一种多层软板的工艺制作方法及多层软板与流程

本发明涉及多层板工艺制作的，尤其涉及一种多层软板的工艺制作方法及多层软板。

背景技术：

1、在现有技术中，jm200004型号以及同类结构多层板在生产过程中，一直有抗蚀刻油墨(如mr-303f)退膜不净的问题，需耗费大量人力手工用酒精单逐一擦拭。在批量生产jm200004型号多层板过程中，在外层蚀刻后发现更为严重的焊盘被咬蚀不良现象，同时抗蚀刻油墨更为牢固难处理。此次异常最终其根本原因为按照抗蚀刻油墨规格书工艺条件生产导致。为解决此问题，现有技术中内部测试多品牌抗蚀刻油墨(如凯斯达ls-2000和pe10s1ob)均不能解决此问题，都有同样的不良效果发生，生产过程中都会耗费大量时间擦拭。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述问题，提出一种多层软板的工艺制作方法及多层软板，以解决现有技术的以下问题：在多层软板的工艺制作过程中，抗蚀刻油墨退膜不净，需耗费大量人力手工用酒精单逐一擦拭，在外层蚀刻后会出现焊盘被咬蚀的不良现象，同时抗蚀刻油墨更为牢固难处理。

2、本发明实施例的第一技术方案为：

3、一种多层软板的工艺制作方法，其包括：

4、步骤一，在基板的制作面上完成内层线路的制作；步骤二，在完成所述内层线路的所述基板上贴合纯胶，其中所述纯胶贴合整个所述基板的制作面，且所述纯胶与所述内层线路对应的部分设有内层线路阻焊开窗；步骤三，在所述纯胶上贴合外层铜箔，其中所述外层铜箔覆盖全部的所述纯胶和所述内层线路阻焊开窗；步骤四，在所述内层线路阻焊开窗对应的所述外层铜箔上进行开盖，将所述内层线路阻焊开窗对应的所述内层线路裸露出来；步骤五，在所述外层铜箔对应的非开盖区域制作外层线路；步骤六，在所述内层线路制作内层线路阻焊，并在所述外层线路制作外层线路阻焊。

5、本发明实施例的第二技术方案为：

6、一种多层软板的工艺制作方法，其由上述任一项所述的工艺制作方法所制作。

7、采用本发明实施例，具有如下有益效果：

8、本发明首先通过在基板的制作面上完成内层线路的制作，然后在完成所述内层线路的所述基板上贴合纯胶，其中所述纯胶贴合整个所述基板的制作面，且所述纯胶与所述内层线路对应的部分设有内层线路阻焊开窗，然后在所述纯胶上贴合外层铜箔，其中所述外层铜箔覆盖全部的所述纯胶和所述内层线路阻焊开窗，然后在所述内层线路阻焊开窗对应的所述外层铜箔上进行开盖，将所述内层线路阻焊开窗对应的所述内层线路裸露出来，然后在所述外层铜箔对应的非开盖区域制作外层线路，最后在所述内层线路制作内层线路阻焊，并在所述外层线路制作外层线路阻焊，不需要使用抗蚀刻油墨，解决了抗蚀刻油墨难退的问题，并解决了焊盘咬蚀问题(外层线路有干膜保护)，解决沉金工序时内层阻焊起泡问题(内层线路阻焊与外层线路阻焊同步丝印，减少了内层油墨受高温高压的影响，缩短了生产周期(工序缩短，生产时间减少)。

技术特征：

1.一种多层软板的工艺制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的多层软板的工艺制作方法，其特征在于，在所述步骤六之后还包括：

3.根据权利要求1所述的多层软板的工艺制作方法，其特征在于，在所述步骤二和所述步骤三之间，还包括：

4.根据权利要求3所述的多层软板的工艺制作方法，其特征在于，所述在所述纯胶的上制作贯穿所述纯胶和所述基板的贯穿孔，以及在所述贯穿孔上镀满金属层，包括：

5.根据权利要求1所述的多层软板的工艺制作方法，其特征在于，所述在所述内层线路阻焊开窗对应的所述外层铜箔上进行开盖，将所述内层线路阻焊开窗对应的所述内层线路裸露出来，包括：

6.根据权利要求1所述的多层软板的工艺制作方法，其特征在于，所述步骤五的在所述外层铜箔对应的非开盖区域制作所述外层线路的方法和在所述基板的制作面上制作所述内层线路的方法相同。

7.根据权利要求1所述的多层软板的工艺制作方法，其特征在于，在所述步骤六中，在所述内层线路制作内层线路阻焊的方法和在所述外层线路制作外层线路阻焊的方法相同。

8.根据权利要求1所述的多层软板的工艺制作方法，其特征在于，在步骤六中，在所述内层线路制作内层线路阻焊和所述外层线路制作外层线路阻焊是同步进行。

9.根据权利要求2所述的多层软板的工艺制作方法，其特征在于，在步骤七中，是同步在所述内层线路阻焊和所述外层线路阻焊上进行沉金操作，得到所述内层线路阻焊金属镀层和所述外层线路阻焊金属镀层。

10.一种多层软板的工艺制作方法，其特征在于，由权利要求1～9的任一项所述的工艺制作方法所制作。

技术总结
本发明实施例公开了一种多层软板的工艺制作方法及多层软板，其中该工艺制作方法包括：在基板的制作面上完成内层线路的制作；在完成内层线路的基板上贴合纯胶，其中纯胶贴合整个基板的制作面，且纯胶与内层线路对应的部分设有内层线路阻焊开窗；在纯胶上贴合外层铜箔，其中外层铜箔覆盖全部的纯胶和内层线路阻焊开窗；在内层线路阻焊开窗对应的外层铜箔上进行开盖，将内层线路阻焊开窗对应的内层线路裸露出来；在外层铜箔对应的非开盖区域制作外层线路；在内层线路制作内层线路阻焊，并在外层线路制作外层线路阻焊。本发明解决了抗蚀刻油墨难退的问题，并解决了焊盘咬蚀问题，解决沉金工序时内层阻焊起泡问题，缩短了生产周期。

技术研发人员：张宇,张岩,张帮军,彭勇,凌红星
受保护的技术使用者：广州源康精密电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/22