一种弧形软基板的制作方法

本技术属于软灯带，具体涉及一种弧形软基板。

背景技术：

1、软基板是led软灯带中重要的组成部分，现有技术的软基板多是直条形或直片形，然后在软基板上焊接对应的灯珠，其虽然可以满足一般情况的使用需求，但是由于其软基板的形状较为固定，在一些狭小的空间中无法安装使用，从而且影响其适用范围，同时由于其形状的限制，其多是没有对应的散热结构，从而一定程度上会影响其整体的散热性能，会缩短电路板的使用寿命；故而适用性和实用性受到限制。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供结构设置合理且有利于提高散热性能的一种弧形软基板。

2、实现本实用新型目的的技术方案是一种弧形软基板，包括弧形基板本体，所述弧形基板本体包括弧形fpc柔性板，处于弧形fpc柔性板的弧形凸起表面的线路层；

3、所述弧形fpc柔性板上设置有贯通的散热槽孔，所述弧形fpc柔性板的底面贴附有用于增加散热性能的导热硅胶层；

4、所述fpc柔性板的底面镶嵌有伸入散热槽孔的散热鳍片，所述导热硅胶层上设置有条形槽，所述散热鳍片的底部处于所述条形槽内。

5、进一步优选为：所述fpc柔性板与线路层之间设置有编制层，所述编制层、弧形fpc柔性板和线路层通过胶层固定。

6、进一步优选为：所述编制层的厚度小于弧形fpc柔性板的厚度。

7、进一步优选为：所述散热鳍片为1-2mm厚的铝片结构体。

8、进一步优选为：所述导热硅胶层的厚度与编制层的厚度相同。

9、本实用新型具有积极的效果：本实用新型的结构设置合理，其设置有弧形fpc柔性板，并在基上设置线路层，从而可以使整个结构呈弧形状态，而且其上设置有散热槽孔配合导热硅胶层与散热鳍片，有利于提高整体的散热性能，使用平稳可靠，适用性强且实用性好。

技术特征：

1.一种弧形软基板，其特征在于：包括弧形基板本体，所述弧形基板本体包括弧形fpc柔性板，处于弧形fpc柔性板的弧形凸起表面的线路层；

2.根据权利要求1所述的一种弧形软基板，其特征在于：所述fpc柔性板与线路层之间设置有编制层，所述编制层、弧形fpc柔性板和线路层通过胶层固定。

3.根据权利要求2所述的一种弧形软基板，其特征在于：所述编制层的厚度小于弧形fpc柔性板的厚度。

4.根据权利要求3所述的一种弧形软基板，其特征在于：所述散热鳍片为1-2mm厚的铝片结构体。

5.根据权利要求4所述的一种弧形软基板，其特征在于：所述导热硅胶层的厚度与编制层的厚度相同。

技术总结
本技术公开了一种弧形软基板，包括弧形基板本体，所述弧形基板本体包括弧形FPC柔性板，处于弧形FPC柔性板的弧形凸起表面的线路层；所述弧形FPC柔性板上设置有贯通的散热槽孔，所述弧形FPC柔性板的底面贴附有用于增加散热性能的导热硅胶层；所述FPC柔性板的底面镶嵌有伸入散热槽孔的散热鳍片，所述导热硅胶层上设置有条形槽，所述散热鳍片的底部处于所述条形槽内。本技术的结构设置合理，其设置有弧形FPC柔性板，并在基上设置线路层，从而可以使整个结构呈弧形状态，而且其上设置有散热槽孔配合导热硅胶层与散热鳍片，有利于提高整体的散热性能，使用平稳可靠，适用性强且实用性好。

技术研发人员：陈后生
受保护的技术使用者：广东航能电路科技有限公司
技术研发日：20230424
技术公布日：2024/1/15