一种用于芯片回流散热均匀的电路板结构的制作方法

本技术涉及电路板，更具体地说，是涉及一种用于芯片回流散热均匀的电路板结构。

背景技术：

1、随着板卡越做越小，散热成了板卡必须要考虑的重要问题，电源芯片等功率较大的芯片回流是需要从电源芯片的地引脚去回流，传统做法电源芯片焊盘均匀设置有地孔，电源输出电流较大，则会出现回流地从地引脚最中间的回流要比地引脚周围的电流大，回流不均匀，热度的话中间也比周围的温度更高，散热不均匀。

2、在焊接过程中焊盘的散热不均匀，导致在焊接过程中焊盘中间散热快锡膏已经凝固，焊盘边缘的散热慢锡膏没有凝固，器件会发生偏移，导致虚焊或者焊接不良。

3、以上不足，有待改进。

技术实现思路

1、为了解决现有技术中在电源芯片等功率较大芯片的焊盘区域均匀设置地孔，致使回流、散热的不均匀问题，本实用新型提供一种用于芯片回流散热均匀的电路板结构。

2、本实用新型技术方案如下所述：

3、一种用于芯片回流散热均匀的电路板结构，包括电路板本体，所述电路板本体上设置有用于连接芯片的若干焊盘，所述焊盘的边缘设置有焊点，所述焊盘内部靠近所述焊点为地孔布置区，所述地孔布置区设置有若干圈地孔，所述地孔布置区中心设置有地孔禁布区。

4、上述的一种用于芯片回流散热均匀的电路板结构，所述地孔均匀分布在所述地孔布置区。

5、上述的一种用于芯片回流散热均匀的电路板结构，所述地孔设置有一圈。

6、上述的一种用于芯片回流散热均匀的电路板结构，所述地孔布置区外边缘为圆形。

7、上述的一种用于芯片回流散热均匀的电路板结构，所述地孔布置区外边缘为轴对称多边形。

8、进一步，所述地孔布置区外边缘为矩形。

9、进一步，所述地孔设置有4n个，n为正整数。

10、进一步，所述地孔布置区的四角设置有所述地孔。

11、上述的一种用于芯片回流散热均匀的电路板结构，所述地孔布置区外边缘与所述地孔布置区外边缘形状相同，且所述地孔布置区外边缘各边与所述地孔布置区外边缘各边平行。

12、根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型通过在各个芯片焊盘处划分地孔布置区和地孔禁布区，将地孔仅设置在地孔布置区，在焊盘中心的地孔禁布区不设置地孔，相较于现有技术中在焊盘中间设置地孔的方式，可以使得回流和散热更加的均匀，保证焊接质量，提高焊接良率。

技术特征：

1.一种用于芯片回流散热均匀的电路板结构，包括电路板本体，所述电路板本体上设置有用于连接芯片的若干焊盘，所述焊盘的边缘设置有焊点，其特征在于，所述焊盘内部靠近所述焊点为地孔布置区，所述地孔布置区设置有若干圈地孔，所述地孔布置区中心设置有地孔禁布区。

2.根据权利要求1中所述的一种用于芯片回流散热均匀的电路板结构，其特征在于，所述地孔均匀分布在所述地孔布置区。

3.根据权利要求1中所述的一种用于芯片回流散热均匀的电路板结构，其特征在于，所述地孔设置有一圈。

4.根据权利要求1中所述的一种用于芯片回流散热均匀的电路板结构，其特征在于，所述地孔布置区外边缘为圆形。

5.根据权利要求1中所述的一种用于芯片回流散热均匀的电路板结构，其特征在于，所述地孔布置区外边缘为轴对称多边形。

6.根据权利要求5中所述的一种用于芯片回流散热均匀的电路板结构，其特征在于，所述地孔布置区外边缘为矩形。

7.根据权利要求6中所述的一种用于芯片回流散热均匀的电路板结构，其特征在于，所述地孔设置有4n个，n为正整数。

8.根据权利要求7中所述的一种用于芯片回流散热均匀的电路板结构，其特征在于，所述地孔布置区的四角设置有所述地孔。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的一种用于芯片回流散热均匀的电路板结构，其特征在于，所述地孔布置区外边缘与所述地孔布置区外边缘形状相同，且所述地孔布置区外边缘各边与所述地孔布置区外边缘各边平行。

技术总结
本技术公开了一种用于芯片回流散热均匀的电路板结构，包括电路板本体，所述电路板本体上设置有用于连接芯片的若干焊盘，所述焊盘的边缘设置有焊点，所述焊盘内部靠近所述焊点为地孔布置区，所述地孔布置区设置有若干圈地孔，所述地孔布置区中心设置有地孔禁布区。本技术通过在各个芯片焊盘处划分地孔布置区和地孔禁布区，将地孔仅设置在地孔布置区，在焊盘中心的地孔禁布区不设置地孔，相较于现有技术中在焊盘中间设置地孔的方式，可以使得回流和散热更加的均匀，保证焊接质量，提高焊接良率。

技术研发人员：施世伟,王灿钟
受保护的技术使用者：深圳市一博科技股份有限公司
技术研发日：20230412
技术公布日：2024/1/5