一种滤波器封装结构的制作方法

本技术涉及滤波器封装，尤其是涉及一种滤波器封装结构。

背景技术：

1、滤波器是由电容、电感和电阻组成的滤波电路。滤波器可以对电源线中特定频率的频点或该频点以外的频率进行有效滤除，得到一个特定频率的电源信号，或消除一个特定频率后的电源信号；

2、在现有技术（申请号为202221442701.7，专利名称为一种滤波器封装结构的中国发明专利申请）中，该滤波器封装用到：“所述封装承载盒的内部固定安装有多个固定块，所述固定块的内部开设有放置槽，所述放置槽的内部固定安装有导电胶，所述导电胶的内部固定安装有加热丝，所述导电胶上粘接有压紧限位结构，所述封装承载盒的外部开设有多个限位槽，所述限位槽与所述放置槽相连通，所述限位槽的内部活动连接有多个针脚”来解决“现有的滤波器在进行封装过程中大多是将针脚焊接在外壳上，之后在通过引线进行连接，而通过焊接的方式较为费时费力，焊接加工时间过长，且不便于更换针脚”的问题；

3、在实现该技术方案的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：其采用加热丝来对导热胶进行加热时，能够更快拆解针脚进行更换，但是其装配单个针脚时，因胶体受热处于粘性流体状，其只能统一对多个针脚进行压固限位，而在对单个针脚进行装配时，无法对其他针脚进行限位的同时对单个针脚进行拆解装配，当对单个针脚进行更换，则需要将压固限位件整体进行取下，此时其他暂不需更换的针脚则没有紧固件固定，易导致针脚受导热胶影响发生偏移，存在一定的弊端，为此特此设计出一种能够在利用导电胶流体特性对针脚进行快速拆装的同时，防止针脚装配时出现偏移的滤波器封装结构，来解决上述存在的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种滤波器封装结构，能够避免现存的滤波器封装结构采用加热丝来对导热胶进行加热时，虽能够更快拆解针脚进行更换，但是其装配单个针脚时，因胶体受热处于粘性流体状，其只能统一对多个针脚进行压固限位，而在对单个针脚进行装配时，无法对其他针脚进行限位的同时对单个针脚进行拆解装配，当对单个针脚进行更换，则需要将压固限位件整体进行取下，此时其他暂不需更换的针脚则没有紧固件固定，易导致针脚受导热胶影响发生偏移的问题。

2、本实用新型提供一种滤波器封装结构，包括封装外壳，以及设置于封装外壳内的滤波部和设置于滤波部输入端的针脚部，所述封装外壳内腔底部的前后两端对称设置有变拆结构，用于针脚的快拆，所述封装外壳的前后两端均贯穿开设有用于固定构件装配的通槽，所述通槽的内腔分别设置有单调组件和限位部。

