一种柔性电路板装载治具的制作方法

文档序号:36352843发布日期:2023-12-14 02:12阅读:20来源:国知局
一种柔性电路板装载治具的制作方法

本技术涉及机械设备领域,具体涉及一种柔性电路板装载治具 。


背景技术:

1、之前的柔性电路板固定治具,发现其结构较为复杂。同时有局限性,只能对柔性电路板进行一些丝印锡膏等作业,而不能用来清洗柔性电路板。现有的能够清洗柔性电路板的治具,通常是将柔性电路板板倾斜的固定在柔性电路板固定治具上,然后在进行清洗,结构复杂且操作繁琐。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于解决现有的柔性电路板固定治具结构复杂且清洗柔性电路板时操作繁琐的问题。

2、为解决本实用新型所提出的技术问题采用的技术方案为:本实用新型的柔性电路板装载治具包括有支撑板、与支撑板配合的盖板以及将支撑板与盖板壳可拆卸固定在一起的固定装置,所述的支撑板上对应盖板的一侧设有一个以上的物料定位槽,所述的物料定位槽内设有第一漏水孔,所述的盖板上对应物料定位槽设有第二漏水孔,所述的支撑板与盖板之间还设有定位装置。

3、对本实用新型作进一步限定的技术方案包括:

4、所述的定位装置包括有设于盖板上的定位柱以及设于支撑板上的与定位柱配合的定位孔。

5、所述的定位柱设有四个,四个定位柱防呆设置在盖板的四角。

6、所述的固定装置包括有设于支撑板上的第一磁体以及设于盖板上的与第一磁体吸合的第二磁体,所述的支撑板上设有用于安装第一磁体的第一磁体安装槽,所述的盖板上设有用于安装第二磁体的第二磁体安装槽。

7、所述的支撑板上设有第一手板,所述的盖板上对应第一手板设有第一缺口,所述的盖板上设有第二手板,所述的支撑板上对应第二手板设有第二缺口。

8、所述的支撑板上设有用于将物料定位槽内的水导流出去的导水槽,所述的导水槽与物料定位槽连通设置。

9、所述的物料定位槽上平面边缘四周设有第一支撑筋,所述的盖板上设有与第一支撑筋位配合的第二支撑筋。

10、通过上述技术方案,本实用新型的有益效果为:本实用新型的柔性电路板装载治具使用时将柔性电路板装在物料定位槽,然后将盖板盖在支撑板上,通过定位装置使盖板和支撑板定位,通过固定装置使盖板和支撑板固定,从而将柔性电路板定位,此时可对柔性电路板进行清洗,废水通过第一漏水孔和第二漏水孔快速排走,清洗完干燥后,打开盖板,可以对柔性电路板进行其他作业,从而结构简单,功能多样,清洗使用方便。



技术特征:

1.一种柔性电路板装载治具,其特征在于:所述的治具包括有支撑板、与支撑板配合的盖板以及将支撑板与盖板壳可拆卸固定在一起的固定装置,所述的支撑板上对应盖板的一侧设有一个以上的物料定位槽,所述的物料定位槽内设有第一漏水孔,所述的盖板上对应物料定位槽设有第二漏水孔,所述的支撑板与盖板之间还设有定位装置。

2.如权利要求1所述的一种柔性电路板装载治具,其特征在于:所述的定位装置包括有设于盖板上的定位柱以及设于支撑板上的与定位柱配合的定位孔。

3.如权利要求2所述的一种柔性电路板装载治具,其特征在于:所述的定位柱设有四个,四个定位柱防呆设置在盖板的四角。

4.如权利要求1所述的一种柔性电路板装载治具,其特征在于:所述的固定装置包括有设于支撑板上的第一磁体以及设于盖板上的与第一磁体吸合的第二磁体,所述的支撑板上设有用于安装第一磁体的第一磁体安装槽,所述的盖板上设有用于安装第二磁体的第二磁体安装槽。

5.如权利要求1所述的一种柔性电路板装载治具,其特征在于:所述的支撑板上设有第一手板,所述的盖板上对应第一手板设有第一缺口,所述的盖板上设有第二手板,所述的支撑板上对应第二手板设有第二缺口。

6.如权利要求1所述的一种柔性电路板装载治具,其特征在于:所述的支撑板上设有用于将物料定位槽内的水导流出去的导水槽,所述的导水槽与物料定位槽连通设置。

7.如权利要求1所述的一种柔性电路板装载治具,其特征在于:所述的物料定位槽上平面边缘四周设有第一支撑筋,所述的盖板上设有与第一支撑筋位配合的第二支撑筋。


技术总结
本技术涉及一种柔性电路板装载治具,解决现有的柔性电路板固定治具结构复杂且清洗柔性电路板时操作繁琐的问题。包括有支撑板、盖板以及固定装置,支撑板上对应盖板的一侧设有一个以上的物料定位槽,物料定位槽内设有第一漏水孔,盖板上对应物料定位槽设有第二漏水孔,支撑板与盖板之间还设有定位装置。使用时将柔性电路板装在物料定位槽,然后将盖板盖在支撑板上,通过定位装置使盖板和支撑板定位,通过固定装置使盖板和支撑板固定,从而将柔性电路板定位,此时可对柔性电路板进行清洗,废水通过第一漏水孔和第二漏水孔快速排走,清洗完干燥后,打开盖板,可以对柔性电路板进行其他作业,从而结构简单,功能多样,清洗使用方便。

技术研发人员:竹内匡弘
受保护的技术使用者:深圳市美卡达科技有限公司
技术研发日:20230512
技术公布日:2024/1/15
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