片上巴伦、芯片和终端的制作方法

本发明涉及微电子，尤其涉及一种片上巴伦、芯片和终端。

背景技术：

1、当下移动通信发展迅猛，5g(第五代移动通信技术)已在大规模部署，6g(第六代移动通信技术)正在开发的路上，这就对通信芯片提出复杂的需求。而其中使用cmos(互补金属氧化物半导体)工艺集成显示、主控、基带以及射频收发机等成为当下主流趋势，而射频收发机作为其中重要的一环显得尤为重要。

2、但是cmos工艺的晶体管由于击穿电压较低，集成的驱动放大器难以实现协议要求的功率要求。因此，使用差分结构增大输出功率成为标准做法。但是对于外部模组而言，其要求差分结构为单端输出，因此必须引入一个从差分到单端转换的巴伦。

3、然而，现有的巴伦多为直角多边形结构，为了实现差分输入和单端输出，并保证线圈电感拥有较高的品质因子(q值)，现有的巴伦都是使用三层厚金属，如此则会增加了巴伦在芯片中的占用的空间，不但增加了巴伦的制作成本，同时还使得装载该巴伦的芯片的芯片面积增加，进而增加芯片的制作成本。

技术实现思路

1、为解决上述问题，本发明提供的片上巴伦、芯片和终端，通过将初级电感和次级电感的形状设置成圆角矩形，能够降低装载该片上巴伦的芯片的制作成本。

2、第一方面，本发明提供一种片上巴伦，该片上巴伦包括：绝缘基体，以及在绝缘基体上自下而上堆叠的初级电感和次级电感；

3、初级电感和次级电感相互绝缘，初级电感和次级电感的主体形状均为圆角矩形。

4、可选地，初级电感包括：多节初级绕线部和多个第一连接桥，次级电感包括：多节次级绕线部和多个第二连接桥；

5、多节初级绕线部通过多个第一连接桥串联，多节次级绕线部通过多个第二连接桥串联；

6、多个初级绕线部和多个第二连接桥均位于第一平面上，多个次级绕线部和多个第一连接桥均位于第二平面上，第一平面与第二平面相互平行。

7、可选地，多节初级绕线部分别通过绝缘基体上的电气连通孔结构与对应的第一连接桥电连接；

8、多节次级绕线部分别通过绝缘基体上的电气连通孔结构与对应的第二连接桥电连接。

9、可选地，初级电感的两个初级端子均连接在初级电感的最外匝绕线上，次级电感的两个次级端子均连接在次级电感的最外匝绕线上。

10、可选地，两个初级端子均位于第二平面上，两个初级端子通过绝缘基体上的电气连通孔结构与初级电感的最外匝绕线电连接；

11、两个初级端子与两个次级端子位于多节次级绕线部的相对两侧。

12、可选地，片上巴伦还包括：设置在绝缘基体上的抽头；

13、抽头与初级电感电连接，抽头与次级电感相互绝缘。

14、可选地，抽头位于第二平面上，抽头穿过次级电感与初级电感的最内匝绕线电连接。

15、可选地，初级电感的匝数大于次级电感的匝数。

16、可选地，初级电感的匝数为4，次级电感的匝数为3；

17、初级电感的绕线和次级电感的绕线均为厚金属，厚金属的厚度大于或等于1微米。

18、可选地，多个初级绕线部包括第一初级绕线部、第二初级绕线部、第三初级绕线部和第四初级绕线部；

19、多个第一连接桥包括：第一初级连接桥、第二初级连接桥和第三初级连接桥；

20、第一初级绕线部的一端和第四初级绕线部分别为初级电感中最外匝绕线上的一部分；

21、第一初级绕线部的另一端延伸至第四初级绕线部的内侧，并通过第一初级连接桥跨过第三初级绕线部与第二初级绕线部的一端电连接；

22、第二初级绕线部的另一端形成初级电感中最内匝绕线；

23、第三初级绕线部位于第二初级绕线部的外侧并位于第一初级绕线部的内侧，第三初级绕线部的一端通过第二初级连接桥跨过第二初级绕线部与第二初级绕线部的另一端电连接，第三初级绕线部的另一端通过第三初级连接桥跨过第一初级绕线部与第四初级绕线部的一端电连接；

24、第四初级绕线部的另一端和第一初级绕线部的一端分别与初级电感的初级端子电连接。

25、可选地，多个次级绕线部包括第一次级绕线部、第二次级绕线部、第三次级绕线部、第四次级绕线部和第五次级绕线部；

26、多个第一连接桥包括：第一次级连接桥、第二次级连接桥、第三次级连接桥和第四次级连接桥；

27、第一次级绕线部、第二次级绕线部和第五次级绕线部分别为次级电感中最外匝绕线上的一部分，第五次级绕线部的一端和第一次级绕线部的一端分别与次级电感的两个次级端子电连接；

28、第一次级绕线部的另一端通过第一次级连接桥跨过抽头与第二次级绕线部的一端电连接；

29、第二次级绕线部的另一端从第五级绕线部的内侧延伸至第一次级绕线部的内侧，第二次级绕线部的另一端通过第二次级连接桥跨过第三次级绕线部与第三次级绕线部的一端电连接；

30、第三次级绕线部的一端形成次级电感中最内匝绕线，第三次级绕线部的另一端沿第一次级绕线部的内侧延伸，并通过第三次级连接桥跨过抽头与第四次级绕线部的一端电连接；

31、第四次级绕线部的另一端沿第二次级绕线部延伸，并通过第四次级连接桥跨过第二次级绕线部与第五次级绕线部的另一端电连接。

32、可选地，次级电感的两个次级端子位于多个次级绕线部的前侧，初级电感的两个初级端子位于多个次级绕线部的后侧；

33、抽头的一端与位于多个次级绕线部的后侧；抽头的另一端穿过第一次级绕线部和第四次级绕线部延伸至次级电感中最内匝绕线的后侧，并通过电气连通孔结构与初级电感中最内匝绕线电连接；初级电感的两个初级端子对称位于抽头的左右两侧；

34、第一初级连接桥位于第四次级绕线部的内侧，并对称位于抽头的左右两侧；第二初级连接桥和第三初级连接桥均位于次级电感中最内匝绕线的前侧，第二初级连接桥位于第二次级绕线部的内侧，第三初级连接桥位于第二次级绕线部的外侧；

35、第一次级连接桥和第三次级连接桥均位于初级电感中最外匝绕线的内侧，并位于第一初级绕线部的另一端的后侧；第二次级连接桥位于初级电感中最内匝绕线的左侧，第四次级连接桥位于第三初级绕线部的左侧并位于第二初级绕线部的右侧。

36、第二方面，本发明一实施例还提供了一种芯片，芯片包括：芯片本体和如第一方面中任一项的片上巴伦，芯片本体与片上巴伦电连接。

37、第三方面，本发明一实施例还提供了一种终端，终端包括如第一方面中的芯片。在本实施例中，该终端还包括第二方面中的芯片本体，芯片本体与片上巴伦电连接。

38、本发明实施例提供的片上巴伦、芯片和终端，通过将初级电感和次级电感的形状设置成圆角矩形，相较于现有的巴伦，能够在电感率不变的情况下减小形成初级电感和次级电感的长度，从而降低了初级电感和次级电感上的电阻损耗，进而提高了片上巴伦的品质因子，如此使得片上巴伦可通过二层电感达到现有的巴伦的同样的功能，减少了片上巴伦材料的使用量，降低了片上巴伦的制作成本，从而降低了装载该片上巴伦的芯片的制作成本。