一种基于SIP技术的多路中频信号处理电路的制作方法

本发明涉及集成电路，特别涉及一种基于sip技术的多路中频信号处理电路。

背景技术：

1、数字中频信号在数字家电、雷达系统、射频信号处理等领域均有应用，常见的数字中频信号可通过fpga、dsp、dac、adc构建的系统进行处理。现在对中频信号处理系统的小型化、高速率和高可靠性要求越来越高，在确保中频信号处理系统安全稳定的前提下，提高集成度有利于缩小体积和减少干扰。

2、系统级封装(systemin package，sip)技术可将中频信号处理soc、adc、dac集成在单颗电路上，能够满足中频信号处理系统的需求。sip技术应用在中频信号处理系统上的优势：第一，减少系统电路板的尺寸，与pcb板级电路设计相比，基于sip技术的单颗电路在尺寸上具有较大的优势，同时缩短芯片间信号的走线长度，降低了走线带来的干扰，使得中频信号传输更加稳定可靠；第二，多种芯片集成到单颗电路中，减少了芯片间的走线，降低了应用的复杂度。

3、因此，针对传统中频信号处理系统的设计方式，有必要通过sip技术解决传统中频信号处理系统设计方式存在的各类技术问题，达到优化设计、提升性能的目的。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种基于sip技术的多路中频信号处理电路，以解决背景技术中的问题。

2、为解决上述技术问题，本发明提供了一种基于sip技术的多路中频信号处理电路，包括中频信号处理装置和cbga837基板；

3、所述中频信号处理装置包括中频信号处理soc、adc、dac、电容；adc完成中频信号的采样，中频信号处理soc用于处理adc采样的中频数字信号，并通过dac输出响应信号；

4、所述中频信号处理soc通过倒装焊接工艺连接于所述cbga837基板；所述adc和dac通过wire-bond连接于所述cbga837基板；所述电容通过烧结工艺连接于所述cbga837基板。

5、在一种实施方式中，所述中频信号处理装置和所述cbga837基板通过sip封装集成到单颗电路中。

6、在一种实施方式中，所述中频信号处理soc集成有powerpc 470内核、1路可重构算法处理单元、9路uart、2路can、1路gmac、9路spi、48路gpio和1路debug接口、内嵌512kb的flash。

7、在一种实施方式中，所述中频信号处理装置通过debug接口输出可重构算法处理单元内部的处理结果。

8、在一种实施方式中，所述中频信号处理装置包括2片adc，其中adc的型号为blad16q125，完成8路中频信号的采样。

9、在一种实施方式中，所述中频信号处理装置含有2片dac，dac型号为sda9779mq，将可重构算法处理单元的输出的并行信号转换成模拟信号。

10、在一种实施方式中，所述基于sip技术的多路中频信号处理电路的尺寸为30mm x30mm x 6mm，采用封装形式为cbga837。

11、本发明提供的一种基于sip技术的多路中频信号处理电路，具有以下

12、有益效果：

13、(1)实现了中频信号处理系统的小型化。通过sip技术将整个系统封装到单颗电路中，使系统面积得到了减少，同时降低了整个系统的功耗；

14、(2)中频信号处理soc内嵌1路可重构算法处理单元，可根据使用场景进行配置，可重构阵列能够实现数据链路的自由切换，配套软件代码量较少，简化了用户维护和使用的复杂度；

15、(3)缩短了系统开发的周期，本系统的功能在单颗电路中能够实现，可有效降低硬件设计的难度；内嵌的可重构算法处理单元可很据不同的中频信号进行少量的软件配置，同时可通过debug接口对算法处理的内部结果进行输出，便于调试。

技术特征：

1.一种基于sip技术的多路中频信号处理电路，其特征在于，包括中频信号处理装置和cbga837基板；

2.如权利要求1所述的基于sip技术的多路中频信号处理电路，其特征在于，所述中频信号处理装置和所述cbga837基板通过sip封装集成到单颗电路中。

3.如权利要求1所述的基于sip技术的多路中频信号处理电路，其特征在于，所述中频信号处理soc集成有powerpc 470内核、1路可重构算法处理单元、9路uart、2路can、1路gmac、9路spi、48路gpio和1路debug接口、内嵌512kb的flash。

4.如权利要求3所述的基于sip技术的多路中频信号处理电路，其特征在于，所述中频信号处理装置通过debug接口输出可重构算法处理单元内部的处理结果。

5.如权利要求4所述的基于sip技术的多路中频信号处理电路，其特征在于，所述中频信号处理装置包括2片adc，其中adc的型号为blad16q125，完成8路中频信号的采样。

6.如权利要求5所述的基于sip技术的多路中频信号处理电路，其特征在于，所述中频信号处理装置含有2片dac，dac型号为sda9779mq，将可重构算法处理单元的输出的并行信号转换成模拟信号。

7.如权利要求1所述的基于sip技术的多路中频信号处理电路，其特征在于，所述基于sip技术的多路中频信号处理电路的尺寸为30mm x30mm x 6mm，采用封装形式为cbga837。

技术总结
本发明公开一种基于SIP技术的多路中频信号处理电路，属于集成电路领域，包括中频信号处理装置和CBGA837基板。所述中频信号处理装置包括中频信号处理SoC、ADC、DAC、电容。ADC完成中频信号的采样，中频信号处理SoC用于处理ADC采样的中频数字信号，并通过DAC输出响应信号。本发明采用所述中频信号处理装置和所述CBGA837基板通过SIP封装集成到单颗电路中，让装置可靠性更高、抗干扰能力更强、体积更小。

技术研发人员：侯庆庆,桂江华,李文学,邵健,王婷婷
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第五十八研究所
技术研发日：
技术公布日：2024/2/1