卡扣结构的台阶款便携显示器的制作方法

文档序号:36032644发布日期:2023-11-17 16:19阅读:31来源:国知局
卡扣结构的台阶款便携显示器的制作方法

本技术涉及便携显示器,特别是涉及一种卡扣结构的台阶款便携显示器。


背景技术:

1、随着科技的发展,便携显示器应运而生,便携显示器相比于普通显示,尺寸要小,重量较轻,更容易携带。便携显示器有着极强的便携性,在我们日常生活、工作中应用的越来越多。但是现有的便携显示器的底壳往往是采用多种辅料堆积支撑显示屏,前框是采用pc背胶形式贴合,组装工序多且繁琐生产效率低,拆卸不方便。


技术实现思路

1、基于此,有必要针对现有便携显示器存在的问题,提供一种组装工序简单生产效率高、拆卸方便的卡扣结构的台阶款便携显示器。

2、一种卡扣结构的台阶款便携显示器,包括:具有台阶部的后壳、安装于所述后壳内部的主板、按键组件、喇叭及内支撑架、与所述内支撑架装配的前框、夹持固定于所述内支撑架与所述前框之间的屏幕;所述内支撑架上设有若干卡扣块,所述前框上设有若干卡扣孔,所述卡扣块与所述卡扣孔适配。

3、上述卡扣结构的台阶款便携显示器,由于前框与内部支撑架之间通过卡扣块、卡扣孔可以实现快速的组装,组装时可以不用pc背胶进行贴合,组装工序简单生产效率高。拆卸时只需要对前框施力使卡扣块与卡扣孔分离既可以完成拆卸,拆卸方便。

4、在其中一个实施例中,所述主板上安装有若干外接接头,所述外接接头的一端穿过所述后壳与外部连通。

5、在其中一个实施例中,所述按键组件包括位于所述后壳内部的按键板、安装于所述按键板上的若干按键、套装于所述按键上的硅胶套,所述按键自所述后壳的背部伸出。

6、在其中一个实施例中,所述按键为金属按键。

7、在其中一个实施例中,所述后壳的后端处设有出音孔,所述出音孔与所述喇叭相对设置。

8、在其中一个实施例中,所述后壳的后端处安装有脚垫。

9、在其中一个实施例中,所述内支撑架上设有支撑凸缘和支撑凸台,所述支撑凸缘、支撑凸台与所述屏幕的抵接。

10、在其中一个实施例中,所述前框设有视窗口及夹持凸缘,所述夹持凸缘与所述屏幕抵接。

11、在其中一个实施例中,所述内支撑架上设有若干限位槽,所述前框上设有若干限位块,所述限位块与所述限位槽适配。

12、在其中一个实施例中,所述卡扣块与所述限位槽间隔排布设置,所述卡扣孔与所述限位块间隔排布设置。



技术特征:

1.一种卡扣结构的台阶款便携显示器,其特征在于,包括:具有台阶部的后壳、安装于所述后壳的内部的主板、按键组件、喇叭及内支撑架、与所述内支撑架装配的前框、夹持固定于所述内支撑架与所述前框之间的屏幕;所述内支撑架上设有若干卡扣块,所述前框上设有若干卡扣孔,所述卡扣块与所述卡扣孔适配。

2.根据权利要求1所述的卡扣结构的台阶款便携显示器,其特征在于,所述主板上安装有若干个外接接头,所述外接接头的一端穿过所述后壳与外部连通。

3.根据权利要求1所述的卡扣结构的台阶款便携显示器,其特征在于,所述按键组件包括位于所述后壳内部的按键板、安装于所述按键板上的若干按键、套装于所述按键上的硅胶套,所述按键自所述后壳的背部伸出。

4.根据权利要求3所述的卡扣结构的台阶款便携显示器,其特征在于,所述按键为金属按键。

5.根据权利要求1所述的卡扣结构的台阶款便携显示器,其特征在于,所述后壳的后端处设有出音孔,所述出音孔与所述喇叭相对设置。

6.根据权利要求1所述的卡扣结构的台阶款便携显示器,其特征在于,所述后壳的后端处安装有脚垫。

7.根据权利要求1所述的卡扣结构的台阶款便携显示器,其特征在于,所述内支撑架上设有支撑凸缘和支撑凸台,所述支撑凸缘、支撑凸台与所述屏幕的抵接。

8.根据权利要求1所述的卡扣结构的台阶款便携显示器,其特征在于,所述前框设有视窗口及夹持凸缘,所述夹持凸缘与所述屏幕抵接。

9.根据权利要求1所述的卡扣结构的台阶款便携显示器,其特征在于,所述内支撑架上设有若干限位槽,所述前框上设有若干限位块,所述限位块与所述限位槽适配。

10.根据权利要求9所述的卡扣结构的台阶款便携显示器,其特征在于,所述卡扣块与所述限位槽间隔排布设置,所述卡扣孔与所述限位块间隔排布设置。


技术总结
本技术涉及一种卡扣结构的台阶款便携显示器,其包括:具有台阶部的后壳、安装于后壳内部的主板、按键组件、喇叭及内支撑架、与内支撑架装配的前框、夹持固定于内支撑架与前框之间的屏幕。内支撑架上设有若干卡扣块,前框上设有若干卡扣孔,卡扣块与所述卡扣孔适配。上述卡扣结构的台阶款便携显示器,由于前框与内部支撑架之间通过卡扣块、卡扣孔可以实现快速的组装,组装时可以不用PC背胶进行贴合,组装工序简单生产效率高。拆卸时只需要对前框施力使卡扣块与卡扣孔分离既可以完成拆卸,拆卸方便。

技术研发人员:卢一,宋川
受保护的技术使用者:深圳市巨世科技股份有限公司
技术研发日:20230331
技术公布日:2024/1/15
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