用于印刷线路板的拖锡焊盘的制作方法

本发明涉及一种焊盘，特别是关于一种用于印刷线路板的拖锡焊盘。

背景技术：

1、拖锡焊盘指电路板在已有铜箔走线基础上追加开窗，拖锡焊盘的开窗处有铜箔露出，拖锡焊盘在电路板上焊接元器件时能够融化多余融锡来避免元器件引脚连锡，产生短路现象。但是对于对于密集间距的元器件，在进行焊接时，由于元器件引脚之间的距离较小，在元器件引脚的尾部会产生大量融锡聚集，导致尾部的引脚非常容易出现连锡，导致产品的不良率高，返修成本高，严重影响了生产质量和生产效率。

2、公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种用于印刷线路板的拖锡焊盘，能够牵引住电路板上引脚焊盘尾部多余的融锡，避免元器件尾部的引脚连锡造成短路。

2、为实现上述目的，本发明提供了一种用于印刷线路板的拖锡焊盘，包括电路板、芯片、引脚焊盘和拖锡焊盘。芯片四周设有引脚，芯片通过引脚连接在电路板上。引脚焊盘设于电路板上，引脚焊盘呈矩形排列环绕于芯片设置，引脚焊盘与芯片的引脚连接。拖锡焊盘设于引脚焊盘排列路径上的三个转弯处，用于牵引住引脚焊盘尾部多余的融锡。其中，拖锡焊盘具有一个或两个开窗。

3、在一个或多个实施方式中，单个拖锡焊盘的面积为5-10mm2。

4、在一个或多个实施方式中，拖锡焊盘的形状为任一形状。

5、在一个或多个实施方式中，拖锡焊盘均为矩形。

6、在一个或多个实施方式中，拖锡焊盘均只有一个开窗。

7、在一个或多个实施方式中，中间位置的拖锡焊盘具有两个开窗，两个开窗的形状均为三角形。

8、在一个或多个实施方式中，拖锡焊盘与引脚焊盘之间的距离与各个引脚焊盘之间的间距相等。

9、在一个或多个实施方式中，拖锡焊盘一体成型在电路板上。

10、在一个或多个实施方式中，相邻的引脚焊盘之间涂覆阻焊层或丝印。

11、在一个或多个实施方式中，阻焊层和丝印为绝缘材料。

12、与现有技术相比，根据本发明一实施方式的用于印刷线路板的拖锡焊盘，通过优化拖锡焊盘的尺寸和开窗数量的方式，增强了拖锡焊盘的拖锡能力，使得拖锡焊盘能够牵引住电路板上引脚焊盘尾部多余的融锡，将融锡完全吸到拖锡焊盘上，从而避免元器件尾部的引脚连锡造成短路。

技术特征：

1.一种用于印刷线路板的拖锡焊盘，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的用于印刷线路板的拖锡焊盘，其特征在于，单个所述拖锡焊盘(4)的面积为5-10mm2。

3.如权利要求1所述的用于印刷线路板的拖锡焊盘，其特征在于，所述拖锡焊盘(4)的形状为任一形状。

4.如权利要求3所述的用于印刷线路板的拖锡焊盘，其特征在于，所述拖锡焊盘(4)均为矩形。

5.如权利要求4所述的用于印刷线路板的拖锡焊盘，其特征在于，所述拖锡焊盘(4)均只有一个开窗。

6.如权利要求4所述的用于印刷线路板的拖锡焊盘，其特征在于，中间位置的所述拖锡焊盘(4)具有两个开窗，两个所述开窗的形状均为三角形。

7.如权利要求1所述的用于印刷线路板的拖锡焊盘，其特征在于，所述拖锡焊盘(4)与引脚焊盘(3)之间的距离与各个引脚焊盘(3)之间的间距相等。

8.如权利要求1所述的用于印刷线路板的拖锡焊盘，其特征在于，所述拖锡焊盘(4)一体成型在电路板(1)上。

9.如权利要求1所述的用于印刷线路板的拖锡焊盘，其特征在于，相邻的所述引脚焊盘(3)之间涂覆阻焊层或丝印。

10.如权利要求9所述的用于印刷线路板的拖锡焊盘，其特征在于，所述阻焊层和丝印为绝缘材料。

技术总结
本发明公开了一种用于印刷线路板的拖锡焊盘，包括电路板、芯片、引脚焊盘和拖锡焊盘。芯片四周设有引脚，芯片通过引脚连接在电路板上。引脚焊盘设于电路板上，引脚焊盘呈矩形排列环绕于芯片设置，引脚焊盘与芯片的引脚连接。拖锡焊盘设于引脚焊盘排列路径上的三个转弯处，用于牵引住引脚焊盘尾部多余的融锡。其中，拖锡焊盘具有一个或两个开窗。本发明提供的用于印刷线路板的拖锡焊盘，通过优化拖锡焊盘的尺寸和开窗数量的方式，增强了拖锡焊盘的拖锡能力，使得拖锡焊盘能够牵引住电路板上引脚焊盘尾部多余的融锡，将融锡完全吸到拖锡焊盘上，从而避免元器件尾部的引脚连锡造成短路。

技术研发人员：吴小锋,刘春景
受保护的技术使用者：江苏宇石智能科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15