一种集成控制器的制作方法

本申请属于集成控制器，具体涉及一种集成控制器。

背景技术：

1、一体化集成控制器通常是装配于直梯控制箱内，用于控制直梯运行，以实现对直梯参数的调整与控制。现有技术中，一体化集成控制器通常采用igbt功率模块作为其高温发热器件，大功率段额定工况下温度可达100℃以上。因此为了保护关键器件，集成控制器的散热尤为重要。

技术实现思路

1、本申请提供一种集成控制器，以解决集成控制器散热性能较差的技术问题。

2、为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：一种集成控制器，包括：壳体，所述壳体内形成容置腔；发热器件，设置于所述容置腔内；散热风扇，设置于所述壳体一侧，且位于所述容置腔外；其中，所述壳体位于所述发热器件和所述散热风扇之间的区域设置有散热孔，所述散热孔对应所述发热器件设置，所述壳体还形成有进风口，所述进风口和所述散热孔分别与所述容置腔连通，所述散热风扇工作，带动冷媒流体从所述进风口进入容置腔内，并流经所述发热器件后从所述散热孔排出。

3、根据本申请一实施方式，所述壳体包括相对设置的底板和盖板、相对设置的第一端板和第二端板以及相对设置两个侧板，两个所述侧板连接所述底板和所述盖板，所述第一端板和所述第二端板连接所述底板、所述盖板和两个所述侧板；所述底板、所述盖板、所述第一端板、所述第二端板和两个所述侧板围拢形成所述容置腔，所述散热风扇设置于所述第一端板背离所述第二端板一侧，所述散热孔设置于所述第一端板上，所述进风口设置于所述第二端板和/或两个所述侧板上。

4、根据本申请一实施方式，所述壳体还包括间隔板，沿所述第一端板和所述第二端板的排列方向横跨设置于所述容置腔，以将所述容置腔分隔为第一容置空间和第二容置空间，所述发热器件分布设置于所述第一容置空间和所述第二容置空间，所述壳体设置有分别与所述第一容置空间和所述第二容置空间连通的所述进风口和所述散热孔。

5、根据本申请一实施方式，所述发热器件包括：驱动板，设置于所述间隔板朝向所述第一容置空间一侧；主发热件，设置于所述驱动板朝向所述间隔板一侧，所述间隔板对应所述主发热件开设有第一开口，所述主发热件由所述第一开口伸入所述第二容置空间，且所述主发热件与所述第一开口的周壁间隔设置。

6、根据本申请一实施方式，所述集成控制器还包括：型材散热器，设置于所述第二容置空间，用于与所述主发热件导热连接；隔热板，环绕所述第一开口设置，且垫设于所述型材散热器与所述间隔板之间。

7、根据本申请一实施方式，所述集成控制器还包括第一电容组，所述第一电容组设置于所述驱动板背向所述间隔板的一侧，且所述第一电容位于所述驱动板靠近所述第一端板的一端；所述散热孔包括对应所述第一电容组设置的多个第一散热孔，所述第一散热孔与所述第一容置空间连通，所述进风口包括多个沿所述驱动板延伸方向排列设置的第一进风口，所述第一进风口设置于所述侧板，且与所述第一容置空间连通。

8、根据本申请一实施方式，所述集成控制器还包括第二电容组，所述第二电容组设置于驱动板朝向所述间隔板一侧，所述间隔板开设有第二开口，所述第二电容组由所述第二开口伸入所述第二容置空间，所述散热孔包括第二散热孔，所述第二散热孔与所述第二容置空间连通，所述进风口包括多个第二进风口，所述第二进风口对应所述第二电容组设置，所述第二进风口设置于所述第二端板和/或所述侧板，且与所述第二容置空间连通。

9、根据本申请一实施方式，所述主发热件与所述第一端板之间的距离小于所述主发热件与所述第二端板之间的距离。

10、根据本申请一实施方式，所述副车架主体还包括：所述第一端板向所述第二端板处凹陷形成散热腔，所述散热风扇设置于所述散热腔内，所述集成控制器还包括风扇罩，所述风扇罩罩设于散热风扇背离所述第一端板一侧。

