本技术涉及pcb生产制造领域,特别涉及一种分板装置及pcb生产线。
背景技术:
1、pcb也称电路板,pcb分板是将大型的电路板分割成较小的电路板以便于组装和制造,并能够便于相关人员对其进行维护和修理。pcb分板通常采用机械或激光切割完成。但在pcb分板切割过程中容易产生切割废料和粉尘等异物,若不清理会对电路造成不利影响,并影响后续的加工和使用。
2、相关技术中,在进行pcb分板时通常采用治具承载电路板,治具上设有落料孔。承载电路板的治具利用基体与吸尘装置连接。基体具有吸气通道,吸气通道的一端连接落料孔,另一端连接吸尘装置的吸尘口,从而将异物由落料孔吸入吸气通道,再经由吸尘口收集于吸尘装置内,实现异物的清理。但由于现有基体中吸气通道的入口与出口尺寸一致,通配性差。在进行大规格的pcb分板作业时,即在落料孔超出吸气通道的入口区域时,吸尘装置无法吸收电路板所超出入口区域的异物,异物的清理效果差,无法保障电路板的正常生产。而更换其它规格的基体会增加装拆工序,影响电路板的生产效率。
技术实现思路
1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种分板装置以及pcb生产线。分板装置的通配性强,能够满足多种规格的pcb板的分板加工要求,保障异物的清理效果,省略基体的装拆工序,提高pcb板的生产效率。
2、本实用新型第一方面的实施例提出一种分板装置,包括:
3、治具,用以承载pcb板,所述治具设有多个落料孔;
4、基体,设于所述治具背离所述pcb板的一侧,所述基体限定出吸气通道,所述吸气通道的一端设有第一开口,另一端设有第二开口,所述第一开口适于与吸尘装置的吸尘口连通,所述第二开口与各所述落料孔连通,以将切割所述pcb板而产生的异物由各所述落料孔吸入所述吸尘口;
5、其中,所述第二开口的开口面积大于所述第一开口的开口面积。
6、在一些实施例中,沿所述第一开口至所述第二开口的方向为第一方向,沿所述第一方向,所述吸气通道沿垂直于所述第一方向的横截面积逐渐增大。
7、在一些实施例中,所述基体具有平行于所述第一方向的中线,所述中线贯穿所述第一开口与所述第二开口,所述基体包括第一侧壁,所述第一侧壁用于限定出部分所述吸气通道,沿所述第一方向,所述第一侧壁至所述中线的距离逐渐增大。
8、在一些实施例中,所述基体与所述治具可拆卸连接。
9、在一些实施例中,所述基体面向所述治具的一侧设有多个连接部,各所述连接部环绕所述第二开口间隔布置,所述连接部用于连接所述治具。
10、在一些实施例中,所述基体包括朝所述吸气通道延伸的凸起部,所述连接部设于所述凸起部的背离所述吸气通道的一侧。
11、在一些实施例中,所述基体设有多个第一连接孔,各所述第一连接孔环绕所述第一开口间隔布置,以与所述吸尘装置连接。
12、在一些实施例中,所述连接部设有凸块,所述治具面朝所述凸块的一侧设有第二连接孔,所述凸块穿入所述第二连接孔。
13、在一些实施例中,所述基体包括面朝所述治具的第一壁面,所述治具包括面朝所述基体的第二壁面,所述第一壁面与所述第二壁面贴合。
14、本实用新型第二方面的实施例提出一种pcb生产线,包括如上述实施例所述的分板装置,还包括吸尘装置,所述吸尘装置设有所述吸尘口。
15、根据上述实施例,本实用新型的有益效果是:
16、在本申请的技术方案中,治具的一侧用于固定和承载pcb板,基体连接治具的背离pcb板的一侧,吸尘装置与基体连接。具体地,基体中吸气通道的第一开口与治具的落料孔连接,吸气通道的第二开口与吸尘装置的吸尘口连接。因此,吸尘装置能够有效吸收pcb分板作业中所产生的切割废料与粉尘等异物,即异物可以从落料孔被吸出,经由第二开口被吸入吸气通道,后由第一开口被吸入吸尘口。本方案中基体的第二开口面积大于第一开口面积,相较于第一开口面积与第二开口面积一致布置的方式,本方案的第二开口能够正常对接连通更多规格的治具,满足更多规格的pcb板的分板加工要求,有效吸收加工产生的异物,保障异物的清理效果。因此,本方案还能够减少基体的更换次数,省略基体的装拆工序,提高pcb板的加工效率。
1.一种分板装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的分板装置,其特征在于,
3.根据权利要求2所述的分板装置,其特征在于,
4.根据权利要求1所述的分板装置,其特征在于,
5.根据权利要求4所述的分板装置,其特征在于,
6.根据权利要求5所述的分板装置,其特征在于,
7.根据权利要求1所述的分板装置,其特征在于,
8.根据权利要求5所述的分板装置,其特征在于,
9.根据权利要求1所述的分板装置,其特征在于,
10.一种pcb生产线,其特征在于,包括如权利要求1至9任一项所述的分板装置,还包括吸尘装置,所述吸尘装置设有所述吸尘口。