一种透明电路与低阻铜线的电路连接结构的制作方法

本技术涉及电路，具体涉及一种透明电路与低阻铜线的电路连接结构。

背景技术：

1、在低阻铜线上搭接一定的透明电路层，可以构成低阻的透明电路，这种透明电路可应用在一些大功率的屏体上，例如，可应用在超声波屏、电热屏、红外辐射屏上。

2、一般来说，低阻铜线是由铜膜图形化而成，铜膜的膜厚一般达到1μm以上，而且其制作工艺复杂，例如铜膜需采用较长时间的真空镀膜或者是采用电镀等方式形成，并通过较长时间或在较浓的蚀刻液中进行蚀刻而形成电路图形，因此，为了避免对其他膜层的破坏，低阻铜线一般需先于其他膜层（尤其是透明电路层）制作，一般需将透明电路层搭接在低阻铜线的端部上而与其构成电连接。

3、一般来说，透明电路层可以是氧化铟锡（ito）、氧化锌铝（azo）之类的氧化物透明导电薄膜，其一般需采用真空沉积的方式进行镀膜。但是，由于低阻铜线过厚，透明电路层在成膜搭接时，在低阻铜线端部的侧壁容易出现镀膜不充分、附着不良等问题，最终导致了透明电路容易出现断线。

4、为了解决上述透明电路容易出现断线的问题，目前采用的方法为：在蚀刻低阻铜线时，将低阻铜线的端部蚀刻为斜坡状，然而理论上虽然可行，但实际却极难实现，因为对低阻铜线的蚀刻需要采用掩膜进行保护，而在受到掩膜保护的情况下，低阻铜线的端部极难形成具有平缓坡度的斜坡，甚至有可能形成倒角，因而这种方法实施起来难度非常大，难以应用在大规模的生产制造中。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是提供一种透明电路与低阻铜线的电路连接结构，这种电路连接结构能够使透明电路层在搭接处具有平缓坡度，可避免透明电路出现断线。采用的技术方案如下：

2、一种透明电路与低阻铜线的电路连接结构，包括设置在透明基板表面上的低阻铜线和透明电路层，其特征在于：还包括设置在所述透明基板表面上的多个光敏树脂壳，光敏树脂壳的材质为光敏树脂，各个光敏树脂壳分别覆盖在所述低阻铜线相应的端部上，光敏树脂壳的边缘部位具有向外延伸的第一斜坡，光敏树脂壳的顶部设有通孔或开口；所述透明电路层自所述透明基板沿第一斜坡延伸到光敏树脂壳的顶部，并且透明电路层通过所述通孔或开口与低阻铜线形成搭接而构成电连接。

3、上述电路连接结构中，覆盖在低阻铜线端部的光敏树脂壳可采用光敏树脂通过平涂（如狭缝涂布）等方法涂布在做好低阻铜线的透明基板的表面上，并通过显影方式而形成的；由于光敏树脂的图形化是依靠光敏树脂被曝光而本身在显影液中保留形成的，而不是采用掩膜形成的，因而其在显影液的显影过程中，边缘锐角部分会被溶化掉而自然形成坡度平缓的第一斜坡，能够使透明电路层在搭接处具有平缓坡度，减少了透明电路层爬坡的难度，避免了透明电路层直接在低阻铜线端部的垂直爬坡，由此解决了透明电路层在成膜时出现镀膜不充分、附着不良的问题，使透明电路层与低阻铜线之间的电连接更加稳定、可靠，从而避免透明电路出现断线。

4、一般来说，所述透明基板可以为玻璃基板或塑料基板，尤其为无色聚酰亚胺（cpi）基板。

5、一般来说，所述透明电路层可以为氧化铟锡（ito）、氧化锌铝（azo）之类的氧化物透明导电薄膜，其一般采用真空沉积（如磁控溅射）等方法成膜，并通过光刻方法形成所需的图形。

6、一般来说，所述低阻铜线可以为由电镀的铜膜（例如在种子铜的基础上电镀较厚的铜层），或是真空沉积的铜膜图形化而成；真空沉积的铜膜可以为包含镍铬铜（包含镍铬底层和铜层）或是钼铜（包含钼底层和铜层）；其中，铜层的厚度＞1μm，镍铬底层或钼底层的厚度＜0.1μm。所述低阻铜线的图形化一般采用掩膜蚀刻法，例如可采用光刻胶或感光膜曝光显影形成覆盖在铜膜上的图形化掩膜，并在掩膜的保护下对铜膜进行蚀刻而形成所需的低阻铜线。

7、作为本发明的优选方案，所述第一斜坡的倾斜角度不大于45°。

8、作为本发明的优选方案，所述通孔或开口边沿部位的内侧面具有第二斜坡。第二斜坡的倾斜角度一般不大于45°。

9、为了实现更好的电流分布，作为本发明的优选方案，所述透明电路层呈360°全方位包围所述光敏树脂壳顶部的通孔或开口。

10、作为本发明的优选方案，所述光敏树脂壳的边缘部位具有第三斜坡，第三斜坡处在所述第一斜坡的上侧，所述透明电路层自所述透明基板沿第一斜坡、第三斜坡延伸到光敏树脂壳的顶部。第三斜坡可以采用光敏树脂在低阻铜线的端部位置浸润形成的，第一斜坡与第三斜坡构成了两级爬坡，进一步减少了透明电路层爬坡的难度。

