一种陶瓷线路板的制作方法

本技术涉及线路板领域，特别涉及一种陶瓷线路板。

背景技术：

1、电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用；

2、市场上现有陶瓷线路板结构包括裸陶瓷板及覆于所述裸陶瓷板上表面的线路板，现有陶瓷线路板中掺杂有高比例的玻璃材料和有机粘结剂，生产过程需要高温环境，因此造成制造成本高、合格率低，且高比例玻璃材料和有机粘结剂的掺杂大大降低陶瓷线路板的热传导率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种陶瓷线路板，解决了现有技术中掺杂由高比例的玻璃材料和有机粘结剂，大大降低陶瓷线路板的热传导率。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案，一种陶瓷线路板，包括陶瓷基层板，所述陶瓷基层板的下方设置有安装底板，所述安装底板的上端设置有绝缘导热层，所述绝缘导热层的上端与陶瓷基层板的下端贴合设置，所述绝缘导热层的下方设置有石墨烯散热层；

3、所述石墨烯散热层同样与绝缘导热层贴合设置。

4、作为上述技术方案的进一步描述：所述陶瓷基层板的表面设置有镍金层。

5、作为上述技术方案的进一步描述：所述安装底板的两端固定连接有安装件。

6、作为上述技术方案的进一步描述：所述安装底板的两端贯穿设置有通孔。

7、本实用新型具有如下有益效果：

8、1、与现有技术相比，该一种陶瓷线路板通过采用陶瓷基体，提高了线路板的散热性能和高频性能，降低信号的损耗，同时设置墨烯散热涂层具有高热传导率，可将金属基板层传递的热量快速传递至空气中，进一步提高陶瓷线路板的热传导率；

9、2、与现有技术相比，该一种陶瓷线路板通过在线路层的外表面设有镍金层，可以有效地防止线路层的氧化，提高线路板的使用寿命，还能避免因线路层氧化而影响线路层的精度，从而影响线路板的正常使用。

10、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.一种陶瓷线路板，包括陶瓷基层板(1)，其特征在于，所述陶瓷基层板(1)的下方设置有安装底板(3)，所述安装底板(3)的上端设置有绝缘导热层(4)，所述绝缘导热层(4)的上端与陶瓷基层板(1)的下端贴合设置，所述绝缘导热层(4)的下方设置有石墨烯散热层(5)；

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷线路板，其特征在于，所述陶瓷基层板(1)的表面设置有镍金层(2)。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷线路板，其特征在于，所述安装底板(3)的两端固定连接有安装件(6)。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷线路板，其特征在于，所述安装底板(3)的两端贯穿设置有通孔(7)。

技术总结
本技术公开了一种陶瓷线路板，包括陶瓷基层板，所述陶瓷基层板的下方设置有安装底板，所述安装底板的上端设置有绝缘导热层，所述绝缘导热层的上端与陶瓷基层板的下端贴合设置，所述绝缘导热层的下方设置有石墨烯散热层，所述石墨烯散热层同样与绝缘导热层贴合设置，通过采用陶瓷基体，提高了线路板的散热性能和高频性能，降低信号的损耗，同时设置墨烯散热涂层具有高热传导率，可将金属基板层传递的热量快速传递至空气中，进一步提高陶瓷线路板的热传导率。

技术研发人员：李晶
受保护的技术使用者：四川矽芯微科技有限公司
技术研发日：20230324
技术公布日：2024/1/14