一种电路板冷却装置的制作方法

本技术涉及电路板冷却装置领域，具体为一种电路板冷却装置。

背景技术：

1、电路板是是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，在电路板的生产过程中，会造成电路板的温度过高，从而需要对其进行降温处理，否则影响对电路板的放置。

2、公告号为cn209593936u公开了一种电路板制冷却装置，其通过在机箱顶部通过滑块在滑槽内互动，便于对不同的尺寸的电路板进行固定后，使电路板放置更稳固，启动机箱内的散热风扇，使其通过顶部的出风口对电路板进行降温，加速电路板的冷却，从而可以缩短电路板的冷却时间，方便电路板的快速堆叠放置。

3、本实施例中，滑槽和滑块的方式可以对不同尺寸的电路板进行固定，使得电路板放置更加稳固，且使用散热风扇对电路板进行降温冷却，但此降温冷却方式只能对一块电路板进行降温，但需要降温的电路板较多时，无法一次性降温，降低工作效率。

技术实现思路

1、基于此，本实用新型的目的是提供一种电路板冷却装置，以解决在通过此结构对电路板进行降温时，只能单块的对电路板进行降温，使得对电路板降温效率慢的技术问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电路板冷却装置，包括壳体和支架，所述壳体内一侧设置有若干个第一管道，且第一管道活动贯穿壳体一侧并延伸至外侧连接有连接管，所述支架为空腔结构，所述支架一侧设置有若干个第二管道，且第一管道和第二管道位置、尺寸相契合，所述支架上设置有若干个卡槽，所述卡槽之间设置有若干个气孔。

3、通过采用上述技术方案，当支架上的卡槽内放满电路板时，推动支架向壳体内部移动，直至第一管道和第二管道连接，启动外部的制冷装置，向支架内输送冷气，最后从支架上的气孔排除，可以对放置在卡槽内相邻电路板之间降温冷却，有利于加快电路板的降温冷却，便于电路板的快速堆叠放置。

4、本实用新型进一步设置为，所述壳体一侧连接有凸块，且凸块和壳体另一侧均设置有滤网，所述凸块上连接有若干个散热风扇。

5、通过采用上述技术方案，在凸块上设置有若干个散热风扇，使得壳体内部降温冷却空间成为几何状，有利于更好的对电路板进行降温冷却。

6、本实用新型进一步设置为，所述壳体一侧铰链连接有活动板，所述活动板上设置有窗口，且活动板上设置有控制器。

7、通过采用上述技术方案，在支架进入壳体内部后，可以转动活动板，使壳体成为密封结构，便于更好对壳体内部进行电路板进行降温冷却。

8、本实用新型进一步设置为，所述支架底部四角设置有连接件，且连接件之间转动连接有转轴，所述转轴活动贯穿轮子。

9、通过采用上述技术方案，支架底部设置的连接件转动连接有轮子，有利于通过轮子推动支架，便于对支架位置的移动，可以更好的对电路板进行转移。

10、本实用新型进一步设置为，所述支架底部设置有滑槽，且滑槽一侧为倒圆角结构。

11、通过采用上述技术方案，在支架底部设置有滑槽，且滑槽一端设置为倒圆角结构，有利于支架可以通过滑槽推入壳体内部，且倒圆角结构有利于支架稳定的推入壳体内部。

12、本实用新型进一步设置为，所述窗口为钢化玻璃材质。

13、通过采用上述技术方案，把窗口设置为钢化玻璃材质，钢化玻璃的安全性和热稳定性高，避免在长时间对电路板降温冷却时，造成窗口破碎误伤工作人员。

14、综上所述，本实用新型主要具有以下有益效果：

15、本实用新型通过在壳体内一侧设置有第一管道，第一管道活动贯穿壳体一侧并延伸至外侧固定连接有连接头，同时在支架一侧设置有第二管道，且支架为空腔结构，在支架上设置有若干个卡槽，在卡槽中间设置有气孔，当支架上的卡槽内放满电路板时，推动支架向壳体内部移动，直至第一管道和第二管道连接，启动外部的制冷装置，向支架内输送冷气，最后从支架上的气孔排除，可以对放置在卡槽内相邻电路板之间降温冷却，有利于加快电路板的降温冷却，便于电路板的快速堆叠放置。

技术特征：

1.电路板冷却装置，包括壳体(1)和支架(8)，其特征在于：所述壳体(1)内一侧设置有若干个第一管道(10)，且第一管道(10)活动贯穿壳体(1)一侧并延伸至外侧连接有连接管(11)，所述支架(8)为空腔结构，所述支架(8)一侧设置有若干个第二管道(17)，且第一管道(10)和第二管道(17)位置、尺寸相契合，所述支架(8)上设置有若干个卡槽(12)，所述卡槽(12)之间设置有若干个气孔(16)。

2.根据权利要求1所述的电路板冷却装置，其特征在于：所述壳体(1)一侧连接有凸块(5)，且凸块(5)和壳体(1)另一侧均设置有滤网(6)，所述凸块(5)上连接有若干个散热风扇(7)。

3.根据权利要求1所述的电路板冷却装置，其特征在于：所述壳体(1)一侧铰链连接有活动板(2)，所述活动板(2)上设置有窗口(3)，且活动板(2)上设置有控制器(4)。

4.根据权利要求2所述的电路板冷却装置，其特征在于：所述支架(8)底部四角设置有连接件(13)，且连接件(13)内转动连接有转轴(14)，所述转轴(14)活动贯穿轮子(15)。

5.根据权利要求1所述的电路板冷却装置，其特征在于：所述支架(8)底部设置有滑槽(9)，且滑槽(9)一侧为倒圆角结构。

6.根据权利要求3所述的电路板冷却装置，其特征在于：所述窗口(3)为钢化玻璃材质。

技术总结
本技术公开了电路板冷却装置，涉及电路板冷却装置领域，包括壳体和支架，所述壳体内一侧设置有若干个第一管道，且第一管道活动贯穿壳体一侧并延伸至外侧连接有连接管。本技术通过在壳体内一侧设置有第一管道，第一管道活动贯穿壳体一侧并延伸至外侧固定连接有连接头，同时在支架一侧设置有第二管道，且支架为空腔结构，在支架上设置有若干个卡槽，在卡槽中间设置有气孔，当支架上的卡槽内放满电路板时，推动支架向壳体内部移动，直至第一管道和第二管道连接，启动外部的制冷装置，向支架内输送冷气，最后从支架上的气孔排除，可以对放置在卡槽内相邻电路板之间降温冷却，有利于加快电路板的降温冷却，便于电路板的快速堆叠放置。

技术研发人员：孙磊,杨祖刚,赵莉娜
受保护的技术使用者：浙江禄森电子科技有限公司
技术研发日：20230615
技术公布日：2024/1/15