一种传感器的工艺透气孔结构的制作方法

本技术涉及传感器，尤其是指一种传感器的工艺透气孔结构。

背景技术：

1、mems压力传感器是一种薄膜元件，适于用来感测压力，具有体积小、重量轻、精度高、灵敏度高、成本低的优点，在很多领域已取代传统的传感器。随着微电子技术的快速发展，mems压力传感器的应用范围越来越广泛，目前广泛应用于汽车系统中来测量气囊压力、燃油压力、发动机机油压力、进气管道压力及轮胎压力等，其还可以应用于医疗市场及其他工业领域的压力测量。

2、如图4所示的mems压力传感器，目前的在封装时，是将mems芯片、asic芯片水平装配到pcb板上，然后用金线连接，通常采用硅胶粘接，与壳体、盖板和电路板形成用于测量的密封腔体40；电路模块上的电子元器件由于防水要求，同时会形成密封腔体30。

3、由于硅胶需要在高温下固化，固化过程中密封腔体的空气由于热胀冷缩，需要排气。因此常规设计会在盖子上面开工艺孔10，用于排气。然后通过标签20粘接到盖子上或者小孔处压入钢球，盖住排气工艺孔10，防止水汽进入。

技术实现思路

1、为此，本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术中开设的工艺孔结构，在生产制作完成后，需要通过额外的钢球进行封堵，造成生产工艺步骤增加，不利于压力传感器生产的问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种传感器的工艺透气孔结构，包括，壳体，其上设有安装槽；盖板，其扣合在壳体上；电路板安装板，其上设有电路板，并且所述电路板安装板设置在安装槽内，所述壳体、盖板和电路板之间包围的安装槽范围形成密封腔体；连接器，其与壳体的一端连接，并且所述连接器上设有与外部大气连通的插入槽；所述壳体与连接器连接的一端设有透气孔，所述透气孔的两端分别连通至密封腔体和插入槽，所述密封腔体通过透气孔与外部大气连通。本实用新型的传感器的工艺透气孔结构，通过在壳体上增加透气孔，通过与连接器实现与外部连通，主要解决既满足压力传感器内部密封腔体由于热胀冷缩需要排气的要求，同时减少零部件以及简化工艺，降低成本。

3、在本实用新型的一个实施例中，所述透气孔为锥形孔。

4、在本实用新型的一个实施例中，所述透气孔的直径从壳体向连接器的方向逐渐增加。

5、在本实用新型的一个实施例中，所述安装槽的内壁一周上设有凸部一，所述凸部一与盖板相对的端面上设有u型凹槽，所述盖板的边缘设置在u型凹槽内。

6、在本实用新型的一个实施例中，所述盖板的截面为矩形，并且盖板扣合在壳体一端的端面上设有凸部二，所述凸部二沿盖板的四周边缘设置，所述盖板和凸部二构成矩形盒状，所述凸部二设置在u型凹槽内。

7、在本实用新型的一个实施例中，所述盖板靠近壳体的端面上设有分隔板，所述分隔板远离盖板的端部与电路板安装板上的电路板相接触，所述分隔板、电路板、盖板、凸部二和壳体围成密封腔体。

8、在本实用新型的一个实施例中，所述连接器为母插头，并且所述连接器与其连接的公插头之间设有密封圈。

9、在本实用新型的一个实施例中，所述盖板和壳体之间通过点胶固化连接。

10、在本实用新型的一个实施例中，所述分隔板和电路板安装板上的电路板之间通过点胶固化连接。

11、在本实用新型的一个实施例中，所述盖板和壳体之间的液体胶以及分隔板和电路板安装板上的电路板之间的液体胶通过高温固化形成密封胶。

12、本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

13、本实用新型所述的传感器的工艺透气孔结构，将透气孔开到有连接器的壳体上，此透气孔一端与密封腔体连接，另一端通到连接器内部，由于连接器会与对插连接器连接，对插连接器有密封圈，对配后有密封功能，可以满足密封腔体的防水等级要求；此外减少盖板的开孔设计，并且减少标签或者密封钢球，以及贴标签或者压钢球工艺，降低了生产工艺步骤，从而降低了生产成本。

技术特征：

1.一种传感器的工艺透气孔结构，其特征在于：包括，

2.根据权利要求1所述的传感器的工艺透气孔结构，其特征在于：所述透气孔为锥形孔。

3.根据权利要求2所述的传感器的工艺透气孔结构，其特征在于：所述透气孔的直径从壳体向连接器的方向逐渐增加。

4.根据权利要求1所述的传感器的工艺透气孔结构，其特征在于：所述安装槽的内壁一周上设有凸部一，所述凸部一与盖板相对的端面上设有u型凹槽，所述盖板的边缘设置在u型凹槽内。

5.根据权利要求4所述的传感器的工艺透气孔结构，其特征在于：所述盖板的截面为矩形，并且盖板扣合在壳体一端的端面上设有凸部二，所述凸部二沿盖板的四周边缘设置，所述盖板和凸部二构成矩形盒状，所述凸部二设置在u型凹槽内。

6.根据权利要求5所述的传感器的工艺透气孔结构，其特征在于：所述盖板靠近壳体的端面上设有分隔板，所述分隔板远离盖板的端部与电路板安装板上的电路板相接触，所述分隔板、电路板、盖板、凸部二和壳体围成密封腔体。

7.根据权利要求1所述的传感器的工艺透气孔结构，其特征在于：所述连接器为母插头，并且所述连接器与其连接的公插头之间设有密封圈。

8.根据权利要求6所述的传感器的工艺透气孔结构，其特征在于：所述盖板和壳体之间通过点胶固化连接。

9.根据权利要求8所述的传感器的工艺透气孔结构，其特征在于：所述分隔板和电路板安装板上的电路板之间通过点胶固化连接。

10.根据权利要求9所述的传感器的工艺透气孔结构，其特征在于：所述盖板和壳体之间的液体胶以及分隔板和电路板安装板上的电路板之间的液体胶通过高温固化形成密封胶。

技术总结
本技术涉及一种传感器的工艺透气孔结构，包括，壳体，其上设有安装槽；盖板，其扣合在壳体上；电路板安装板，其上设有电路板，并且所述电路板安装板设置在安装槽内，所述壳体、盖板和电路板之间包围的安装槽范围形成密封腔体；连接器，其与壳体的一端连接，并且所述连接器上设有与外部大气连通的插入槽；所述壳体与连接器连接的一端设有透气孔，所述透气孔的两端分别连通至密封腔体和插入槽，所述密封腔体通过透气孔与外部大气连通。本技术的传感器的工艺透气孔结构，通过在壳体上增加透气孔，通过与连接器实现与外部连通，主要解决既满足压力传感器内部密封腔体由于热胀冷缩需要排气的要求，同时减少零部件以及简化工艺，降低成本。

技术研发人员：张涛,王业龙,董少龙
受保护的技术使用者：华世德电子科技（昆山）有限公司
技术研发日：20230523
技术公布日：2024/1/15