显示面板及其制备方法、显示装置与流程

文档序号:37272891发布日期:2024-03-12 21:03阅读:13来源:国知局
显示面板及其制备方法、显示装置与流程

本公开涉及显示,尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。


背景技术:

1、有机发光二极管(organic light-emitting diode;简称:oled)显示面板凭借其自发光、不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于柔性面板、使用温度范围广、构造及制程较简单等优异性能,逐渐成为显示领域的主流产品之一,oled显示面板可广泛应用于智能手机、平板电脑、电视和可穿戴设备(比如手表)等终端产品中。如何避免显示面板发光亮度不均一的问题,是显示面板中亟需解决的一个技术问题。


技术实现思路

1、本公开的实施例的目的在于提供一种显示面板及其制备方法、显示装置,用于改善显示面板发光亮度不均一的问题。

2、为达到上述目的,本公开的实施例提供了如下技术方案:

3、一方面,提供一种显示面板,所述显示面板包括衬底、阻挡结构、封装结构和滤色层。

4、所述阻挡结构设置于所述衬底上。

5、所述封装结构设置于所述衬底的一侧;所述封装结构包括沿远离所述衬底的方向依次层叠的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层,所述第一无机封装层和所述第二无机封装层均覆盖所述阻挡结构,所述有机封装层位于所述阻挡结构围设出的区域之内;所述第一无机封装层朝向所述有机封装层的表面的接触角为10°~20°。

6、所述滤色层设置于所述封装结构远离所述衬底的一侧。

7、可以理解的是,为了使封装结构的有机封装层在阻挡结构围设出的区域之内保证具有较好的延展性,更好的向外围延展,可以采用加厚有机封装层的手段使有机封装层向外围延展,加厚的有机封装层会在边缘显示区域(即显示面板的显示区中与周边区邻接的区域)形成凸起形貌,由此造成边缘显示区域的滤色层相比中心显示区域(即显示面板的显示区中除边缘显示区域以外的区域,该区域被边缘显示区域围绕)的滤色层的厚度较薄,引起显示面板边缘发亮,发光亮度不均一。

8、上述显示面板中,通过设置第一无机封装层朝向所述有机封装层的表面的接触角为10°~20°,使得第一无机封装层的表面具有高度的亲水性,提高了第一无机封装层表面的附着力,有利于将有机封装层和第一无机封装层之间牢固地附着粘结,保证了有机封装层在第一无机封装层上具有很好的流动性,能够更好地延展。这样,可以不必采用加厚有机封装层的手段使有机封装层向外围延展,有利于降低有机封装层在边缘显示区域的厚度,使得有机封装层在边缘显示区域处形成凸起的高度降低,或不会形成凸起,即有机封装层在边缘显示区域的表面平坦度提高。

9、随着有机封装层在边缘显示区域的表面平坦度提高,滤色层在边缘显示区域的厚度减薄程度很小或不会减薄,这样滤色层在边缘显示区域的厚度与滤色层在中心显示区域的厚度之间的差值很小或不存在差值,即的滤色层厚度均匀性提高,因此避免了滤色层在边缘显示区域的光线透过率大于滤色层在中心显示区域的光线透过率而引起的显示面板边缘发亮的问题,提高了显示面板发光亮度的均一性。

10、并且,由于不必采用加厚有机封装层的手段使有机封装层向外围延展,因此可以减少有机封装层的材料用量,从而减小有机封装层的整体厚度,在节约材料的同时还有利于显示面板的轻薄化。

11、在一些实施例中,所述第一无机封装层朝向所述有机封装层的表面具有若干羟基化学键。

12、在一些实施例中,所述第一无机封装层朝向所述有机封装层的表面的粗糙度为5nm~8nm。

13、在一些实施例中,所述有机封装层包括第一中间部分,和围绕所述第一中间部分且与所述第一中间部分连接的第一边缘部分;所述第一边缘部分背离所述衬底的表面高于所述第一中间部分背离所述衬底的表面,所述第一边缘部分背离所述衬底的表面的最高点与所述第一中间部分背离所述衬底的表面的最高点之间的垂直距离小于或等于1微米。

14、在一些实施例中,所述有机封装层包括第一中间部分,和围绕所述第一中间部分且与所述第一中间部分连接的第一边缘部分;所述第一边缘部分背离所述衬底的表面与所述第一中间部分背离所述衬底的表面齐平。

15、在一些实施例中,所述有机封装层还包括围绕所述第一边缘部分且与所述第一边缘部分连接的第三边缘部分,沿从所述第一中间部分至所述第三边缘部分的方向,所述第三边缘部分背离所述衬底的表面逐渐降低;所述第三边缘部分与所述第一边缘部分邻接的边界与所述第三边缘部分远离所述第一边缘部分的边界之间的距离为0.5mm~2mm。

