一种线路板内层线路的制作方法及批量生产方法与流程

本发明涉及电路板制作，特别涉及一种线路板内层线路的制作方法及批量生产方法。

背景技术：

1、随着高新技术的发展，各行各业对pcb板内线路精确度的要求越来越高，由于pcb板线路的精确度受阻抗的影响，提高阻抗的精确度成为重要的一环。目前，在pcb板制造行业，制作pcb板内层线路的方法为：先根据内层线路图形在内层芯板的铜层上蚀刻出内层线路，然后对内层线路的线宽进行测量，再对线宽符合要求的内层芯板进行棕化处理并将经棕化处理后的多块内层芯板压合以形成多层板，最后对多层板进行阻值的检测，但这种制作方法易由于内层线路的线宽不均匀以及各内层芯板的铜层厚度不相同使制作人员无法通过测量内层线路的线宽对各内层芯板的阻值进行精准的评估，导致生产出的多层板的阻值与预期值存在较大的误差，损耗率较大。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种线路板内层线路的制作方法及批量生产方法，能够降低制作出的线路板内层线路的误差，降低损耗率并提高生产速率。

2、根据本发明的第一方面实施例的一种线路板内层线路的制作方法，包括：测量内层芯板的导电层厚度，获取所述内层芯板的导电层所需蚀刻出的第一目标阻值，根据所述导电层厚度和所述第一目标阻值对所述导电层进行蚀刻并得到内层线路；对所述内层线路的阻值进行检测并得到第一阻值，判断所述第一阻值是否位于第一阈值范围内，若所述第一阻值位于所述第一阈值范围内则将所述内层芯板放入第一分拣槽中，其中所述第一阈值范围与所述第一目标阻值相关；对所述第一分拣槽内的内层芯板进行第一棕化处理以得到用于形成多层板的板材。

3、根据本发明实施例的一种线路板内层线路的制作方法，至少具有如下有益效果：

4、本发明一种线路板内层线路的制作方法，当制作内层线路时，需先对内层芯板的导电层厚度进行检测并获取内层芯板所需蚀刻出的内层线路的第一目标阻值，再根据第一目标阻值和导电层厚度在导电层中蚀刻出内层线路，从而使蚀刻出的内层线路的第一阻值趋近于第一目标阻值，增强制作出的内层线路的精确度以及合格率，再对内层线路的第一阻值进行检测以进一步判断内层线路的第一阻值是否位于要求的第一阈值范围内，从而使制作人员能够对内层线路的第一阻值是否符合要求进行更加准确的判断，提高合格率，其中第一阈值范围与第一目标阻值相关，如果内层线路的第一阻值位于第一阈值范围内则说明制作出的内层线路合格，则将内层芯板放入第一分拣槽中，然后对第一分拣槽内的内层芯板进行第一棕化处理得到用于形成多层板的板材，与传统的通过检测内层线路的线宽从而判断制作的内层线路是否合格的方法相比，本设计的制作方法，能够避免制作人员由于制作出的内层线路的线宽不均匀以及各内层芯板的铜层厚度不相同对内层线路是否合格进行错误的判断，因此，本设计能够降低制作出的线路板内层线路的误差，降低损耗率。

5、根据本发明的一些实施例，所述内层线路中包括多个单线圈，在对所述内层线路的阻值进行检测并得到第一阻值中包括：

6、在多个所述单线圈中选取部分所述单线圈进行检测，并通过分别对各所述单线圈的两端进行检测以获得各所述单线圈的阻值作为第一阻值，再将第一阻值与所述第一目标阻值进行比较。

7、根据本发明的一些实施例，还设有第一公差，所述第一阈值范围包括所述第一目标阻值与所述第一公差的和。

8、根据本发明的一些实施例，还设有第二分拣槽，在对所述内层线路的阻值进行检测并得到第一阻值，判断所述第一阻值是否位于第一阈值范围内中包括：

9、将所述第一阻值位于所述第一阈值范围外的所述内层芯板放入所述第二分拣槽内；

10、对所述第二分拣槽内的内层芯板进行第二棕化处理以得到用于形成多层板的板材，且所述第一棕化处理的时长与所述第二棕化处理的时长不同或所述第一棕化处理的微蚀速率与所述第二棕化处理的微蚀速率不同。

