一种印刷电路板和电子设备的制作方法

本申请涉及电子设备领域，更具体的说，是涉及一种印刷电路板和电子设备。

背景技术：

1、随着系统设计越来越复杂，印刷电路板中的模块化设计也越来越普遍，随之而来的高速连接器与金手指也更多，一方面是高速信号互联更多速度更快，一方面是设计成本要求越来越低，可靠性要求越来越高，如何使用相对便宜可靠的连接器金手指支持更高的信号传输速度成为当前较热门问题。

2、现有技术中，通过调整印刷电路板中的器件布局不限，使得高速走线距离金手指更近，但是，这会影响器件的布局规划，可能会牺牲其他的结构或其他高速信号的走线。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提供了一种印刷电路板和电子设备，如下：

2、一种印刷电路板，包括：

3、本体；

4、沿所述本体的预设边缘区域设置的金手指集合，所述金手指集合包括多个金手指；

5、其中，金手指的接触点与金手指的第一端之间距离是第一距离，所述接触点与金手指的第二端之间距离是第二距离，所述第一距离大于第二距离，在靠近所述金手指的第一端位置设置连接引线；

6、其中，所述接触点为所述本体与连接器配合使用时，所述金手指与连接器接触的位置，所述连接引线用于传递电信号。

7、可选的，上述的印刷电路板，所述金手指的一端靠近所述本体的预设边缘区域对应的第一边缘，所述金手指的另一端远离所述本体的预设边缘区域对应的第一边缘。

8、可选的，上述的印刷电路板，所述金手指设置于所述本体的第一层；所述第一层还设置有第一过孔，所述连接引线的一端与所述金手指的第一端连接，所述连接引线的另一端通过所述第一过孔延伸到所述本体的第二层，以与目标芯片连接。

9、可选的，上述的印刷电路板，所述目标芯片设置于所述本体的第一层；

10、所述第一层还设置有第二过孔，所述连接引线的另一端还通过所述第二过孔从所述本体的第二层延伸到所述第一层中的目标芯片，以与所述目标芯片连接。

11、可选的，上述的印刷电路板，所述目标芯片设置于所述本体的第二层；

12、所述连接引线的另一端在所述本体的第二层延伸到所述目标芯片，以与所述目标芯片连接。

13、可选的，上述的印刷电路板，所述第一过孔的尺寸与一个金手指的预设连接引线宽度匹配。

14、可选的，上述的印刷电路板，所述第一过孔的尺寸与预设个数金手指的预设连接引线宽度以及连接引线之间的预设隔离宽度匹配。

15、可选的，上述的印刷电路板，第一连接引线的一端与第一金手指的第一端连接，第一连接引线通过所述第一金手指和第二金手指之间的空间与所述第一金手指平行设置，所述第一连接引线的另一端与所述印刷电路板中的目标芯片连接，所述第二金手指是与第一金手指相邻设置的金手指。

16、可选的，上述的印刷电路板，所述金手指的第一端远离所述本体的预设边缘区域对应的第一边缘，所述金手指的第二端靠近所述本体的预设边缘区域对应的第一边缘。

17、一种电子设备，包括：

18、如上述任一项所述的印刷电路板。

技术特征：

1.一种印刷电路板，包括：

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述金手指的一端靠近所述本体的预设边缘区域对应的第一边缘，所述金手指的另一端远离所述本体的预设边缘区域对应的第一边缘。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，所述金手指设置于所述本体的第一层；所述第一层还设置有第一过孔，所述连接引线的一端与所述金手指的第一端连接，所述连接引线的另一端通过所述第一过孔延伸到所述本体的第二层，以与目标芯片连接。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，所述目标芯片设置于所述本体的第一层；

5.根据权利要求3所述的印刷电路板，所述目标芯片设置于所述本体的第二层；

6.根据权利要求3所述的印刷电路板，所述第一过孔的尺寸与一个金手指的预设连接引线宽度匹配。

7.根据权利要求3所述的印刷电路板，所述第一过孔的尺寸与预设个数金手指的预设连接引线宽度以及连接引线之间的预设隔离宽度匹配。

8.根据权利要求2所述的印刷电路板，第一连接引线的一端与第一金手指的第一端连接，第一连接引线通过所述第一金手指和第二金手指之间的空间与所述第一金手指平行设置，所述第一连接引线的另一端与所述印刷电路板中的目标芯片连接，所述第二金手指是与第一金手指相邻设置的金手指。

9.根据权利要求2所述的印刷电路板，所述金手指的第一端远离所述本体的预设边缘区域对应的第一边缘，所述金手指的第二端靠近所述本体的预设边缘区域对应的第一边缘。

10.一种电子设备，包括：

技术总结
本申请提供了一种印刷电路板和电子设备，该印刷电路板包括：本体；沿所述本体的预设边缘区域设置的金手指集合，所述金手指集合包括多个金手指；其中，金手指的接触点与金手指的第一端之间距离是第一距离，所述接触点与金手指的第二端之间距离是第二距离，所述第一距离大于第二距离，在靠近所述金手指的第一端位置设置连接引线；其中，所述接触点为所述本体与连接器配合使用时，所述金手指与连接器接触的位置，所述连接引线用于传递电信号。

技术研发人员：蒋喜良,翁志霖,尹璐
受保护的技术使用者：联想（北京）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/17