11、作为本发明进一步的优选方案，所述低阻铜线的厚度不小于3μm。

12、作为本发明的优选方案，所述低阻铜线的端部与低阻铜线的侧边之间具有平缓过渡段。在低阻铜线的端部与低阻铜线的侧边之间设置平缓过渡段（即没有尖锐角的形状），由此可以使光敏树脂壳能够依据低阻铜线的轮廓形成圆滑包裹。

13、作为本发明进一步的优选方案，所述平缓过渡段呈圆弧状。

14、作为本发明的优选方案，所述光敏树脂壳顶部的厚度范围为0.2～0.5μm。光敏树脂涂层可以采用狭缝涂布(slit-coating)等平涂方式涂布而成，因而基于高度差，自然可以形成低阻铜线顶部比底部更薄的涂层。

15、本实用新型与现有技术相比，具有如下优点：

16、这种电路连接结构通过采用光敏树脂壳来搭接透明电路层与低阻铜线的端部，由于光敏树脂的图形化是依靠光敏树脂被曝光而本身在显影液中保留形成的，而不是采用掩膜形成的，因而其在显影液的显影过程中，边缘锐角部分会被溶化掉而自然形成坡度平缓的第一斜坡，能够使透明电路层在搭接处具有平缓坡度，减少了透明电路层爬坡的难度，避免了透明电路层直接在低阻铜线端部的垂直爬坡，由此解决了透明电路层在成膜时出现镀膜不充分、附着不良的问题，使透明电路层与低阻铜线之间的电连接更加稳定、可靠，从而避免透明电路出现断线。

技术特征：

1.一种透明电路与低阻铜线的电路连接结构，包括设置在透明基板表面上的低阻铜线和透明电路层，其特征在于：还包括设置在所述透明基板表面上的多个光敏树脂壳，光敏树脂壳的材质为光敏树脂，各个光敏树脂壳分别覆盖在所述低阻铜线相应的端部上，光敏树脂壳的边缘部位具有向外延伸的第一斜坡，光敏树脂壳的顶部设有通孔或开口；所述透明电路层自所述透明基板沿第一斜坡延伸到光敏树脂壳的顶部，并且透明电路层通过所述通孔或开口与低阻铜线形成搭接而构成电连接。

2.根据权利要求1所述的一种透明电路与低阻铜线的电路连接结构，其特征在于：所述第一斜坡的倾斜角度不大于45°。

3.根据权利要求1所述的一种透明电路与低阻铜线的电路连接结构，其特征在于：所述通孔或开口边沿部位的内侧面具有第二斜坡。

4.根据权利要求1所述的一种透明电路与低阻铜线的电路连接结构，其特征在于：所述透明电路层呈360°全方位包围所述光敏树脂壳顶部的通孔或开口。

5.根据权利要求1-4任一项所述的一种透明电路与低阻铜线的电路连接结构，其特征在于：所述光敏树脂壳的边缘部位具有第三斜坡，第三斜坡处在所述第一斜坡的上侧，所述透明电路层自所述透明基板沿第一斜坡、第三斜坡延伸到光敏树脂壳的顶部。

6.根据权利要求5所述的一种透明电路与低阻铜线的电路连接结构，其特征在于：所述低阻铜线的厚度不小于3μm。

7.根据权利要求1-4任一项所述的一种透明电路与低阻铜线的电路连接结构，其特征在于：所述低阻铜线的端部与低阻铜线的侧边之间具有平缓过渡段。

8.根据权利要求7所述的一种透明电路与低阻铜线的电路连接结构，其特征在于：所述平缓过渡段呈圆弧状。

9.根据权利要求1-4任一项所述的一种透明电路与低阻铜线的电路连接结构，其特征在于：所述光敏树脂壳顶部的厚度范围为0.2～0.5μm。

技术总结
本技术涉及一种透明电路与低阻铜线的电路连接结构，包括设置在透明基板表面上的低阻铜线和透明电路层，其特征在于：还包括设置在所述透明基板表面上的多个光敏树脂壳，光敏树脂壳的材质为光敏树脂，各个光敏树脂壳分别覆盖在所述低阻铜线相应的端部上，光敏树脂壳的边缘部位具有向外延伸的第一斜坡，光敏树脂壳的顶部设有通孔或开口；所述透明电路层自所述透明基板沿第一斜坡延伸到光敏树脂壳的顶部，并且透明电路层通过所述通孔或开口与低阻铜线形成搭接而构成电连接。这种电路连接结构能够使透明电路层在搭接处具有平缓坡度，可避免透明电路出现断线。

技术研发人员：沈奕,孙楹煌,欧建平,吕岳敏,高嘉桐,余荣
受保护的技术使用者：汕头超声显示器技术有限公司
技术研发日：20230217
技术公布日：2024/1/14