包括设置在印刷电路板上的围绕电路元件的插入件的电子设备的制作方法

本公开涉及一种电子设备，该电子设备包括围绕设置在印刷电路板上的电路部件的插入件。

背景技术：

1、电子设备可以包括其上安装有多个电子部件的基板。随着诸如智能电话之类的电子设备各种支持的功能的数量逐渐增加，用于电子部件的时钟频率可能变得更高，并且数据传输速度可能变得更快。

2、在高频下运行的电子部件可能会引起电磁干扰(emi)。电子设备可能会由于电磁干扰而异常运行。为了防止和/或减少电磁干扰，屏蔽罩被布置在基板的部分区域中。屏蔽罩由金属材料形成并且可以覆盖电气部件。

3、以上信息仅作为背景信息提供，以帮助理解本公开。关于以上内容中的任何内容是否可以用作关于本公开的现有技术，没有确定，也没有断言。

技术实现思路

1、技术问题

2、可以使基板小型化以使电子设备更小。在包括屏蔽罩的情况下，难以减小部件安装的面积。

3、本公开的实施例至少解决了上述问题和/或缺点，并至少提供了下述优点。因此，本公开的示例方面提供了一种能够在没有屏蔽罩的情况下解决电磁干扰问题并减小基板尺寸的电子设备。

4、技术方案

5、根据本公开的示例方面，一种电子设备可以包括：印刷电路板，所述印刷电路板上设置有一个或更多个电路部件；插入件，所述插入件围绕所述一个或更多个电路部件中的至少一些电路部件，所述插入件包括与所述至少一些电路部件相邻的内表面和背向所述内表面的外表面。多个通孔可以形成在所述插入件中。所述插入件可以在所述多个通孔中的一个或更多个通孔与所述印刷电路板的接地电连接的状态下被设置在所述印刷电路板上。所述插入件的外表面可以包括第一导电区域和非导电区域，所述第一导电区域与所述一个或更多个通孔中的至少一个第一通孔电连接，所述插入件的内表面可以包括与所述一个或更多个通孔中的至少一个第二通孔电连接的第二导电区域，所述第二导电区域可以包括面对所述非导电区域的区域。

6、根据本公开的另一个示例方面，一种电子设备可以包括：壳体；第一基板，所述第一基板被设置在所述壳体内并包括第一信号线和第一接地；第二基板，所述第二基板被设置在所述第一基板上并包括第二信号线和第二接地；以及包括屏蔽材料的屏蔽构件，该屏蔽构件围绕所述第一基板的至少一部分和所述第二基板的至少一部分，以限定包括所述第一基板的至少一部分和所述第二基板的至少一部分的屏蔽空间。该屏蔽构件可以包括：与所述第一基板连接的第一表面；与所述第二基板连接的第二表面；连接所述第一表面和所述第二表面并面对所述屏蔽空间的内侧的内侧表面；连接所述第一表面和所述第二表面并面对所述屏蔽空间的外侧的外侧表面，以及导电通孔，所述导电通孔穿透所述第一表面和所述第二表面并沿着所述屏蔽构件的圆周设置。所述导电通孔可以包括与所述第一信号线和所述第二信号线电连接的多个第一导电通孔，以及与所述第一接地和所述第二接地电连接的多个第二导电通孔。所述屏蔽构件的内侧表面和外侧表面中的一个可以包括与所述第一接地和/或所述第二接地电连接的导电区域以及在所述导电区域中的非导电区域。所述屏蔽构件的内侧表面和外侧表面中的另一个可以包括面对所述非导电区域的对应导电区域，并且所述对应导电区域可以延伸到所述屏蔽构件的圆周方向的相对侧。

7、根据本公开的另一示例方面，插入件可以包括：基板，所述基板包括内表面和背向所述内表面的外表面；以及多个通孔，所述多个通孔形成在所述基板处。所述外表面可以包括与所述多个通孔中的至少一个第一通孔电连接的第一导电区域和非导电区域，所述内表面可以包括与所述多个通孔中的至少一个第二通孔电连接的第二导电区域，并且所述第二导电区域可以至少包括面对所述非导电区域的区域。

8、根据以下详细描述，本公开的其他方面、优点和显着特征对于本领域技术人员将变得显而易见，以下详细描述结合附图公开了本公开的各种示例实施例。

9、发明的有益效果

10、根据实施例，第一基板和堆叠在第一基板上的第二基板可以通过插入件连接以形成屏蔽空间。可以在屏蔽空间中安装一个或更多个电子部件，以解决一个或更多个电子部件的电磁干扰问题。此外，可以在第二基板上安装一个或更多个电子部件，从而有效地利用基板面积。