11、根据本申请一实施方式，所述型材散热器设置于所述底板，所述底板的耐温性能高于所述盖板、所述第一端板、所述第二端板和所述侧板的耐温性能。

12、本申请的有益效果是：本申请通过在壳体位于发热器件和散热风扇之间的区域设置有散热孔，散热孔对应发热器件设置，壳体还形成有进风口，进风口和散热孔分别与容置腔连通，散热风扇工作，带动冷媒流体从进风口进入容置腔内，并流经发热器件后从散热孔排出。该结构的设置，一方面能够增加内部风流扰动，以提高容置腔内的内部散热，进而有效降低发热器件位置处的高温；另一方面，也能够合理利用散热资源，以进一步降低散热成本。进一步地，散热风扇设置在容置腔外，能够提高容置腔内的气体与外界气体的交换效率，以提高容置腔内的散热效率。

技术特征：

1.一种集成控制器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的集成控制器，其特征在于，所述壳体包括相对设置的底板和盖板、相对设置的第一端板和第二端板以及相对设置两个侧板，两个所述侧板连接所述底板和所述盖板，所述第一端板和所述第二端板连接所述底板、所述盖板和两个所述侧板；所述底板、所述盖板、所述第一端板、所述第二端板和两个所述侧板围拢形成所述容置腔，所述散热风扇设置于所述第一端板背离所述第二端板一侧，所述散热孔设置于所述第一端板上，所述进风口设置于所述第二端板和/或两个所述侧板上。

3.根据权利要求2所述的集成控制器，其特征在于，所述壳体还包括间隔板，沿所述第一端板和所述第二端板的排列方向横跨设置于所述容置腔，以将所述容置腔分隔为第一容置空间和第二容置空间，所述发热器件分布设置于所述第一容置空间和所述第二容置空间，所述壳体设置有分别与所述第一容置空间和所述第二容置空间连通的所述进风口和所述散热孔。

4.根据权利要求3所述的集成控制器，其特征在于，所述发热器件包括：

5.根据权利要求4所述的集成控制器，其特征在于，所述集成控制器还包括：

6.根据权利要求4所述的集成控制器，其特征在于，所述集成控制器还包括

7.根据权利要求4所述的集成控制器，其特征在于，所述集成控制器还包括第二电容组，所述第二电容组设置于驱动板朝向所述间隔板一侧，所述间隔板开设有第二开口，所述第二电容组由所述第二开口伸入所述第二容置空间，所述散热孔包括第二散热孔，所述第二散热孔与所述第二容置空间连通，所述进风口包括多个第二进风口，所述第二进风口对应所述第二电容组设置，所述第二进风口设置于所述第二端板和/或所述侧板，且与所述第二容置空间连通。

8.根据权利要求4所述的集成控制器，其特征在于，所述主发热件与所述第一端板之间的距离小于所述主发热件与所述第二端板之间的距离。

9.根据权利要求2所述的集成控制器，其特征在于，所述第一端板向所述第二端板处凹陷形成散热腔，所述散热风扇设置于所述散热腔内，所述集成控制器还包括风扇罩，所述风扇罩罩设于散热风扇背离所述第一端板一侧。

10.根据权利要求5所述的集成控制器，其特征在于，所述型材散热器设置于所述底板，所述底板的耐温性能高于所述盖板、所述第一端板、所述第二端板和所述侧板的耐温性能。

技术总结
本申请涉及一种集成控制器。集成控制器包括壳体、发热器件和散热风扇。其中，壳体内形成容置腔。发热器件设置于容置腔内。散热风扇设置于壳体一侧，且位于容置腔外。壳体位于发热器件和散热风扇之间的区域设置有散热孔，散热孔对应发热器件设置。壳体还形成有进风口，进风口和散热孔分别与容置腔连通。散热风扇工作，带动冷媒流体从进风口进入容置腔内，并流经发热器件后从散热孔排出。该结构的设置，能够引导冷媒流体，以提高容置腔内的内部散热，进而有效降低发热器件位置处的高温；也能够合理利用散热资源，以进一步降低散热成本。并且散热风扇设置在容置腔外，能够提高容置腔内的气体与外界气体的交换效率，以提高容置腔内的散热效率。

技术研发人员：张国庆
受保护的技术使用者：苏州安驰控制系统有限公司
技术研发日：20230704
技术公布日：2024/2/21