3、在一种具体的实施方案中，所述封装外壳的顶部设置有盖板，所述封装外壳的表面且位于通槽内腔的底部开设有滑槽。

4、在一种具体的实施方案中，所述变拆结构包括承载部，用于导热部件的存储，所述承载部的内腔设置有热拆部。

5、在一种具体的实施方案中，所述承载部顶部的一端通过转轴件活动连接有插固盖体，所述插固盖体的底部连接有凸板件，所述承载部内腔的一端贯穿设置有引脚件。

6、在一种具体的实施方案中，所述单调组件包括活调部，用于针脚部的快速拆拆装工作，所述活调部的底部开设有空腔。

7、在一种具体的实施方案中，所述活调部表面的顶部转动连接有连杆件。

8、在一种具体的实施方案中，所述活调部的数量为多个，且均匀分布于连杆件的表面。

9、在一种具体的实施方案中，所述限位部设置于空腔的内腔，所述限位部的底部连接有凸起部，两者一体加工而成，其形状为凸盘状。

10、在一种具体的实施方案中，所述限位部的一端设置有位调部，位调部的表面做防滑处理，所述位调部的表面连接有凸片件，所述位调部的一端连接有连轴。

11、在一种具体的实施方案中，所述针脚部表面的中部套设有护套，所述护套的底部连接有滑块。

12、本申请的有益效果是：转动对应的活调部倾斜，随后利用热拆部自身结构特性，将针脚部一端与其分离，通过通槽穿出即可对针脚部进行取出更换，在对针脚部进行安装时，将新的针脚部穿过通槽插入融化后承载部中的热拆部内，转动活调部水平垂直于通槽腔体内，随后转动对应的位调部，利用限位部将凸起部的底部与针脚部上的护套进行抵接，即可完成对单个针脚部的拆装工作，而多个单调组件为分离的，能够利用单个单调组件调节对应针脚部时，其他单调组件和其表面的限位部仍然能够对相邻的针脚部进行限位，继而防止其他针脚部因装配或拆解受热拆部的特性出现偏移。

技术特征：

1.一种滤波器封装结构，包括封装外壳（10），以及设置于封装外壳（10）内的滤波部（20）和设置于滤波部（20）输入端的针脚部（60），其特征在于，所述封装外壳（10）内腔底部的前后两端对称设置有变拆结构（30），用于针脚的快拆，所述封装外壳（10）的前后两端均贯穿开设有用于固定构件装配的通槽（102），所述通槽（102）的内腔分别设置有单调组件（40）和限位部（50）。

2.根据权利要求1所述的滤波器封装结构，其特征在于，所述封装外壳（10）的顶部设置有盖板（101），所述封装外壳（10）的表面且位于通槽（102）内腔的底部开设有滑槽（103）。

3.根据权利要求1所述的滤波器封装结构，其特征在于，所述变拆结构（30）包括承载部（31），用于导热部件的存储，所述承载部（31）的内腔设置有热拆部（32）。

4.根据权利要求3所述的滤波器封装结构，其特征在于，所述承载部（31）顶部的一端通过转轴件活动连接有插固盖体（311），所述插固盖体（311）的底部连接有凸板件，所述承载部（31）内腔的一端贯穿设置有引脚件（312）。

5.根据权利要求1所述的滤波器封装结构，其特征在于，所述单调组件（40）包括活调部（41），用于针脚部（60）的快速拆拆装工作，所述活调部（41）的底部开设有空腔（411）。

6.根据权利要求5所述的滤波器封装结构，其特征在于，所述活调部（41）表面的顶部转动连接有连杆件（412）。

7.根据权利要求6所述的滤波器封装结构，其特征在于，所述活调部（41）的数量为多个，且均匀分布于连杆件（412）的表面。

8.根据权利要求5所述的滤波器封装结构，其特征在于，所述限位部（50）设置于空腔（411）的内腔，所述限位部（50）的底部连接有凸起部（51），两者一体加工而成，其形状为凸盘状。

9.根据权利要求8所述的滤波器封装结构，其特征在于，所述限位部（50）的一端设置有位调部（52），位调部（52）的表面做防滑处理，所述位调部（52）的表面连接有凸片件（521），所述位调部（52）的一端连接有连轴（522）。

10.根据权利要求1所述的滤波器封装结构，其特征在于，所述针脚部（60）表面的中部套设有护套（601），所述护套（601）的底部连接有滑块（602）。

技术总结
本技术实施例提供的一种滤波器封装结构，涉及滤波器封装技术领域。该一种滤波器封装结构，包括封装外壳、滤波部和针脚部，所述封装外壳内腔底部的前后两端对称设置有变拆结构，封装外壳的前后两端均贯穿开设有通槽；在对针脚部进行安装时，将新的针脚部穿过通槽插入热拆部内，转动活调部水平垂直于通槽腔体内，随后转动对应的位调部，利用限位部将凸起部的底部与针脚部进行抵接，即可完成对单个针脚部的拆装工作，而多个单调组件为分离的，能够利用单个单调组件调节对应针脚部时，其他单调组件和其表面的限位部仍然能够对相邻的针脚部进行限位，继而防止其他针脚部因装配或拆解受热拆部的特性出现偏移。

技术研发人员：佘晓劲,吴东
受保护的技术使用者：南京基诚电子科技有限公司
技术研发日：20230630
技术公布日：2024/1/15