11、此外，可以提供通过本公开直接或间接理解的各种效果。

12、尽管已经参考本公开的各种实施例示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求及其等同形式定义的本公开的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种改变。

技术特征：

1.一种电子设备，所述电子设备包括：

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述插入件延伸以围绕所述内部空间，

3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，当从所述第一方向观察时，所述第一导电区域和所述第二非导电区域至少部分交叠。

4.根据权利要求2所述的电子设备，其中，当从所述第一方向观察时，所述第二导电区域和所述第一非导电区域至少部分交叠。

5.根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述第二非导电区域沿所述延伸方向的长度小于所述第一导电区域沿所述延伸方向的长度。

6.根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述第一非导电区域沿所述延伸方向的长度短于所述第二导电区域沿所述延伸方向的长度。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述插入件包括：

8.根据权利要求7所述的电子设备，其中，所述第一导电通孔电连接到所述多个第一导电区域中的每个第一导电区域和所述多个第二导电区域中的每个第二导电区域。

9.根据权利要求7所述的电子设备，其中，所述插入件还包括第三导电通孔，所述第三导电通孔从所述第一导电通孔延伸到所述多个第一导电区域中的至少一个第一导电区域或者所述多个第二导电区域中的至少一个第二导电区域。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其中，所述第一pcb和所述第二pcb至少部分朝向第一方向，

11.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述插入件包括：

12.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述插入件的对应于所述内侧表面的所述第二非导电区域的至少一部分包括多个第一导电通孔，所述多个第一导电通孔中的每个第一导电通孔电连接到所述第一pcb的接地或所述第二pcb的接地中的至少一者。

13.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述插入件包括：

14.根据权利要求13所述的电子设备，其中，所述插入件包括：

15.根据权利要求14所述的电子设备，其中，所述第二部分中的所述第一导电通孔设置为更靠近所述内侧表面而不是更靠近所述外侧表面，并且

16.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一非导电区域包括限定在两个相邻第一导电区域之间的第一区域，

17.根据权利要求16所述的电子设备，其中，所述插入件包括设置在所述第一区域与所述第二区域之间的信号通孔，

18.一种电子设备，所述电子设备包括：

19.根据权利要求18所述的电子设备，其中，所述插入件的所述第二部分包括多个第一导电通孔，所述多个第一导电通孔中的每个第一导电通孔电连接到所述第一pcb的接地或所述第二pcb的接地中的至少一者。

20.根据权利要求18所述的电子设备，其中，所述第一部分在所述第二方向的延伸长度长于在所述第二部分或第三部分的延伸长度。

21.根据权利要求18所述的电子设备，其中，所述插入件包括：

22.根据权利要求21所述的电子设备，

23.根据权利要求21所述的电子设备，定义了一种比率，所述比率为第一导电通孔的数量与第一导电通孔与第二导电通孔的数量之和的比值，并且

24.根据权利要求21所述的电子设备，其中，所述第一导电通孔和所述第二导电通孔基本上沿着所述第一方向延伸。

25.根据权利要求21所述的电子设备，

26.根据权利要求21所述的电子设备，其中，所述第二部分中包括的所述第一导电通孔比所述第三部分中包括的所述第一导电通孔更靠近所述第二部分的所述内侧表面。

27.根据权利要求18所述的电子设备，

28.一种电子设备，所述电子设备包括：

29.一种电子设备，所述电子设备包括：

技术总结
公开了一种电子设备。该电子设备包括：印刷电路板，其上设置有一个或更多个电路部件；插入件，其围绕一个或更多个电路部件中的至少一些电路部件，该插入件包括与至少一些电路部件相邻的内表面和背向内表面的外表面并具有多个通孔。该插入件被设置在印刷电路板上，使得多个通孔中的一个或更多个通孔与印刷电路板的接地电连接。该插入件的外表面包括第一导电区域和非导电区域，该第一导电区域与一个或更多个通孔中的至少一个第一通孔电连接，该插入件的内表面包括第二导电区域，该第二导电区域与一个或更多个通孔中的至少一个第二通孔电连接，并且第二导电区域包括面对非导电区域的区域。

技术研发人员：尹惠琳,闵奉圭,金度勋,金泰佑,朴镇用,方正济,李炯周
受保护的技术使用者：三星电子株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/2/21