壳体单元的制作方法

文档序号:37676099发布日期:2024-04-18 20:49阅读:9来源:国知局
壳体单元的制作方法

本发明涉及一种壳体单元,所述壳体单元包括其上设有多个突片部分的端子接头,和容纳端子接头的壳体。


背景技术:

1、现有技术中,提出一种端子接头,它具有多个与配对端子电连接的突片部分。由于这样的端子接头常通过加工连续导体板制造,因此端子结构被用作连接多个电路的接头端子,或用作将多个电路接地的接地端子。

2、现有技术的一种壳体单元将该端子接头用作接地端子,并将该类型端子接头容纳在壳体的容纳室中。具体地,端子接头的一部分与预定接地点(如,汽车的车身框架)电连接,以将与多个突片部分连接的配对端子所连接的多个电路共同接地(参见专利文献1)。

3、专利文献1:jp2013-073911a


技术实现思路

1、在上述现有技术的壳体单元中,配对端子(即,所谓的母端子)的弹簧形触点与所述端子接头的突片部分弹性接触,从而使配对端子与突片部分电连接。在此,由于弹簧形触点和突片部分是通过点接触或面接触的方式相互接触,因此弹簧形触点与突片部分间的接触面积较小,弹簧形触点与突片部分的接触处的接触电阻值较大。因此,在通电时,接触处由于焦耳热而产生的热量尤为大。此外,由于配对端子与突片部分间的接触点通常在壳体的容纳室,因此很难将接触处产生的热量有效地释放到壳体外部。

2、如上所述,弹簧形触点和突片部分间的接触处产生的热量会传递到弹簧形触点,这可能将降低弹簧形触点的弹性力。在此情况下,弹簧形触点和突片部分在接触处的接触负荷减少,将进一步增加接触处的接触电阻值。而接触点电阻值的增加是一个降低配对端子与弹簧形触点间的电连接可靠性的因素,因此最好尽可能地避免接触电阻值的增加。特别是,当端子接头包括多个突片部分(即,多个触点)时,端子接头整体产生总热量的增加被认为会进一步增大电连接可靠性的受损几率。

3、本发明目的是提供一种可提高端子接头与配对端子间电连接可靠性的壳体单元。

4、为实现上述目的,本发明的壳体单元具有如下特征。

5、本发明的壳体单元包括端子接头和壳体。所述端子接头包括:第一端子部分,从第一突片耦接部分延伸,以使多个第一突片部分间隔排列;第二端子部分,从第二突片耦接部分延伸,以使多个第二突片部分间隔排列;连接部分,连接所述第一端子部分和所述第二端子部分;以及接触部分,连接到所述第一突片耦接部分并将连接到外部端子。所述端子接头中,所述第一端子部分、所述第二端子部分、所述连接部分、所述接触部分由连续导体板构成。所述壳体具有用于容纳所述端子接头的容纳室。所述端子接头按预定的插入方向插入所述容纳室并容纳在其中。所述端子接头包括散热部分,所述散热部分从所述连接部分和所述第二突片耦接部分的至少一个沿相反于所述插入方向的方向延伸,以及所述散热部分的至少一部分暴露在容纳室外部。

6、根据本发明的壳体单元,所述端子接头的散热部分从端子接头的连接部分和第二突片耦接部分的至少一个沿与端子接头插入壳体方向的相反方向延伸。散热部分的至少一部分暴露于壳体容纳室外部。因此,在通电时,多个第一突片部分和多个第二突片部分每一个与配对端子的接触处产生的热量,将通过端子接头本身(即,连续导体板)传到散热部分并从散热部分释放到容纳室外部。因此,与使用不带散热部分的现有技术的端子接头的壳体单元相比,可避免由于各突片部分与端子接头间的接触处产生的热量而导致的接触电阻值增加。综上,具有本发明结构的壳体单元可提高端子接头与配对端子间的电连接可靠性。

7、上文已对本发明作简要描述。以下将通过参考附图结合实施例,进一步对本发明的细节进行阐述。



技术特征:

1.一种壳体单元,包括:

2.根据权利要求1所述的壳体单元,其中,所述端子接头包括多个所述散热部分。


技术总结
本发明的壳体单元包括端子接头和壳体,所述端子接头以预定插入方向插入壳体的容纳室并容纳其中。所述端子接头包括:从第一突片耦接部分延伸的第一端子部分;从第二突片耦接部分延伸的第二端子部分;连接第一端子部分和第二端子部分的连接部分;以及连接到第一突片耦接部分并连接到外部端子的接触部分;第一端子部分、第二端子部分、连接部分、接触部分由连续导体板构成;所述端子接头包括从所述连接部分和所述第二突片耦接部分的至少一个沿相反于插入方向延伸的散热部分,且所述散热部分的至少一部分暴露所述容纳室外部。

技术研发人员:小林直树,田中真辉
受保护的技术使用者:矢崎总业株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/4/17
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