封装结构、封装芯片及电子设备的制作方法

本技术涉及电子设备，具体地，涉及一种封装结构、封装芯片及电子设备。

背景技术：

1、随着电子设备的小型化发展趋势，供应商对于电子设备内集成电路的集成度要求越来越高。为了适应小型化的发展方向，现有电子设备一般采用将存储器件和控制器件进行堆叠的方式进行安装，并将存储器件与控制器件进行电性连接，从而使电子设备的存储容量取决于存储器件的容量。

2、目前，用户对电子设备的存储容量的需求越来越大，但是，存储器件的容量扩容程度受限于存储器件的高度、裸片（单die）的容量大小以及封装技术等多种因素，进而导致无法获得更大的存储容量。

3、因此，如何提升电子设备的存储容量成为一个亟需解决的问题。

技术实现思路

1、本技术提供了一种封装结构、封装芯片及电子设备，通过增加存储器件的数量，能够提升电子设备的存储容量。

2、为达到上述目的，本技术采用如下技术方案：

3、第一方面，提供了一种封装结构，包括主板、控制器件、转接器件和多个存储器件；

4、所述控制器件设置于所述主板，所述多个存储器件通过所述转接器件设置于所述控制器件的同一平面或不同平面，所述多个存储器件均与所述控制器件电连接；

5、所述多个存储器件的位宽之和大于或等于所述控制器件的位宽，所述存储器件的位宽为2k，k是整数。

6、在本技术实施例中，多个存储器件的位宽之和大于或等于控制器件的位宽，从而使本技术的封装结构满足控制器件的位宽需求，保障控制器件的运行效率；同时通过转接器件将多个存储器件与控制器件进行封装，从而通过多个存储器件同时为控制器件提供存储容量，有效提升电子设备的存储容量。

7、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述多个存储器件包括第一存储器件和第二存储器件；

8、所述第一存储器件和所述第二存储器件通过所述转接器件设置于所述控制器件的同一平面或不同平面，所述第一存储器件和所述第二存储器件均与所述控制器件电连接；

9、所述第一存储器件的位宽和所述第二存储器件的位宽之和大于或等于所述控制器件的位宽。

10、在本技术实施例中，示例性地，将多个存储器件确定为两个存储器件，第一存储器件和第二存储器件的位宽之和大于或等于控制器件的位宽，从而使该实施方式的封装结构满足控制器件的位宽需求，保障控制器件的运行效率；同时通过转接器件将第一存储器件和第二存储器件与控制器件进行封装，从而通过两个存储器件同时为控制器件提供存储容量，有效提升电子设备的存储容量。

11、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述转接器件包括转接板，所述控制器件设置于所述主板和所述转接板之间，所述第一存储器件和所述第二存储器件设置于所述转接板或所述主板，所述控制器件至少通过所述转接板与所述第一存储器件和所述第二存储器件电连接。

12、在本技术实施例中，通过转接板及其内部走线连接第一存储器件、第二存储器件与控制器件，从而使两个存储器件同时为控制器件提供存储容量，有效提升电子设备的存储容量。

13、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述转接板包括与所述主板平行的平行转接板，所述第一存储器件和所述第二存储器件均设置于所述平行转接板靠近所述主板的一侧，且分别位于所述控制器件的两个侧面；所述控制器件通过所述平行转接板与所述第一存储器件和所述第二存储器件电连接。

14、在该实现方式中，将第一存储器件和第二存储器件设置于主板和平行转接板之间，从而通过平行转接板及其内走线连接第一存储器件、第二存储器件与控制器件。

15、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，当所述控制器件的厚度小于所述第一存储器件和/或所述第二存储器件的厚度时，所述主板靠近所述平行转接板一侧设置第一凹槽，以使所述第一存储器件和/或所述第二存储器件位于所述第一凹槽。

16、在该实现方式中，当控制器件的厚度小于第一存储器件和/或第二存储器件的厚度时，为了使第一存储器件、第二存储器件和控制器件均能够设置于主板和平行转接板之间，可以在主板上设置第一凹槽，以使第一存储器件和/或第二存储器件嵌入主板。

