一种含阻焊围堰结构的PCB板的制作方法

本技术涉及涉及电路板的，更具体的涉及一种含阻焊围堰结构的pcb板。

背景技术：

1、电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，相当重要。

2、现有的电路板存在焊盘周围无任何遮挡，因此在焊接过程中焊液容易流到周围而影响最终的焊接效果，而且焊盘形状不好，导致整体电路板焊盘不整洁，因此需要改进。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种含阻焊围堰结构的pcb板，其解决了目前电路板存在焊盘周围无任何遮挡，最终影响整体电路板焊盘不整洁的问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种含阻焊围堰结构的pcb板，包括本体，所述本体上设置有一个以上的焊盘，其特征在于，在焊盘的周围设置有阻焊围堰，所述的阻焊围堰包括底层以及位于所述底层上方的阻挡层，所述的底层的底部焊接在所述的本体上，所述阻挡层靠近所述的焊盘。

3、作为优选，所述的阻挡层包括焊接在底层的基座，在基座上间隔设置有一根以上的钢丝，在所述钢丝上方固定有阻焊层，在阻焊层与基座之间浇灌有阻焊液。

4、作为优选，所述的阻挡层包括一根以上间隔固定在所述底层上的阻焊条，在相邻两根阻焊条之间固定有连接条。

5、作为优选，所述连接条插接在所述阻焊条之间，且所述阻焊条的高度高于连接条的高度。

6、作为优选，所述的阻焊液为绝缘材料制备而成的。

7、作为优选，所述的阻焊条高度采用递增方式进行，且最靠近焊盘的阻焊条的高度最高。

8、作为优选，所述钢丝相互配合构成钢丝网。

9、作为优选，所述阻挡层的高度为1-3mm。

10、作为优选，所述底层的高度高于所述焊盘的高度。

11、较现有技术，本实用新型有益技术效果为本实用新型通过在焊盘周围设置阻焊围堰，且阻焊围堰包含底层构成第一阻焊层，以及位于底层上的阻挡层构成第二阻焊层，实现提高对焊盘周围的阻焊作用，实现对焊盘周围进行多层遮挡，避免焊液乱流，进一步提高整体电路板焊盘整洁度。

技术特征：

1.一种含阻焊围堰结构的pcb板，包括本体（1），所述本体（1）上设置有一个以上的焊盘（2），其特征在于，在焊盘（2）的周围设置有阻焊围堰（3），所述的阻焊围堰（3）包括底层（5）以及位于所述底层（5）上方的阻挡层（4），所述的底层（5）的底部焊接在所述的本体（1）上，所述阻挡层（4）靠近所述的焊盘（2）。

2.根据权利要求1所述的一种含阻焊围堰结构的pcb板，其特征在于，所述的阻挡层（4）包括焊接在底层（5）的基座（4-1），在基座（4-1）上间隔设置有一根以上的钢丝（4-2），在所述钢丝（4-2）上方固定有阻焊层（4-6），在阻焊层（4-6）与基座（4-1）之间浇灌有阻焊液（4-3）。

3.根据权利要求2所述的一种含阻焊围堰结构的pcb板，其特征在于，所述的阻挡层（4）包括一根以上间隔固定在所述底层（5）上的阻焊条（4-4），在相邻两根阻焊条（4-4）之间固定有连接条（4-5）。

4.根据权利要求3所述的一种含阻焊围堰结构的pcb板，其特征在于，所述连接条（4-5）插接在所述阻焊条（4-4）之间，且所述阻焊条（4-4）的高度高于连接条（4-5）的高度。

5.根据权利要求3所述的一种含阻焊围堰结构的pcb板，其特征在于，所述的阻焊液（4-3）为绝缘材料制备而成的。

6.根据权利要求3所述的一种含阻焊围堰结构的pcb板，其特征在于，所述的阻焊条（4-4）高度采用递增方式进行，且最靠近焊盘（2）的阻焊条（4-4）的高度最高。

7.根据权利要求2所述的一种含阻焊围堰结构的pcb板，其特征在于：所述钢丝（4-2）相互配合构成钢丝网。

8.根据权利要求1或2或3或4或5或6所述的一种含阻焊围堰结构的pcb板，其特征在于，所述阻挡层（4）的高度为1-3mm。

9.根据权利要求1或2或3或4或5或6所述的一种含阻焊围堰结构的pcb板，其特征在于，所述底层（5）的高度高于所述焊盘（2）的高度。

技术总结
本技术涉及一种含阻焊围堰结构的PCB板,包括本体，所述本体上设置有一个以上的焊盘，其特征在于，在焊盘的周围设置有阻焊围堰，所述的阻焊围堰包括底层以及位于所述底层上方的阻挡层，所述的底层的底部焊接在所述的本体上，所述阻挡层靠近所述的焊盘。本结构实现对焊盘周围的阻焊作用，且设置多层阻焊，使其适应不同焊接要求。

技术研发人员：江清兵,袁秋怀,谢洪涛,宋振武
受保护的技术使用者：深圳市强达电路股份有限公司
技术研发日：20230516
技术公布日：2024/1/15