一种散热式电路板的制作方法

文档序号:35475219发布日期:2023-09-16 17:39阅读:21来源:国知局
一种散热式电路板的制作方法

本技术涉及电路板,特别涉及一种散热式电路板。


背景技术:

1、电路板作为电子元器件电气连接的载体,其表面设置有多个电子元器件。随着各种电子设备功能越来越强大,电路板单位面积内的电子元器件数量不断增多,性能也不断提高。电路板的散热问题越来越严重。

2、传统的电路板采用玻璃纤维布、陶瓷等材料为基板,导热系数较低,散热性能极为有限,不利于高集成电路板的发展,还会增加电子元件老化速度。


技术实现思路

1、为解决上述技术问题,本申请提供了一种散热式电路板,能够有效解决上述技术问题。

2、为达到上述目的,本申请的技术方案如下:

3、一种散热式电路板,包括:

4、电路板本体;

5、所述电路板本体的周侧设置有若干散热组件,所述散热组件安装于第二散热板,所述散热组件和和第二散热板由金属制成;

6、绝缘板,包括:外边框、若干均匀的沿所述外边框宽度方向间距设置肋条、形成于所述肋条之间的条形通孔、以及设置于所述绝缘板四角的锁合孔,所述第二散热板设置于绝缘板。

7、实现上述技术方案,使用绝缘板将电路板安装于设备或机箱内部,设备或机箱内部设置有适配于锁合孔的通孔,用螺栓或锁合销固定安装绝缘板,第二散热板粘接或者通过绝缘铆钉连接于绝缘板,电路板本体通过粘接或者铆定连接于托板,当然,采用铆钉连接方式的情况下,应当在托板和电路板本体、绝缘板和第二散热板上开设相对应的铆压通孔。

8、在电路板工作时,电路板本体产生的热量传导至周侧的散热组件,通过散热组件增加散热面积,此外,散热组件还将热量传导第二散热板,通过第二散热板和散热组件配合进一步增加散热面积从而增加散热效率,通过设置的绝缘板,能够避免设备或机箱的静电或电流损坏电路板,同时绝缘板的材质为绝缘橡胶或塑料,能够起到缓冲的作用,第二散热板还可以外界地线以防静电。

9、作为本申请的一种优选方案,所述散热组件包括:若干开设于所述电路板本体周侧的散热缺口、嵌设于所述散热缺口的第一散热板、设置于所述第一散热板且承接于所述电路板底部的托板,所述第一散热板的顶部间距式设置有若干第一鳍片,电路板本体在散热缺口处不应设置电路。

10、实现上述技术方案,电路板的热量通过第一散热板和第一鳍片进行散发,托板和第一散热板一体成型,托板用于承载电路板本体周侧的压力,电路板的散热缺口可包覆有导热金属皮,还可以在金属皮和托板之间涂抹硅脂增加导热性能。

11、作为本申请的一种优选方案,所述第二散热板的底部设置有第二鳍片,所述第二鳍片沿第二散热板的长度方向间距式设置。

12、实现上述技术方案,第一鳍片和第二鳍片平行,当设备或机箱设置有风扇时,空气能够从第一鳍片和第二鳍片之间的间隙通过,增加对流散热的效率。

13、作为本申请的一种优选方案,所述第一散热板、第一鳍片、第二散热板、第二鳍片和托板的材质为:铜及铜合金、不锈钢、或者铝及铝合金中的一种。

14、作为本申请的一种优选方案,所述电路板本体和第二散热板之间还设置有支撑组件。

15、实现上述技术方案,增加电路板本体的抗压能力。

16、作为本申请的一种优选方案,所述支撑组件包括:设置于所述第二散热板的支撑柱、连接于所述支撑柱且托接于电路板本体的扩张板。

17、实现上述技术方案,在电路板受压时,通过若干支撑柱进行支撑,扩张板用于增加支撑面积减小压强。

18、作为本申请的一种优选方案,所述支撑柱由金属材料制成,所述扩张板由绝缘材料制成。

19、实现上述技术方案,支撑柱为铜柱,扩张板由绝缘塑料或橡胶制成。

20、综上所述,本申请具有如下有益效果:

21、本申请通过提供一种散热式电路板,在电路板工作时,电路板本体产生的热量传导至周侧的散热组件,通过散热组件增加散热面积,此外,散热组件还将热量传导第二散热板,通过第二散热板和散热组件配合进一步增加散热面积从而增加散热效率,通过设置的绝缘板,能够避免设备或机箱的静电或电流损坏电路板,同时绝缘板的材质为绝缘橡胶或塑料,能够起到缓冲的作用,第二散热板还可以外界地线以防静电,实现了对电路板本体散热能力的有效提升,散热功能提高,相应的延长了电路板的使用寿命。



技术特征:

1.一种散热式电路板,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种散热式电路板,其特征在于,所述散热组件包括:若干开设于所述电路板本体周侧的散热缺口、嵌设于所述散热缺口的第一散热板、设置于所述第一散热板且承接于所述电路板底部的托板,所述第一散热板的顶部间距式设置有若干第一鳍片。

3.根据权利要求1所述的一种散热式电路板,其特征在于,所述第二散热板的底部设置有第二鳍片,所述第二鳍片沿第二散热板的长度方向间距式设置。

4.根据权利要求2所述的一种散热式电路板,其特征在于,所述第一散热板、第一鳍片、第二散热板、第二鳍片和托板的材质为:铜及铜合金、不锈钢、或者铝及铝合金中的一种。

5.根据权利要求4所述的一种散热式电路板,其特征在于,所述电路板本体和第二散热板之间还设置有支撑组件。

6.根据权利要求5所述的一种散热式电路板,其特征在于,所述支撑组件包括:设置于所述第二散热板的支撑柱、连接于所述支撑柱且托接于电路板本体的扩张板。

7.根据权利要求6所述的一种散热式电路板,其特征在于,所述支撑柱由金属材料制成,所述扩张板由绝缘材料制成。


技术总结
本申请涉及一种散热式电路板,包括:电路板本体;所述电路板本体的周侧设置有若干散热组件,所述散热组件安装于第二散热板,所述散热组件和和第二散热板由金属制成;绝缘板,包括:外边框、若干均匀的沿所述外边框宽度方向间距设置肋条、形成于所述肋条之间的条形通孔、以及设置于所述绝缘板四角的锁合孔,所述第二散热板设置于绝缘板。通过上述设置,实现了对电路板本体散热能力的有效提升,散热功能提高,相应的延长了电路板的使用寿命。

技术研发人员:翟磊,李攀
受保护的技术使用者:苏州庆霆捷电子科技有限公司
技术研发日:20230313
技术公布日:2024/1/14
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