一种石英晶体谐振器降噪构件的制作方法

本技术属于谐振器配套组件，具体涉及一种石英晶体谐振器降噪构件。

背景技术：

1、石英晶体谐振器简称石英晶体或晶振，是利用石英晶体的压电效应，用来产生高精度振荡频率的一种电子元件，属于被动元件，该元件主要由石英晶片、基座、外壳、银胶、银等成分组成，根据引线状况可分为直插：有引线与表面贴装：无引线两种类型。

2、现有技术中的石英晶体谐振器在使用过程中通常会产生噪音，当多组石英晶体谐振器同时工作时产生的噪音会对人们的生活以及工作造成极大困扰，同时还会对人体造成不小的危害，而且石英晶体谐振器体积较小，在其内部出现故障时通常需要对整个石英晶体谐振器进行更换，增大了石英晶体谐振器的使用成本。

3、因此，需要一种石英晶体谐振器降噪构件，解决现有技术中存在的石英晶体谐振器工作过程中产生噪声污染环境与损坏时拆卸维修难度高导致使用成本增大的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种石英晶体谐振器降噪构件，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种石英晶体谐振器降噪构件，包括壳体，所述壳体内部设置有降噪机构，所述壳体下侧设置有快速拆装机构；

3、所述快速拆装机构包括底板，所述底板顶壁外侧固定有连接框，所述连接框左右侧壁前后两部均设置有卡槽，所述壳体左右两壁前后两部下侧均设置有限位孔，所述限位孔内侧均贯穿并滑动连接有连接杆，所述连接杆靠近壳体中部一端均固定有卡块，所述连接杆远离壳体中部一端均固定有连接板，所述连接板靠近壳体一侧壁连接杆外周均固定有复位弹簧，所述复位弹簧另一端分别固定在壳体外侧左右两壁前后两部下端。

4、方案中需要说明的是，所述降噪机构包括降噪腔，所述降噪腔分别设置在壳体左右侧两壁内部上侧，两组所述降噪腔相靠近一侧壁中部均设置有开口，所述降噪腔内侧壁均固定有吸音板。

5、进一步值得说明的是，所述底板内部左右均贯穿并固定有引脚，所述引脚位于连接框内侧左右两部。

6、更进一步需要说明的是，所述壳体内侧设置有晶体主体，所述晶体主体位于两组引脚上侧。

7、作为一种优选的实施方式，所述卡块均与卡槽间隙配合，所述卡块均位于壳体内部。

8、作为一种优选的实施方式，所述连接框与壳体间隙配合，所述复位弹簧与连接杆间隙配合。

9、与现有技术相比，本实用新型提供的一种石英晶体谐振器降噪构件，至少包括如下有益效果：

10、(1)通过在晶体谐振器部分出现损坏需要更换时，向外侧拉动连接板，连接板向外侧移动过程中带动连接杆与卡块向外侧移动，卡块外移的同时从卡槽内部拔出，使连接框与壳体分离，进而使引脚与晶体主体分离，对损坏部位进行更换，降低了石英晶体谐振器使用成本。

11、(2)通过在石英晶体谐振器工作过程中产生的噪音由壳体内部开口处进入降噪腔内部，在降噪腔内部振动将噪音转换为热能，同时在降噪腔内壁吸音板的吸音能力下能够大幅度降低石英晶体谐振器工作过程中产生的噪音，提高了石英晶体谐振器的环保性能。

技术特征：

1.一种石英晶体谐振器降噪构件，包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）内部设置有降噪机构（16），所述壳体（1）下侧设置有快速拆装机构（2）；

2.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器降噪构件，其特征在于：所述降噪机构（16）包括降噪腔（13），所述降噪腔（13）分别设置在壳体（1）左右侧两壁内部上侧，两组所述降噪腔（13）相靠近一侧壁中部均设置有开口（14），所述降噪腔（13）内侧壁均固定有吸音板（15）。

3.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器降噪构件，其特征在于：所述底板（5）内部左右均贯穿并固定有引脚（12），所述引脚（12）位于连接框（3）内侧左右两部。

4.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器降噪构件，其特征在于：所述壳体（1）内侧设置有晶体主体（11），所述晶体主体（11）位于两组引脚（12）上侧。

5.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器降噪构件，其特征在于：所述卡块（10）均与卡槽（4）间隙配合，所述卡块（10）均位于壳体（1）内部。

6.根据权利要求5所述的一种石英晶体谐振器降噪构件，其特征在于：所述连接框（3）与壳体（1）间隙配合，所述复位弹簧（6）与连接杆（7）间隙配合。

技术总结
本技术公开了一种石英晶体谐振器降噪构件，属于谐振器配套组件技术领域，针对了石英晶体谐振器工作过程中产生噪声污染环境与损坏时拆卸维修难度高导致使用成本增大的问题，包括连接框，连接框左右侧壁前后两部均设置有卡槽，壳体左右两壁前后两部下侧均设置有限位孔，限位孔内侧均贯穿并滑动连接有连接杆，连接杆靠近壳体中部一端均固定有卡块；本技术通过在晶体谐振器部分出现损坏需要更换时，向外侧拉动连接板，连接板向外侧移动过程中带动连接杆与卡块向外侧移动，卡块外移的同时从卡槽内部拔出，使连接框与壳体分离，进而使引脚与晶体主体分离，对损坏部位进行更换，降低了石英晶体谐振器使用成本。

技术研发人员：张殿平
受保护的技术使用者：连云港浩尔晶电子有限公司
技术研发日：20230525
技术公布日：2024/1/15