一种便于升级防水电调的制作方法

本技术涉及电调，尤其涉及一种便于升级防水电调。

背景技术：

1、电调又称电子调速器，是根据控制信号控制电机运行的装置，广泛应用于遥控模型产品及各类电动产品，在实际应用，因成本和工作环境等实际需求，有的电调不用做防水处理，有的电调则需要做防水处理。

2、目前市场上的电调一般通过灌封防水胶实现防水，常规做法有两种，一种方法是先把电调电路板装入壳体容腔内，再把防水胶灌入容腔，使电调的电路板全部密封实现防水，此方法虽然防水效果好，但是防水胶用量大、加大了电调重量和成本，同时把一些核心元件都灌上防水胶，不方便后期升级和拆装维护；还有一种方法是增加一个硅胶密封圈垫或密封套，先把电调电路板上的部分核心元件密封隔离在壳体容腔内，再把其余部分灌上防水胶密封实现防水，此方法虽然隔离了部分核心元件和方便了后期拆装维护，但是增加硅胶密封圈垫或密封套，也增加了重量和成本，同时胶密封圈垫或密封套比较柔软，生产安装容易变形，使电调结构和生产工艺要求高，也增加了生产成本和难度。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种便于升级防水电调，旨在优化电调结构，使电调结构简单紧凑，生产使用时非常方便对电调做升级防水处理。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

3、第一电路板；

4、壳体，所述壳体顶面开口内有容腔，所述壳体靠内壁设有一圈台阶，所述第一电路板置于所述台阶上、并把所述容腔分隔成板下容置空间和板上容置空间，所述台阶和/或所述板上容置空间可用于灌涂防水胶以实现所述电调升级防水。

5、在一些实施方式中，所述壳体内设有若干个螺丝柱，所述螺丝柱与所述台阶持平，用于支撑所述第一电路板和用螺丝锁固所述第一电路板在所述台阶上。

6、在一些实施方式中，所述第一电路板边设有至少一个出线槽口，所述出线槽口嵌有若干根导线，所述导线贴合所述台阶边向上穿出，所述导线包括如下至少一种：控制信号线、开关线、霍尔传感线、灯控线。

7、在一些实施方式中，所述电调还包括第二电路板，所述第二电路板与所述第一电路板电连接、并置于所述板下容置空间。

8、在一些实施方式中，所述电调还包括一个开关组件，所述壳体一边外侧设有一个安装槽，用于安装所述开关组件。

9、在一些实施方式中，所述第一电路板上表面还设有若干个mos管、以及如下至少一种元件：按键、led灯、插座。

10、在一些实施方式中，所述电调还包括一个金属散热器，所述金属散热器贴于所述若干个mos管上、并用导热硅胶和/或螺丝固定在所述第一电路板上方。

11、在一些实施方式中，所述电调还包括一个散热风扇，所述散热风扇与所述第一电路板电连接、并用螺丝固定在所述金属散热器上方。

12、在一些实施方式中，所述台阶和/或所述板上容置空间的全总或部分灌涂有所述防水胶，所述防水胶灌涂后可固化。

13、在一些实施方式中，所述防水胶是有机硅胶和/或环氧树脂胶。

14、有益效果：通过采用上述方案，本实用新型的便于升级防水电调在壳体内壁设置一圈台阶，当电路板安装在台阶上时，把壳体容腔分隔成板下容置空间和板上容置空间，一些核心元件放在板下容置空间；如果电路板下有连接线需延伸出来时，可以在电路板边开出线槽口，连接线嵌入出线槽口和贴合台阶边延伸出来；在台阶和/或板上容置空间灌涂一层可固化的防水胶进行密封，即可方便实现升级防水。本方案电调整体结构简单紧凑、升级防水处理方便、防水胶用量少、电调加重小；同时也避免了电路板下的核心元件被灌封防水胶，使电调后期升级及维护拆装方便、降低了生产成本和维护难度。

技术特征：

1.一种便于升级防水电调，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述便于升级防水电调，其特征在于，所述壳体内设有若干个螺丝柱，所述螺丝柱与所述台阶持平，用于支撑所述第一电路板和用螺丝锁固所述第一电路板在所述台阶上。

3.根据权利要求2所述便于升级防水电调，其特征在于，所述第一电路板边设有至少一个出线槽口，所述出线槽口嵌有若干根导线，所述导线贴合所述台阶边向上穿出，所述导线包括如下至少一种：控制信号线、开关线、霍尔传感线。

4.根据权利要求3所述便于升级防水电调，其特征在于，所述电调还包括第二电路板，所述导线设于所述第二电路板上，所述第二电路板与所述第一电路板电连接、并置于所述板下容置空间。

5.根据权利要求1所述便于升级防水电调，其特征在于，所述电调还包括一个开关组件，所述壳体一边外侧设有一个安装槽，用于安装所述开关组件。

6.根据权利要求1所述便于升级防水电调，其特征在于，所述第一电路板上表面还设有若干个mos管、以及如下至少一种元件：按键、led灯、插座。

7.根据权利要求6所述便于升级防水电调，其特征在于，所述电调还包括一个金属散热器，所述金属散热器贴于所述若干个mos管上、并用导热硅胶和/或螺丝固定在所述第一电路板上方。

8.根据权利要求7所述便于升级防水电调，其特征在于，所述电调还包括一个散热风扇，所述散热风扇与所述第一电路板电连接、并用螺丝固定在所述金属散热器上方。

9.根据权利要求1至8任一项所述便于升级防水电调，其特征在于，所述台阶和/或所述板上容置空间的全总或部分灌涂有所述防水胶，所述防水胶灌涂后可固化。

10.根据权利要求9所述便于升级防水电调，其特征在于，所述防水胶是有机硅胶和/或环氧树脂胶。

技术总结
本技术提供了一种便于升级防水电调。该便于升级防水电调包括：第一电路板；壳体，所述壳体顶面开口内有容腔，所述壳体靠内壁设有一圈台阶，所述第一电路板置于所述台阶上、并把所述容腔分隔成板下容置空间和板上容置空间，所述台阶和/或所述板上容置空间可用于灌涂防水胶以实现所述电调升级防水。本技术方案的电调整体结构简单紧凑、升级防水处理方便、防水胶用量少、电调加重小；同时也避免了电路板下的核心元件被灌封防水胶，使电调后期升级及维护拆装方便、降低了生产成本和维护难度。

技术研发人员：邓瑞洋
受保护的技术使用者：东莞市奥奇普科技有限公司
技术研发日：20230310
技术公布日：2024/1/13