重升LDI制作的制作方法

本申请涉及线路板加工，特别是涉及一种重升ldi制作。

背景技术：

1、在电子行业中，线路板是实现电路设计的重要载体。通常受厂内生产设备的限制，线路板只能切割为常规尺寸进行加工，一般为20inch*24inch。

2、随着线路板技术的发展，客户常有大尺寸线路板的生产要求，而加工线路板的过程中很多工序需要专门设备才可完成。重升ldi制作装置作为曝光工序的设备，其价格尤其昂贵。正常尺寸的重升ldi制作装置，其台框仅可放置正常尺寸的线路板，无法加工大尺寸线路板。因此需要制作大尺寸线路板的话需要单独增加加工大尺寸线路板的重升ldi制作装置，导致大尺寸线路板的制作成本高昂。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对大尺寸重升ldi制作装置成本高的问题，提供一种重升ldi制作。

2、第一方面，提供一种重升ldi制作装置，包括：

3、曝光室和曝光机构，所述曝光机构设置于所述曝光室内，所述曝光机构用于对待加工基板进行激光成像；

4、承载机构和驱动机构，所述承载机构设置于所述驱动机构上，所述承载机构包括第一台框和第二台框，所述第一台框和所述第二台框用于承载待加工基板，所述驱动机构用于驱动所述第一台框和所述第二台框同步往返于所述曝光室和上下料位置之间。

5、在其中一个实施例中，所述第一台框和所述第二台框间隔设置于同一水平面，所述第一台框和所述第二台框之间间隔第一距离。

6、在其中一个实施例中，所述驱动机构包括第一驱动单元、第一导轨、第二驱动单元和第二导轨，所述第一导轨的两端分别设置于所述曝光室和所述上下料位置，所述第一台框可滑动地设置于所述第一导轨上，所述第一驱动单元的动力输出端与所述第一台框连接；所述第二导轨平行所述第一导轨设置，所述第二台框可滑动地设置于所述第二导轨上，所述第二驱动单元的动力输出端与所述第二台框连接，所述第一驱动单元和所述第二驱动单元的动力输出大小和方向一致，所述第一驱动单元和所述第二驱动单元用于驱动所述第一台框和所述第二台框同步或异步往返移动。

7、在其中一个实施例中，所述曝光机构包括激光头和第三驱动单元，所述激光头设置于所述曝光室的顶部，所述第三驱动单元的输出端与所述激光头连接，所述第三驱动单元用于驱动所述激光头移动发射激光。

8、在其中一个实施例中，所述第一台框的表面设有第一装载台面，所述第一装载台面设有第一吸气孔，所述第二台框的表面设有第二装载台面，所述第二装载台面设有第二吸气孔；所述重升ldi制作装置还包括抽气机构，所述抽气机构与所述第一吸气孔和所述第二吸气孔连通。

9、在其中一个实施例中，所述抽气机构包括鼓风机和抽气管，所述抽气管的一端连接所述鼓风机，所述抽气管的另一端连接所述第一装载台面和第二装载台面，所述第一吸气孔和所述第二吸气孔均与所述抽气管连通。

10、在其中一个实施例中，所述第一距离的范围为1.5mm-2.5mm。

11、在其中一个实施例中，所述重升ldi制作装置还包括控制器，所述控制器与所述驱动机构电性连接，所述控制器用于控制所述驱动机构驱动所述第一台框和所述第二台框同步或异步往返所述曝光室和上下料位置。

12、第二方面，提供一种重升ldi制作，利用上述实施例任一所述的重升ldi制作装置，包括如下步骤：

13、s100：获取待加工基板的尺寸；

14、s200：如果待加工基板的尺寸大于第一台框或第二台框的尺寸，将待加工基板放置在第一台框和第二台框上；

15、s300：控制驱动机构将所述第一台框和所述第二台框同步移动到曝光室；

16、s400：控制曝光机构对待加工基板进行曝光；

17、s500：完成曝光后控制驱动机构将所述第一台框和所述第二台框同步移动到上下料位置；

18、s600：对加工完的基板进行下料。

19、在其中一个实施例中，在步骤s200中，如果待加工基板的尺寸小于或等于第一台框或第二台框的尺寸，还包括如下步骤：

20、当第一台框或第二台框位于上下料位置时，将加工完的基板进行下料，然后将加工完的基板将待加工基板放置于第一台框或第二台框进行上料；

21、控制驱动机构驱动第一台框和第二台框在曝光室和上下料位置之间异步交替移动。

22、上述重升ldi制作，通过设置第一台框和第二台框，第一台框和第二台框放置待加工基板，待加工基板在曝光室内被曝光机构进行激光成像。驱动机构用于驱动第一台框和第二台框，包括同步驱动和异步驱动两种方式；当加工大尺寸线路板时，待加工基板同时放置在第一台框和第二台框上，驱动机构驱动第一台框和第二台框同步在曝光室和上下料位置之间往返移动，使大尺寸的待加工基板被送入曝光室进行加工；当加工正常尺寸的线路板时，待加工基板仅放置于第一台框或第二台框即可，驱动机构驱动第一台框和第二台框异步往返曝光室和上下料位置，也就是第一台框和第二台框交替往返，使基板的上下料和曝光加工步骤交替进行，减少上下料的等待时间。本申请不仅可以加工大尺寸线路板，还可以加工正常尺寸的线路板，且在正常尺寸的重升ldi制作装置的基础上改造成本低。进一步地，还提高了正常尺寸线路板的加工效率，具有成本低、效率高的优点。

技术特征：

1.一种重升ldi制作装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的重升ldi制作装置，其特征在于：

3.根据权利要求1所述的重升ldi制作装置，其特征在于：

4.根据权利要求1所述的重升ldi制作装置，其特征在于：

5.根据权利要求1所述的重升ldi制作装置，其特征在于：

6.根据权利要求5所述的重升ldi制作装置，其特征在于：

7.根据权利要求2所述的重升ldi制作装置，其特征在于：

8.根据权利要求1所述的重升ldi制作装置，其特征在于：

9.一种重升ldi制作，利用上述权利要求1-8任一所述的重升ldi制作装置，其特征在于，包括如下步骤：

10.根据权利要求9所述的重升ldi制作，其特征在于，在步骤s200中，如果待加工基板（10）的尺寸小于或等于第一台框（310）或第二台框（320）的尺寸，还包括如下步骤：

技术总结
本申请涉及一种重升LDI制作。本申请所述的重升LDI制作装置包括曝光室100、曝光机构200、承载机构300和驱动机构400，曝光机构200设置于曝光室100内，曝光机构200用于对待加工基板10进行激光成像。承载机构300可滑动地设置于驱动机构400上，承载机构300包括第一台框310和第二台框320，第一台框310和第二台框320用于承载待加工基板10，驱动机构400用于驱动第一台框310和第二台框320同步或异步往返曝光室100和上下料位置。本申请所述的重升LDI制作具有成本低、效率高的优点。

技术研发人员：李鸿辉,曹振兴
受保护的技术使用者：皆利士多层线路版（中山）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/24