源线。相应地，可以防止被提供到公共电极的公共电压的电压降。

42、应当理解，前面的一般描述和下面的详细描述两者都是示例性和说明性的，并且旨在提供对所要求保护的本公开的进一步解释。