PCB板散热结构及功能板卡的制作方法

本技术涉及印制电路板制造，具体涉及一种pcb板散热结构及功能板卡。

背景技术：

1、伴随现今电子技术的水平高速发展，轻薄短小的电子产品的设计越来越成为主流。与此同时，印制电路板上的电子元器件也朝着小型化，高密集化，封装一体化的方向发展。但是随着电子器件封装大小的不断变小，电子元器件的功耗不断增大，导致器件散热的问题越来越得到重视。而现阶段最常规的散热方法主要还是通过风冷散热结构和风扇来实现，或者通过传导型散热结构来实现，但由于不同的使用环境需要采用不同的散热方式，因此如果产品使用环境变化就需要更换散热结构。

技术实现思路

1、为了解决上述pcb板的散热问题，本实用新型提出了一种pcb板散热结构及功能板卡，可以提高pcb板的散热效率，简化了操作。

2、本实用新型的一种pcb板散热结构，包括：风冷散热结构，所述风冷散热结构具有板状结构，和位于板状结构一侧的多条平行条状凸起；

3、热传导结构，其具有多条平行条状凸起，所述热传导结构的条状凸起的宽度和所述风冷散热结构的条状凸起的间隙宽度相同，所述热传导结构的条状凸起的间隙和所述风冷散热结构的条状凸起的宽度相同；

4、当所述热传导结构倒扣于所述风冷散热结构之上，所述风冷散热结构的条状凸起间隙被所述热传导结构的条状凸起填充，所述热传导结构的条状凸起间隙被所述风冷散热结构的条状凸起填充，从而所述风冷散热结构的条状凸起和所述热传导结构的条状凸起构成一个实心体。从而满足了风冷散热环境及传导型散热环境的双重需求，简化了操作，降低了成本。

技术特征：

1.一种pcb板散热结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的pcb板散热结构，其特征在于，所述风冷散热结构的条状凸起背离面为平坦表面。

3.根据权利要求2所述的pcb板散热结构，其特征在于，所述热传导结构具有板状结构和位于板状结构一侧的多条平行条状凸起。

4.根据权利要求3所述的pcb板散热结构，其特征在于，所述热传导结构的条状凸起数量与所述风冷散热结构的条状凸起数量相同，所述散热结构在所述实心体的外侧具有凹槽。

5.根据权利要求4所述的pcb板散热结构，其特征在于，所述风冷散热结构的板状结构和热传导结构的板状结构的外侧边沿相对应。

6.根据权利要求5所述的pcb板散热结构，其特征在于，所述风冷散热结构和所述热传导结构构成一个立方体。

7.根据权利要求6所述的pcb板散热结构，其特征在于，所述热传导结构表面涂敷有导热硅脂。

8.一种具有散热功能的功能板卡，其特征在于，包括pcb板，位于pcb板上的功能芯片，位于pcb板上的权利要求1所述的散热结构。

技术总结
本技术提供了一种PCB板散热结构及功能板卡，包括风冷散热结构，所述风冷散热结构具有板状结构，和位于板状结构一侧的多条平行条状凸起；热传导结构，其具有多条平行条状凸起，所述热传导结构的条状凸起的宽度和所述风冷散热结构的条状凸起的间隙宽度相同；当所述热传导结构倒扣于所述风冷散热结构之上，所述风冷散热结构的条状凸起间隙被所述热传导结构的条状凸起填充，所述热传导结构的条状凸起间隙被所述风冷散热结构的条状凸起填充，从而所述风冷散热结构的条状凸起和所述热传导结构的条状凸起构成一个实心体，从而满足了风冷散热环境及传导型散热环境的双重需求，简化了操作，降低了成本。

技术研发人员：刘海栋,张华
受保护的技术使用者：上海珉嵘科技有限公司
技术研发日：20230331
技术公布日：2024/1/15