一种具有底吹结构的功率柜的制作方法

本技术涉及一种矫直机配套器械，尤其涉及一种具有底吹结构的功率柜。

背景技术：

1、在电机拖动的控制系统中，三相全波全桥整流回路是使用最为广泛的一种控制方式，主要元器件为可控硅，再通过散热器组合排列进行柜体装配后组成功率柜应用在各种工作场合。

2、随着科技的不断发展，单只可控硅的容量也越来越大，相应的对于散热技术要求也越来越高，传统的做法是增大散热器的同时加大风机的功率，导致附加的能耗增大，同时噪音也增大，容易对长期维护机柜的维保工作人员的耳朵造成损伤。鉴于此，有必要对该技术进行改进。

3、实用新型

4、本实用新型提供一种具有底吹结构的功率柜，以满足散热要求的同时降低散热风机的能耗，同时大大降低了柜体的噪音。

5、为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：一种具有底吹结构的功率柜，包括柜体、安装在柜体内的可控硅功率组件，所述可控硅功率组件上设有散热器，所述柜体内底部设置有的散热风机，该散热风机上部安装有风道组件，且所述风机的风口向上正对所述风道组件，以形成底吹式散热结构，所述风道组件的风口正对散热器。

6、作为进一步改进，所述风道组件包括风道主体、安装在风道主体下部的法兰，所述散热风机的风口向上正对风道组件的法兰，所诉风道主体的风口水平正对散热器。

7、作为进一步改进，所述风道主体包括前部密封挡板、上部密封挡板、风道隔离板以及风道左右挡板，前部密封挡板、上部密封挡板、风道隔离板、风道左右挡板之间形成一腔体，以供散热风机的风量通过，风道隔离板上设有风口，且风口水平正对可控硅功率组件上部的散热器处。

8、作为进一步改进，所述风道组件的风道主体通过所述法兰与散热风机连接，该法兰包括第一主板体、第二主板体、以及设置在第一主板体和第二主板体两侧的侧板。

9、作为进一步改进，所述法兰的下部设有安装板，且该法兰下部的安装板与所述散热风机的连接处安装有缓震胶垫。

10、作为进一步改进，所述第一主板体与第二主板体均呈等腰梯形状结构，第一主板体垂直设置，第二主板体倾斜设置、且第二主板体由下向上逐渐靠近第一主板体，两侧板倾斜地设置在第一主板体和第二主板体两侧、且由下向上逐渐展开。

11、作为进一步改进，所述风道主体与所述法兰的安装处之间设有一过渡连接板。

12、作为进一步改进，所述柜体内部的底端固定有承载槽钢，且散热风机的底部抵靠至柜体内部的承载槽钢上。

13、作为进一步改进，所述柜体内部安装有承载结构。

14、作为进一步改进，所述承载结构包括承载横梁以及与承载横梁垂直的承载竖梁，承载横梁安装在柜体的内部顶侧，承载竖梁为两条、且安装在柜体的左右两侧。

15、本实用新型的上述技术方案具有以下有益效果：本实用新型具有底吹结构的功率柜的散热风机向上吹风，并配合风道组件，使得风量进入散热器处，且柜体内的热量经过散热器排出，以对柜体内的可控硅功率组件进行散热，降低了风机的损耗，同时也降低了设备的噪音，并且更加的美观。

技术实现思路

技术特征：

1.一种具有底吹结构的功率柜，包括柜体(1)、安装在柜体(1)内的可控硅功率组件(3)，所述可控硅功率组件(3)上设有散热器(301)，其特征在于：所述柜体(1)内底部设置有的散热风机(6)，该散热风机(6)上部安装有风道组件(5)，且所述风机(6)的风口向上正对所述风道组件(5)，以形成底吹式散热结构，所述风道组件(5)的风口正对散热器(301)。

2.根据权利要求1所述的具有底吹结构的功率柜，其特征在于：所述风道组件(5)包括风道主体(501)、安装在风道主体(501)下部的法兰(502)，所述散热风机(6)的风口向上正对所述风道组件(5)的法兰(502)，所述风道主体(501)的风口水平正对所述散热器(301)。

3.根据权利要求2所述的具有底吹结构的功率柜，其特征在于：所述风道主体(501)包括前部密封挡板(11)、上部密封挡板(15)、风道隔离板(12)以及风道左右挡板(4)，前部密封挡板(11)、上部密封挡板(15)、风道隔离板(12)、风道左右挡板(4)之间形成一腔体，以供散热风机(6)的风量通过，风道隔离板(12)上设有风口，且风口水平正对可控硅功率组件(3)上部的散热器处。

4.根据权利要求2所述的具有底吹结构的功率柜，其特征在于：所述风道组件(5)的风道主体(501)通过所述法兰(502)与散热风机(6)连接，该法兰(502)包括第一主板体(5021)、第二主板体(5022)、以及设置在第一主板体(5021)和第二主板体(5022)两侧的侧板(5023)。

5.根据权利要求4所述的具有底吹结构的功率柜，其特征在于：所述法兰(502)的下部设有安装板(504)，且该法兰(502)下部的安装板(504)与所述散热风机(6)的连接处安装有缓震胶垫(13)。

6.根据权利要求4所述的具有底吹结构的功率柜，其特征在于：所述第一主板体(5021)与第二主板体(5022)均呈等腰梯形状结构，第一主板体(5021)垂直设置，第二主板体(5022)倾斜设置、且第二主板体(5022)由下向上逐渐靠近第一主板体(5021)，两侧板(5023)倾斜地设置在第一主板体(5021)和第二主板体(5022)两侧、且由下向上逐渐展开。

7.根据权利要求4所述的具有底吹结构的功率柜，其特征在于：所述风道主体(501)与所述法兰(502)的安装处之间设有一过渡连接板(505)。

8.根据权利要求1所述的具有底吹结构的功率柜，其特征在于：所述柜体(1)内部的底端固定有承载槽钢(14)，且散热风机(6)的底部抵靠至柜体(1)内部的承载槽钢(14)上。

9.根据权利要求1所述的具有底吹结构的功率柜，其特征在于：所述柜体(1)内部安装有承载结构(2)。

10.根据权利要求9所述的具有底吹结构的功率柜，其特征在于：所述承载结构(2)包括承载横梁(201)以及与承载横梁(201)垂直的承载竖梁(202)，承载横梁(201)安装在柜体(1)的内部顶侧，承载竖梁(202)为两条、且安装在柜体(1)的左右两侧。

技术总结
本技术涉及一种具有底吹结构的功率柜，包括柜体、安装在柜体内的可控硅功率组件，所述可控硅功率组件上设有散热器，所述柜体内底部设置有的散热风机，该散热风机上部安装有风道组件，且所述风机的风口向上正对所述风道组件，以形成底吹式散热结构，所述风道组件的风口正对散热器。本技术具有底吹结构的功率柜的散热风机向上吹风，并配合风道组件，使得风量进入散热器处，且柜体内的热量经过散热器排出，以对柜体内的可控硅功率组件进行散热，降低了风机的损耗，同时也降低了设备的噪音，并且更加的美观。

技术研发人员：张忠良,张超,张爱民
受保护的技术使用者：北京冶自欧博科技发展有限公司
技术研发日：20230516
技术公布日：2024/1/15