散热结构的制作方法

本申请涉及散热，尤其涉及一种散热结构。

背景技术：

1、电子设备中通常包括散热部件以对高功率器件等待散热器件进行散热，高功率器件包括但不限于集成电路芯片(integrated circuit chip，简称ic芯片)。

2、在现有的散热部件的安装方式中，通常采用焊接、螺丝或者卡扣等硬配合的方式将散热部件和待散热器件进行相互固定。

3、发明人发现，在这样的结构中，不仅需要计算施加的压力是否会破坏散热部件和待散热器件，在待散热器件为设置于印制电路板(printed circuit board，简称pcb)的ic芯片的情况下，还会增加pcb的布线限制，造成走线困难。

4、应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本申请的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

技术实现思路

1、为了解决上述问题中的至少之一或其他类似问题，本申请实施例提供了一种散热结构，取消传统的硬配合方式的散热部件的固定构造，降低成本，且不会对电路板的布线造成限制。

2、根据本申请第一方面的实施例，提供一种电路板的散热结构，其中，所述散热结构包括：

3、散热器，以及

4、壳体，其与所述电路板构成容纳所述散热器的容纳空间；

5、所述散热器具有：

6、与所述电路板上的待散热器件接触的底部；

7、远离所述底部的顶部；以及

8、连接所述底部和所述顶部的连接部；

9、所述壳体按压所述顶部的远离所述底部的表面。

10、在一个或多个实施例中，

11、所述底部与所述连接部形成为u字型。

12、在一个或多个实施例中，

13、所述底部、所述连接部和所述顶部形成为倒“几”字型。

14、在一个或多个实施例中，

15、所述底部和所述连接部之间的夹角为锐角。

16、在一个或多个实施例中，

17、所述壳体的内表面形成有凸起，

18、所述顶部的远离所述连接部的边缘部被所述凸起按压变形。

19、在一个或多个实施例中，

20、所述顶部形成有槽部，所述槽部至少延伸至所述边缘部。

21、在一个或多个实施例中，

22、所述顶部还包括与所述连接部连接的主体部，所述边缘部设置于所述主体部，所述槽部包括形成于所述边缘部和所述主体部之间的第一槽部。

23、在一个或多个实施例中，

24、所述主体部包括中部和位于中部两侧的侧部，所述边缘部设置于所述中部，所述第一槽部形成于所述边缘部和所述侧部之间，

25、所述槽部还包括形成于所述中部和所述侧部之间的第二槽部。

26、在一个或多个实施例中，

27、所述边缘部和所述中部形成为t字型，所述第一槽部和所述第二槽部形成为l字型。

28、在一个或多个实施例中，

29、所述底部与所述待散热器件通过散热橡胶接触。

30、本申请实施例的有益效果之一在于：通过壳体按压散热器的顶部，由此，无需传统的硬配合方式的散热部件的固定构造，能够降低成本，且不会对电路板的布线造成限制。

31、参照后文的说明和附图，详细公开了本申请的特定实施方式，指明了本申请的原理可以被采用的方式。应该理解，本申请的实施方式在范围上并不因而受到限制。在所附权利要求的精神和条款的范围内，本申请的实施方式包括许多改变、修改和等同。

32、针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。

技术特征：

1.一种电路板的散热结构，其特征在于，所述散热结构包括：

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的散热结构，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的散热结构，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的散热结构，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的散热结构，其特征在于，

10.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，

技术总结
本申请实施例提供一种电路板的散热结构，散热结构包括：散热器，以及壳体，其与所述电路板构成容纳所述散热器的容纳空间；所述散热器具有：与所述电路板上的待散热器件接触的底部；远离所述底部的顶部；以及连接所述底部和所述顶部的连接部；所述壳体按压所述顶部的远离所述底部的表面。通过本申请实施例，无需传统的硬配合方式的散热部件的固定构造，能够降低成本，且不会对电路板的布线造成限制。

技术研发人员：乐晶婴,谈嘉敏
受保护的技术使用者：欧姆龙（上海）有限公司
技术研发日：20230710
技术公布日：2024/3/12