电路板、控制器以及设备的制作方法

本申请属于电路，尤其涉及一种电路板、控制器以及设备。

背景技术：

1、现有的控制器里面的电路板，高速信号走线和低速信号走线均与同一个接插件连接，高速信号在传输过程中会携带电磁噪声，由于接插件尺寸一般比较小，高速信号走线和低速信号走线在接插件附近距离比较近，高速信号的电磁噪声会耦合到低速信号，从而导致控制器在进行电磁兼容(electromagnetic compatibility，emc)实验时不满足要求。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种电路板、控制器以及设备，能够减小高速信号耦合到低速信号的电磁噪声。

2、本申请第一方面实施例提供一种电路板，用于连接控制器的接插件，电路板包括第一信号线层、第二信号线层、第一绝缘层和第三信号线层，第一信号线层位于基板的一侧，第一信号线层包括第一高速信号走线，第一高速信号走线包括相对设置的第一端和第二端，第一端用于与第一静电释放模块连接，第二端用于与接插件连接；第二信号线层位于基板远离第一信号线层的一侧，第二信号线层包括第二高速信号走线，第二高速信号走线包括第三端和第四端，第三端用于与第一静电释放模块连接，第四端用于与高速信号模块连接；第一绝缘层位于第一信号线层背离基板的一侧；第三信号线层位于第一绝缘层或基板背离第一信号线层的一侧，第三信号线层包括第一低速信号走线，第一低速信号走线包括相对设置的第五端和第六端，第五端用于与低速信号模块连接，第六端用于与接插件连接。

3、根据本申请第一方面的实施方式，电路板还包括位于基板或第一绝缘层的外表面，第三信号线层设置于外表面；

4、或者，第三信号线层背离第一绝缘层的一侧设置有第二绝缘层。

5、根据本申请第一方面前述任一实施方式，第一高速信号走线和第一低速信号走线在基板的正投影错位。

6、根据本申请第一方面前述任一实施方式，第一高速信号走线和第二高速信号走线包括以太网通讯信号走线、音频信号走线中的至少一种。

7、根据本申请第一方面前述任一实施方式，第一低速信号走线包括控制信号走线、电源信号走线中的至少一种。

8、本申请第二方面实施例提供了一种控制器，包括接插件、第一静电释放模块、高速信号模块、低速信号模块和前述第一方面中任一项的电路板，接插件与第二端以及第六端连接，第一静电释放模块与第一端连接以及第三端连接，高速信号模块与第四端连接，低速信号模块与第五端连接。

9、根据本申请第二方面前述任一实施方式，控制器还包括电容，电路板还包括位于第二信号线层的第二低速信号走线，第二低速信号走线连接电容和接插件，第六端通过电容和第二低速信号走线与接插件连接，电容到接插件的距离小于电容到低速信号模块的距离。

10、根据本申请第二方面前述任一实施方式，控制器还包括第二静电释放模块，第二低速信号走线依次连通电容、第二静电释放模块和接插件，第六端通过电容、第二静电释放模块以及第二低速信号走线与接插件连接；

11、或者，第二信号走线依次连通第二静电释放模块、电容和接插件，第六端通过第二静电释放模块、电容以及第二低速信号走线与接插件连接，第二静电释放模块到接插件的距离小于电容到低速信号模块的距离。

12、根据本申请第二方面前述任一实施方式，接插件包括高速信号管脚和位于高速信号管脚周围的多个接地管脚，第二端与高速信号管脚连接。

13、本申请第三方面实施例提供了一种设备，包括前述第二方面中任一项的控制器。

14、本申请实施例的电路板、控制器以及设备，与接插件连接的第一高速信号走线设于第一信号线层，高速信号沿第一高速信号走线传输，与接插件连接的第一低速信号线层设于第三信号线层，低速信号沿第一低速信号走线传输，且第一信号线层和第三信号线层之间间隔有基板或第一绝缘层，能够在一定程度上减小高速信号传输过程中高速信号耦合到低速信号的电磁噪声。同时，第二高速信号走线设于基板远离第一信号线层的一侧，用于连接设置在基板远离第一信号线层一侧的高速信号模块和第一静电释放模块，高速信号模块无需通过过孔即可与第二高速信号走线连接，减少设置过孔，以更好的实现高速信号的阻抗匹配，一定程度上减小高速信号的电磁噪声，从而也减小高速信号耦合到低速信号的电磁噪声。

技术特征：

1.一种电路板，用于连接控制器的接插件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括位于所述基板或所述第一绝缘层的外表面，第三信号线层设置于所述外表面；

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一高速信号走线和所述第一低速信号走线在所述基板的正投影错位。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一高速信号走线和所述第二高速信号走线包括以太网通讯信号走线、音频信号走线中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一低速信号走线包括控制信号走线、电源信号走线中的至少一种。

6.一种控制器，其特征在于，包括：

7.根据权利要求6所述的控制器，其特征在于，所述控制器还包括电容，所述电路板还包括位于所述第二信号线层的第二低速信号走线，所述第二低速信号走线连接所述电容和所述接插件，所述第六端通过所述电容和所述第二低速信号走线与所述接插件连接，所述电容到所述接插件的距离小于所述电容到所述低速信号模块的距离。

8.根据权利要求7所述的控制器，其特征在于，所述控制器还包括第二静电释放模块，所述第二低速信号走线依次连通所述电容、所述第二静电释放模块和所述接插件，所述第六端通过所述电容、所述第二静电释放模块以及所述第二低速信号走线与所述接插件连接；

9.根据权利要求6所述的控制器，其特征在于，所述接插件包括高速信号管脚和位于所述高速信号管脚周围的多个接地管脚，所述第二端与所述高速信号管脚连接。

10.一种设备，其特征在于，所述设备包括如权利要求6至9中任一项所述的控制器。

技术总结
本申请公开了一种电路板、控制器以及设备。电路板包括第一信号线层、第二信号线层、第一绝缘层和第三信号线层，第一信号线层包括第一高速信号走线，第一高速信号走线包括用于连接第一静电释放模块的第一端和用于连接接插件的第二端；第二信号线层位于基板远离第一信号线层的一侧且包括第二高速信号走线，第二高速信号走线包括用于连接第一静电释放模块的第三端和用于连接高速信号模块的第四端；第一绝缘层位于第一信号线层背离基板的一侧；第三信号线层位于第一绝缘层或基板背离第一信号线层的一侧且包括用于连接接插件和低速信号模块的第一低速信号走线。根据本申请的实施例，能够减小高速信号耦合到低速信号的电磁噪声。

技术研发人员：史晓波
受保护的技术使用者：北京罗克维尔斯科技有限公司
技术研发日：20230216
技术公布日：2024/1/14