17、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，当所述控制器件的厚度小于所述第一存储器件和/或所述第二存储器件的厚度时，所述平行转接板靠近所述主板一侧设置第二凹槽，以使所述第一存储器件和/或所述第二存储器件位于所述第二凹槽。

18、在该实现方式中，当控制器件的厚度小于第一存储器件和/或第二存储器件的厚度时，为了使第一存储器件、第二存储器件和控制器件均能够设置于主板和平行转接板之间，也可以在平行转接板上设置第二凹槽，以使第一存储器件和/或第二存储器件嵌入主板。

19、可选地，当控制器件的厚度不小于第一存储器件或第二存储器件的厚度时，第一存储器件和第二存储器件具有足够的空间可以设置于主板和平行转接板之间。同时为了第一存储器件和第二存储器件的稳定，可以在第一存储器件和第二存储器件与主板之间设置支撑器件。

20、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述转接板包括半包围所述控制器件的包围转接板，所述第一存储器件和所述第二存储器件设置于所述主板或所述包围转接板，所述控制器件至少通过所述包围转接板与所述第一存储器件和所述第二存储器件电连接。

21、在本技术实施例中，至少通过包围转接板及其内部走线连接第一存储器件、第二存储器件与控制器件，从而使两个存储器件同时为控制器件提供存储容量，有效提升电子设备的存储容量。

22、可选地，包围转接板可以采用半包围控制器件的拱桥式结构，无需完全包围控制器件，只需为第一存储器件、第二存储器件与控制器件提供转接中介即可。

23、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一存储器件和所述第二存储器件设置于所述主板且分别位于包围转接板的两个侧面，所述控制器件通过所述包围转接板和部分所述主板与所述第一存储器件和所述第二存储器件电连接。

24、在该实现方式中，将第一存储器件和第二存储器件设置在包围转接板外侧的两个侧面，从而通过包围转接板及其内部走线连接第一存储器件、第二存储器件与控制器件。

25、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一存储器件和所述第二存储器件设置于所述包围转接板远离所述主板的一侧，所述控制器件通过所述包围转接板与所述第一存储器件和所述第二存储器件电连接。

26、在该实现方式中，将第一存储器件和第二存储器件设置于包围转接板，从而使控制器件通过包围转接板及其内部走线与第一存储器件和第二存储器件连接。

27、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述包围转接板为一体结构，或者，所述包围转接板包括支撑板和承载板，所述承载板通过所述支撑板与所述主板连接。

28、在该实现方式中，在生产时既可以直接采用一体成型的包围转接板，减少生产工序，提高生产效率。也可以采用支撑板和承载板组装成包围转接板，便于组装和拆卸。

29、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一存储器件和所述第二存储器件设置于所述控制器件相邻或相对的两个侧面。

30、在该实现方式中，根据实际需要，可以将两个存储器件设置在包围转接板的相邻或相对的两个侧面，以实现两个存储器件和控制器件的封装。

31、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述转接板包括与所述主板平行的双面转接板，所述第一存储器件和所述第二存储器件分别设置于所述双面转接板的两侧，所述控制器件通过所述双面转接板与所述第一存储器件和所述第二存储器件电连接。

32、在本技术实施例中，通过双面转接板及其内部走线连接第一存储器件、第二存储器件与控制器件，从而使第一存储器件和第二存储器件位于双面转接板的两侧，两个存储器件同时为控制器件提供存储容量，有效提升电子设备的存储容量。

33、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述封装结构还包括配重块，所述配重块设置于所述双面转接板远离所述控制器件的一侧。

34、在该实现方式中，为了保障双面转接板的平衡性，可以在双面转接板远离控制器件的一侧设置配重块。示例性地，配重块的材质可以根据实际需要进行选择。

35、可选地，当双面转接板的一侧设置控制器件和第一存储器件时，双面转接板的另一侧设置配重块和第二存储器件。配重块既可位于与控制器件相对的位置，也可以位于与第一存储器件相对的位置。

