一种连接稳定的电子元件的连接结构的制作方法

文档序号:35636776发布日期:2023-10-06 05:17阅读:22来源:国知局
一种连接稳定的电子元件的连接结构的制作方法

本技术涉及电子元件,尤其涉及一种连接稳定的电子元件的连接结构。


背景技术:

1、电子元件包括:电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等,在现有的电子元件在进行安装时,通常采用焊锡的方式进行连接,但是电子元件上端的金属端通常都是细长细长的,在受到外界的作用力,就会导致金属端发生弯折的问题,这样就极不利于电子元件的安装,在经过安装后发生晃动以及弯折会导致连接接触不良的问题,为此我们提出一种连接稳定的电子元件的连接结构。


技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种连接稳定的电子元件的连接结构,克服了现有技术的不足,旨在解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种连接稳定的电子元件的连接结构,包括电子元件本体和电路板,所述电子元件本体的底部固定连接有支撑套和固定套,所述支撑套内腔的底部固定连接有收缩线,所述收缩线的底部固定连接有焊接板,所述固定套的内部固定连接有限位杆,所述限位杆的外部滑动连接有活动罩,所述活动罩的底部固定连接有滑动环,所述滑动环的底部固定连接有海绵胶。

3、作为本实用新型的一种优选技术方案,所述焊接板固定焊接在电路板的顶部,将电子元件焊接在电路板上。

4、作为本实用新型的一种优选技术方案,所述活动罩和固定套的内部均开设有散热孔,能够防止热量堆积。

5、作为本实用新型的一种优选技术方案,所述活动罩滑动连接在固定套的内部,且活动罩的外部与固定套的内部相适配,能偶增加连接的稳定性。

6、作为本实用新型的一种优选技术方案,所述海绵胶位于电路板的正上方,能够对活动罩进行固定。

7、作为本实用新型的一种优选技术方案,所述电子元件本体与焊接板之间通过导线连接,所述导线包裹在收缩线的内部,保证焊接的有效性。

8、本实用新型的有益效果:

9、本实用新型通过设置支撑套、收缩线、焊接板、滑动环、海绵胶、固定套、限位杆和活动罩,可以在电子元件焊接后,将活动罩下拉,使得海绵胶与电路板粘接,进而能够提高电子元件连接的稳定性,同时也能够对其进行有效的保护,散热孔还能防止电子元件使用时,热量堆积,从而能够有效的提高电子元件连接后的使用寿命。



技术特征:

1.一种连接稳定的电子元件的连接结构,包括电子元件本体(1)和电路板(2),所述电子元件本体(1)的底部固定连接有支撑套(3)和固定套(8),所述支撑套(3)内腔的底部固定连接有收缩线(4),所述收缩线(4)的底部固定连接有焊接板(5),所述固定套(8)的内部固定连接有限位杆(9),所述限位杆(9)的外部滑动连接有活动罩(10),所述活动罩(10)的底部固定连接有滑动环(6),所述滑动环(6)的底部固定连接有海绵胶(7)。

2.根据权利要求1所述的一种连接稳定的电子元件的连接结构,其特征在于,所述焊接板(5)固定焊接在电路板(2)的顶部。

3.根据权利要求1所述的一种连接稳定的电子元件的连接结构,其特征在于,所述活动罩(10)和固定套(8)的内部均开设有散热孔(11)。

4.根据权利要求1所述的一种连接稳定的电子元件的连接结构,其特征在于,所述活动罩(10)滑动连接在固定套(8)的内部,且活动罩(10)的外部与固定套(8)的内部相适配。

5.根据权利要求1所述的一种连接稳定的电子元件的连接结构,其特征在于,所述海绵胶(7)位于电路板(2)的正上方。

6.根据权利要求1所述的一种连接稳定的电子元件的连接结构,其特征在于,所述电子元件本体(1)与焊接板(5)之间通过导线连接,所述导线包裹在收缩线(4)的内部。


技术总结
本技术公开一种连接稳定的电子元件的连接结构,属于电子元件领域,其包括电子元件本体和电路板,所述电子元件本体的底部固定连接有支撑套和固定套,所述支撑套内腔的底部固定连接有收缩线,所述收缩线的底部固定连接有焊接板,所述固定套的内部固定连接有限位杆,所述限位杆的外部滑动连接有活动罩;通过设置支撑套、收缩线、焊接板、滑动环、海绵胶、固定套、限位杆和活动罩,可以在电子元件焊接后,将活动罩下拉,使得海绵胶与电路板粘接,进而能够提高电子元件连接的稳定性,同时也能够对其进行有效的保护,散热孔还能防止电子元件使用时,热量堆积,从而能够有效的提高电子元件连接后的使用寿命。

技术研发人员:吴占杰,陈小芳,徐金亮,吴永清
受保护的技术使用者:武汉先锋卓越科技有限公司
技术研发日:20230420
技术公布日:2024/1/15
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