一种无线控制可控硅调光器的制作方法

文档序号:35446544发布日期:2023-09-14 03:16阅读:43来源:国知局
一种无线控制可控硅调光器的制作方法

本技术涉及一种调光器,特别提供一种无线控制可控硅调光器。


背景技术:

1、近年来,高亮度led照明以高光效、长寿命、高可靠性和无污染等优点正在逐步取代白炽灯、荧光灯等传统光源。同时,在一些应用中,往往需要可调节灯光亮度的功能,以便进一步节能和提供舒适的照明,而常见的可控硅调光器只能简单的手动调节旋钮。


技术实现思路

1、为了解决上述问题,本实用新型的目的是提供一种不仅可以实现本地控制,也可以通过wifi、蓝牙等无线通讯方式进行远程控制的可控硅调光器。

2、为达到上述目的,本实用新型的技术方案如下:一种无线控制可控硅调光器,包括触发电路、控制电路和无线通信模块;所述触发电路包括双向可控硅(t1)和继电器(k1);所述控制电路包括单片机(u3)、检测光耦(ph1)和可控硅光耦(u5),所述单片机(u3)通过所述可控硅光耦(u5)来控制所述双向可控硅(t1)及所述继电器(k1);所述无线通信模块为无线蓝牙通讯模块(u4),通过串口与所述单片机(u3)进行通讯。

3、进一步,所述无线控制可控硅调光器设有压敏电阻(rt1)和保险管(fr1)。

4、进一步,所述无线控制可控硅调光器采用mpx/mkp x2 104安规x电容及1mh工型电感组成防制emi电路。

5、进一步,所述无线蓝牙通讯模块(u4)及所述单片机(u3)的供电端连接非隔离降压线路(u1),输入端连接pi型滤波电路,所述pi型滤波电路由电容(c3)、电感(l1)和电解电容(ec1)组成。

6、进一步,所述无线蓝牙通讯模块(u4)设为采用最新wifi soc ygw01芯片设计的无线wifi+ble模块,芯片集成了ble5.0,内部集成mcu,主频320mhz,内置384kb sram和128krom。

7、进一步,所述无线蓝牙通讯模块(u4)与所述单片机(u3)间的串口通讯方式,交互为全双工通信设计,通信协议设为私有协议。

8、本实用新型的有益效果是: (1)该可控硅调光器实现了可靠的远程控制和本地控制,可通过wifi、蓝牙等无线通讯方式,通过手机app或音箱等外部控制设备对光源进行实时控制。(2)该可控硅调光器采用数字电路控制,具有高效节能和精准调光的功能,适用于家居、商业以及办公场所等多个领域。(3)该可控硅调光器具有过载保护、过热保护、过流保护等多种保护机制,提高了可控硅调光器的安全性和稳定性。



技术特征:

1.一种无线控制可控硅调光器,其特征在于:包括触发电路、控制电路和无线通信模块;所述触发电路包括双向可控硅(t1)和继电器(k1);所述控制电路包括单片机(u3)、检测光耦(ph1)和可控硅光耦(u5),所述单片机(u3)通过所述可控硅光耦(u5)来控制所述双向可控硅(t1)及所述继电器(k1);所述无线通信模块为无线蓝牙通讯模块(u4),通过串口与所述单片机(u3)进行通讯。

2.根据权利要求1所述的一种无线控制可控硅调光器,其特征在于:所述无线控制可控硅调光器设有压敏电阻(rt1)和保险管(fr1)。

3.根据权利要求1所述的一种无线控制可控硅调光器,其特征在于:所述无线控制可控硅调光器采用mpx/mkp x2 104安规x电容及1mh工型电感组成防制emi电路。

4.根据权利要求1所述的一种无线控制可控硅调光器,其特征在于:所述无线蓝牙通讯模块(u4)及所述单片机(u3)的供电端连接非隔离降压线路(u1),输入端连接pi型滤波电路,所述pi型滤波电路由电容(c3)、电感(l1)和电解电容(ec1)组成。

5.根据权利要求1所述的一种无线控制可控硅调光器,其特征在于:所述无线蓝牙通讯模块(u4)设为采用最新wifi soc ygw01芯片设计的无线wifi+ble模块,芯片集成了ble5.0,内部集成mcu,主频320mhz,内置384kb sram和128k rom。

6.根据权利要求1所述的一种无线控制可控硅调光器,其特征在于:所述无线蓝牙通讯模块(u4)与所述单片机(u3)间的串口通讯方式,交互为全双工通信设计,通信协议设为私有协议。


技术总结
一种无线控制可控硅调光器包括触发电路、控制电路和无线通信模块;使用双向可控硅(T1)和继电器(K1)来实现负载灯具的调光和开关。单片机(U3)通过检测光耦(PH1)的过零信号,控制输出PWM脉冲信号及高低电平,通过可控硅光耦(U5)来控制可控硅调光及继电器的开关。无线蓝牙通讯模块(U4)通过串口与单片机(U3)进行通讯,即可通过设备上的按键和应用APP来实现本地控制和远程控制。

技术研发人员:王振海,黄文金,江均恒,王安邦
受保护的技术使用者:厦门芯品电子有限公司
技术研发日:20230413
技术公布日:2024/1/14
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