36、可选地，配重块的重量与另一个存储器件的重量类似。

37、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述封装结构还包括填充在所述第一存储器件与所述转接器件或所述主板之间、所述第二存储器件与所述转接器件或所述主板之间的点胶，以使所述第一存储器件和所述第二存储器件稳固。

38、在本技术实施例中，当通过转接器件将控制器件与第一存储器件和第二存储器件进行封装时，一般只对第一存储器件和第二存储器件的一侧进行焊接，从而使第一存储器件和第二存储器件稳定性较低，易发生位移，所以可以采用点胶加固第一存储器件和第二存储器件，使第一存储器件和第二存储器件更加稳定、耐摔、耐撞击。

39、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述转接器件包括包裹所述控制器件的转接模块，所述第一存储器件和所述第二存储器件设置于所述控制器件的两个侧面，所述控制器件通过所述转接模块与所述第一存储器件和所述第二存储器件电连接。

40、在本技术实施例中，将控制器件通过转接模块包裹形成一个整体，通过转接模块及其内部走线连接控制器件与第一存储器件和第二存储器件，从而使两个存储器件同时为控制器件提供存储容量，有效提升电子设备的存储容量。

41、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一存储器件和所述第二存储器件均设置于所述主板，所述控制器件通过包裹在所述转接模块内的键合线分别与所述第一存储器件和所述第二存储器件电连接。

42、在该实现方式中，将第一存储器件和第二存储器件均设置于主板，从而使控制器件通过转接模块及其内部键合线连接第一存储器件和第二存储器件。

43、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述转接器件还包括设置于所述主板的载板，所述控制器件、所述第一存储器件和所述第二存储器件均设置于所述载板；所述转接模块还包裹所述第一存储器件和所述第二存储器件，所述控制器件通过所述载板和包裹在所述转接模块内的键合线分别与所述第一存储器件和所述第二存储器件电连接。

44、在该实现方式中，将控制器件、第一存储器件和第二存储器件均设置于载板并均通过转接模块包裹形成一个整体，以便于整体生产和后期安装，从而使控制器件通过转接模块及其内部键合线连接第一存储器件和第二存储器件。

45、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述转接模块还包裹所述第一存储器件和所述第二存储器件，所述控制器件通过包裹在所述转接模块内的重布线层与所述第一存储器件和所述第二存储器件电连接。

46、在该实现方式中，将控制器件、第一存储器件和第二存储器件均通过转接模块包裹形成一个整体，以便于整体生产和后期安装，从而使控制器件通过转接模块及其内部重布线层连接第一存储器件和第二存储器件。

47、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一存储器件和所述第二存储器件设置于所述控制器件相邻或相对的两个侧面。

48、在该实现方式中，根据实际需要，可以将两个存储器件设置在控制器件的相邻或相对的两个侧面，以实现两个存储器件和控制器件的封装。

49、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述存储器件包括ddr存储器。

50、在该实现方式中，多个存储器件可以采用ddr存储器，从而通过多个ddr存储器为控制器件提供存储容量，有效提升电子设备的存储容量。

51、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一存储器件和所述第二存储器件中的一个包括mcp封装结构。

52、在该实现方式中，由于电子设备内原有的mcp封装结构内包含一个ddr存储器，所以第一存储器件和第二存储器件中的一个可以采用mcp封装结构进行替换。

53、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述控制器件包括soc芯片或调制解调器。

54、在该实现方式中，控制器件可以采用soc芯片或调制解调器等需要集成存储器件的逻辑器件，达到为soc或调制解调器提升存储容量的目的。

55、第二方面，提供了一种封装芯片，包括所述的封装结构。

56、在本技术实施例中，将封装结构集成在封装芯片中，通过转接器件将第一存储器件和第二存储器件与控制器件进行封装，从而通过两个存储器件同时为控制器件提供存储容量，有效提升电子设备的存储容量。

57、第三面，提供了一种电子设备，包括所述的封装芯片，电源子系统，与所述封装芯片电连接，被配置为向所述封装芯片供电。

58、在本技术实施例中，通过封装芯片为电子设备提供存储容量，通过电源子系统为封装芯片供电，从而有效提升电子设备的存储容量，更能满足电子设备日渐小型化的发展趋势。