一种具有焊盘保护结构的印制线路板的制作方法

本技术涉及印制线路板，具体为一种具有焊盘保护结构的印制线路板。

背景技术：

1、印制线路板采用积层法制板，以普通多层板为芯板叠加积层，利用钻孔，以及孔内金属化的制程，使得各层线路内部之间实现连接功能。相比仅有通孔的普通多层板，hdi精确设置盲孔和埋孔来减少通孔的数量，节约pcb可布线面积，大幅度提高元器件。

2、专利号cnl 14641138a，公开了一种线路板制备方法及其线路板，涉及线路板加工领域。方法包括：分离载体开料；对所述分离载体的上下两面分别进行电镀处理，在所述第一金属载体和所述第二金属载体的表面均形成镀铜层；对所述分离载体的上下两面分别叠合半固化片和铜箔，并进行压层，得到多层初始整合线路板；对所述多层初始整合线路板进行第一加工处理，得到目标整合线路板；沿着所述第一金属载体和所述第二金属载体对所述目标整合线路板进行分板处理，得到第一初始线路板和第二初始线路板；分别对所述第一初始线路板和所述第二初始线路板进行第二加工处理，得到第一目标线路板和第二目标线路板；

3、和专利号cn217608212u，公开了一种屏蔽线路板，包括：线路板主体，其上设有焊盘结构；底座，其适于与线路板主体焊接相连；且底座背离线路板主体的端面的其中一对对角部位上分别成型有吸取位；以及屏蔽罩，其适于盖合在底座背离线路板主体的端面上；

4、两篇专利中的印制线路板和现有技术的印制线路板都不具有印制线路板焊盘保护结构，当在湿度较大的空气中工作的时候，由于印制线路板温度高于常温，因此焊盘处可能会因为水汽聚集水珠，容易导致焊盘上的引脚短路，容易导致元器件的损坏。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种具有焊盘保护结构的印制线路板，解决了印制线路板焊盘范围不具有防护结构的问题。

2、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种具有焊盘保护结构的印制线路板，包括印制线路板主体，所述印制线路板主体的内部固定连接有固定盘，所述固定盘的内部侧壁上固定连接有第一弹性片，所述固定盘的内部侧壁上固定连接有第二弹性片，所述第二弹性片的表面抵靠连接有限位杆，所述限位杆的顶部固定连接有第一磁铁，所述第一磁铁的顶部贴合有第二磁铁，所述第二磁铁的顶部固定连接在固定盘的内壁，所述限位杆的底部固定连接有防护外壳，所述防护外壳的内部固定安装有散热装置。

3、优选的，所述散热装置包括固定连接在防护外壳内壁的吸热板，所述吸热板的底部等距固定连接有导热板，所述导热板的底部固定连接有散热板，所述散热板的底部等距固定连接有冷却板。

4、优选的，所述固定盘为环形，所述第一弹性片的表面为弧形。

5、优选的，所述限位杆为弧形，所述第一磁铁和第二磁铁的磁性相反，且所述第一磁铁的表面紧紧吸附在第二磁铁的表面。

6、优选的，所述防护外壳为方形，所述第一弹性片和第二弹性片为金属铜板。

7、优选的，所述散热板的上表面贴合在防护外壳的底部，所述导热板的数量为两个，且两个所述导热板的外表面均固定连接在防护外壳的内部，所述吸热板、导热板和散热板均为铜板，所述冷却板为铝板。

8、有益效果

9、本实用新型提供了具有焊盘保护结构的印制线路板。与现有技术相比具备以下有益效果：

10、1、该具有焊盘保护结构的印制线路板，通过安装防护外壳，可以对印制线路板主体背面焊盘范围进行遮盖防护，使外界灰尘以及水汽难以附着在焊盘表面，加强了防护性，通过设置第一弹性片、第二弹性片和限位杆等，可以快速对防护外壳与印制线路板主体之间进行拆装，加强了实用性。

11、2、该具有焊盘保护结构的印制线路板，通过安装散热装置，可以快速对防护外壳内部产生的温度进行快速散热，通过散热板和冷却板使热量能够快速与外界冷空气交换，加强了高效性。

技术特征：

1.一种具有焊盘保护结构的印制线路板，包括印制线路板主体(1)，其特征在于：所述印制线路板主体(1)的内部固定连接有固定盘(2)，所述固定盘(2)的内部侧壁上固定连接有第一弹性片(3)，所述固定盘(2)的内部侧壁上固定连接有第二弹性片(4)，所述第二弹性片(4)的表面抵靠连接有限位杆(6)，所述限位杆(6)的顶部固定连接有第一磁铁(7)，所述第一磁铁(7)的顶部贴合有第二磁铁(8)，所述第二磁铁(8)的顶部固定连接在固定盘(2)的内壁，所述限位杆(6)的底部固定连接有防护外壳(9)，所述防护外壳(9)的内部固定安装有散热装置(10)。

2.根据权利要求1所述的一种具有焊盘保护结构的印制线路板，其特征在于：所述散热装置(10)包括固定连接在防护外壳(9)内壁的吸热板(101)，所述吸热板(101)的底部等距固定连接有导热板(102)，所述导热板(102)的底部固定连接有散热板(103)，所述散热板(103)的底部等距固定连接有冷却板(104)。

3.根据权利要求1所述的一种具有焊盘保护结构的印制线路板，其特征在于：所述固定盘(2)为环形，所述第一弹性片(3)的表面为弧形。

4.根据权利要求1所述的一种具有焊盘保护结构的印制线路板，其特征在于：所述限位杆(6)为弧形，所述第一磁铁(7)和第二磁铁(8)的磁性相反，且所述第一磁铁(7)的表面紧紧吸附在第二磁铁(8)的表面。

5.根据权利要求1所述的一种具有焊盘保护结构的印制线路板，其特征在于：所述防护外壳(9)为方形，所述第一弹性片(3)和第二弹性片(4)为金属铜板。

6.根据权利要求2所述的一种具有焊盘保护结构的印制线路板，其特征在于：所述散热板(103)的上表面贴合在防护外壳(9)的底部，所述导热板(102)的数量为两个，且两个所述导热板(102)的外表面均固定连接在防护外壳(9)的内部，所述吸热板(101)、导热板(102)和散热板(103)均为铜板，所述冷却板(104)为铝板。

技术总结
本技术公开了一种具有焊盘保护结构的印制线路板，本技术涉及印制线路板技术领域。该具有焊盘保护结构的印制线路板，包括印制线路板主体，印制线路板主体的内部固定连接有固定盘，固定盘的内部侧壁上固定连接有第一弹性片。本技术通过安装防护外壳，可以对印制线路板主体背面焊盘范围进行遮盖防护，使外界灰尘以及水汽难以附着在焊盘表面，加强了防护性，通过设置第一弹性片、第二弹性片和限位杆等，可以快速对防护外壳与印制线路板主体之间进行拆装，加强了实用性，通过安装散热装置，可以快速对防护外壳内部产生的温度进行快速散热，通过散热板和冷却板使热量能够快速与外界冷空气交换，加强了高效性。

技术研发人员：杨育林,龚传银,廖小勇
受保护的技术使用者：江苏康邦电路科技有限公司
技术研发日：20230508
技术公布日：2024/1/15