11、根据本发明的一些实施例，所述第二分拣槽包括第一槽和第二槽，在将所述第一阻值位于所述第一阈值范围外的所述内层芯板放入所述第二分拣槽内中以及在对所述第二分拣槽内的内层芯板进行第二棕化处理中包括：

12、将所述第一阻值高于所述第一阈值范围的所述内层芯板放入所述第一槽中并使所述第二棕化处理的时长大于所述第一棕化处理的时长或使所述第二棕化处理的微蚀速率大于所述第一棕化处理的微蚀速率；

13、将所述第一阻值低于所述第一阈值范围的所述内层芯板放入所述第二槽中并使所述第二棕化处理的时长小于所述第一棕化处理的时长或使所述第二棕化处理的微蚀速率小于所述第一棕化处理的微蚀速率。

14、根据本发明的一些实施例，还包括获取所述板材的第二目标阻值，并对所述板材进行阻值检测以得出第二阻值进行判断，若所述第二阻值位于第二阈值范围内，则将多块所述第二阻值位于第二阈值范围内的所述板材压合以形成多层板，其中所述第二阈值范围与所述第二目标阻值相关。

15、根据本发明的一些实施例，还设有第二公差，所述第二阈值范围包括所述第二目标阻值与所述第二公差的和。

16、根据本发明的第二方面，本发明的实施例提供一种线路板内层线路批量生产方法，包括多块内层芯板，将多块所述内层芯板分为多组且各组组内的所述内层芯板具有相同的导电层，每组所述内层芯板中选出至少一块所述内层芯板作为第一样板根据如权利要求1-7所述的一种线路板内层线路的制作方法进行蚀刻，若所述第一样板经蚀刻处理后测得的所述第一阻值位于所述第一阈值范围内，则依据所述第一样板的蚀刻过程对组内其余的所述内层芯板进行处理。

17、根据本发明实施例的一种线路板内层线路批量生产方法，至少具有如下有益效果：

18、本发明一种线路板内层线路批量生产方法，当对多块内层芯板进行加工时，首先应对各内层芯板的导电层厚度进行检测并根据导电层厚度将多块内层芯板分为多组，且各组组内的内层芯板具有相同的导电层，每组选出至少一块内层芯板作为第一样板根据如权利要求1-7中的一种线路板内层线路的制作方法进行蚀刻，若第一样板经蚀刻处理后测得的的第一阻值位于第一阈值范围内则说明制作出的第一样板的内层线路合格，则依据第一样板的蚀刻过程对组内剩下的其余内层芯板进行处理，与直接根据获取的第一目标阻值对多块内层芯板一起进行处理相比，这种制作方法能够减小制作过程中由于导电层厚度、蚀刻液体中蚀刻因子的含量、蚀刻液体的覆盖范围以及温度等因素对蚀刻出的内层线路的阻值的影响，因此，本设计能够降低批量生产内层线路的损耗率并提高生产速率，无需对多块内层芯板进行反复加工。

19、根据本发明的一些实施例，若所述第一样板经蚀刻处理后测得的的所述第一阻值位于所述第一阈值范围外，则从组内其余的所述内层芯板中再次选出至少一块所述内层芯板作为第二样板根据如权利要求1-7所述的一种线路板内层线路的制作方法进行蚀刻并对蚀刻处理中的蚀刻速率进行调整，若所述第二样板经蚀刻处理后测得的所述第一阻值位于所述第一阈值范围内，则依据所述第二样板的蚀刻处理过程对组内其余的所述内层芯板进行处理。

20、根据本发明的一些实施例，还包括从所述第一分拣槽中选出至少一块所述内层芯板作为第三样板进行所述第一棕化处理，若所述第三样板经所述第一棕化处理后测得的所述第二阻值位于所述第二阈值范围内，则依据所述第三样板的第一棕化处理过程对所述第一分拣槽内其余的所述内层芯板进行处理。

21、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。