16、在一些实施例中,所述第三边缘部分远离所述第一边缘部分的边界与所述阻挡结构之间具有间距。

17、在一些实施例中,所述滤色层包括第二中间部分,和围绕所述第二中间部分且与所述第二中间部分连接的第二边缘部分,在向所述衬底的正投影中,所述第二中间部分与所述第一中间部分交叠,所述第二边缘部分与所述第一边缘部分交叠;所述第二边缘部分的厚度小于或等于所述第二中间部分的厚度,且所述第二边缘部分的厚度与所述第二中间部分的厚度之差为0微米~1微米。

18、在一些实施例中,还包括:黑矩阵层,所述黑矩阵层设有多个黑矩阵开口,所述滤色层包括多个滤色部,一个所述滤色部设置于一个所述黑矩阵开口内;对应所述第二边缘部分的黑矩阵层的厚度小于或等于对应所述第二中间部分的黑矩阵层的厚度,且对应所述第二边缘部分的黑矩阵层的厚度与对应所述第二中间部分的黑矩阵层的厚度之差为0微米~1微米。

19、另一方面,提供一种显示装置。包括如上述任一实施例所述的显示面板和设于所述显示面板的发光侧的盖板。

20、又一方面,提供一种显示装置的制备方法,包括:在衬底上形成阻挡结构;在所述衬底的一侧形成封装结构;所述形成封装结构包括:形成第一无机封装层,所述第一无机封装层覆盖所述阻挡结构;对所述第一无机封装层进行表面处理,使所述第一无机封装层的表面的接触角为10°~20°;在所述第一无机封装层背离所述衬底的一侧形成有机封装层,所述有机封装层位于所述阻挡结构围设出的区域之内;以及,在所述有机封装层背离所述衬底的一侧形成第二无机封装层,所述第二无机封装层还覆盖所述阻挡结构;在所述封装结构远离所述衬底的一侧形成滤色层。

21、在一些实施例中,所述对所述第一无机封装层进行表面处理,包括:采用溶液法对所述第一无机封装层的表面进行化学修饰,使所述第一无机封装层的表面具有若干羟基化学键。

22、在一些实施例中,所述溶液法采用的溶液包括六甲基二硅氮烷溶液。

23、在一些实施例中,所述对所述第一无机封装层进行表面处理,包括:采用离子轰击工艺轰击所述第一无机封装层的表面,使所述第一无机封装层的表面的粗糙度为5nm~8nm。

24、上述显示装置和显示面板的制备方法所能实现的有益效果与上述显示面板所能实现的有益效果相同,此处不再赘述。



技术特征:

1.一种显示面板,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一无机封装层朝向所述有机封装层的表面具有若干羟基化学键。

3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一无机封装层朝向所述有机封装层的表面的粗糙度为5nm~8nm。

4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述有机封装层包括第一中间部分,和围绕所述第一中间部分且与所述第一中间部分连接的第一边缘部分;

5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述有机封装层包括第一中间部分,和围绕所述第一中间部分且与所述第一中间部分连接的第一边缘部分;

6.根据权利要求4或5所述的显示面板,其特征在于,所述有机封装层还包括围绕所述第一边缘部分且与所述第一边缘部分连接的第三边缘部分,沿从所述第一中间部分至所述第三边缘部分的方向,所述第三边缘部分背离所述衬底的表面逐渐降低;

7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述第三边缘部分远离所述第一边缘部分的边界与所述阻挡结构之间具有间距。

8.根据权利要求4或5所述的显示面板,其特征在于,所述滤色层包括第二中间部分,和围绕所述第二中间部分且与所述第二中间部分连接的第二边缘部分,在向所述衬底的正投影中,所述第二中间部分与所述第一中间部分交叠,所述第二边缘部分与所述第一边缘部分交叠;

9.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,还包括:黑矩阵层,所述黑矩阵层设有多个黑矩阵开口,所述滤色层包括多个滤色部,一个所述滤色部设置于一个所述黑矩阵开口内;

10.一种显示装置,其特征在于,包括:

11.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括:

12.根据权利要求11所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述对所述第一无机封装层进行表面处理,包括:采用溶液法对所述第一无机封装层的表面进行化学修饰,使所述第一无机封装层的表面具有若干羟基化学键。

13.根据权利要求12所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述溶液法采用的溶液包括六甲基二硅氮烷溶液。

14.根据权利要求11所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述对所述第一无机封装层进行表面处理,包括:采用离子轰击工艺轰击所述第一无机封装层的表面,使所述第一无机封装层的表面的粗糙度为5nm~8nm。


技术总结
本公开的实施例提供一种显示面板及其制备方法、显示装置,涉及显示技术领域,用于改善显示面板发光亮度不均一的问题。该显示面板包括:衬底;阻挡结构,设置于衬底上;封装结构,设置于衬底的一侧;封装结构包括沿远离衬底的方向依次层叠的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层,第一无机封装层和第二无机封装层均覆盖阻挡结构,有机封装层位于阻挡结构围设出的区域之内;第一无机封装层朝向有机封装层的表面的接触角为10°~20°;滤色层,设置于封装结构远离衬底的一侧。上述显示面板用于显示图像。

技术研发人员:田雪雁,王玉林,田宏伟,王海鹏,刘政
受保护的技术使用者:京东方科技集团股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/3/11
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