一种基于FPGA带隔离式LVDS的接口模块的制作方法

本技术涉及lvds接口模块，尤其涉及一种基于fpga带隔离式lvds的接口模块。

背景技术：

1、fpga能够按照设计人员的需求配置为指定的电路结构，让客户不必依赖由芯片制造商设计和制造的 asic 芯片，广泛应用在原型验证、通信、汽车电子、工业控制、航空航天、数据中心等领域；

2、随着工业化快速的发展，大量计算机等智能科技走入每一个家庭，而一般接口模块通过总线与cpu模块相连接，从而构成一个控制系统，从而能够对计算机连接的外部移动硬盘等其它物品进行数据读取，而目前市面上在对接口模块尤其是具有lvds的接口模块进行测试时只将模块放置在防护壳内进行工作，虽然可利用防护壳来对模块主板进行防护，而长时间测试模块主板产生高温会对主板性能造成影响。

3、为此；我们提出一种基于fpga带隔离式lvds的接口模块。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种基于fpga带隔离式lvds的接口模块。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种基于fpga带隔离式lvds的接口模块，包括防护盒，以及设置于所述防护盒内部的模块主板，所述防护盒用于所述模块主板的防护，所述防护盒内部还设置有用于为所述模块主板散热的散热底座，所述散热底座与所述防护盒内部固定连接，所述散热底座位于所述模块主板的下方。

4、作为本实用新型再进一步的方案：所述散热底座内部转动连接有散热风扇，所述散热风扇与外部电源电性连接，所述散热底座内部上半部可拆卸连接有防尘网。

5、作为本实用新型再进一步的方案：所述防尘网位于所述散热风扇的上方，所述防尘网用于所述散热风扇的防尘防护。

6、作为本实用新型再进一步的方案：所述防尘网内部均开设有至少四个伸缩槽，所述伸缩槽内部滑动连接有卡接块，所述防尘网通过所述卡接块与所述散热底座卡设连接，所述卡接块通过弹簧与所述伸缩槽底部固定连接。

7、作为本实用新型再进一步的方案：所述防护盒通过转动轴铰接有盒盖，所述盒盖用于所述防护盒的开启。

8、作为本实用新型再进一步的方案：所述防护盒内部两侧均固定设置有纯水套，所述纯水套用于阻燃防火，所述模块主板一侧固定设置有用于与外部接线插接的插接口，所述插接口贯穿所述防护盒延伸至外部。

9、与现有技术相比，本实用新型提供了一种基于fpga带隔离式lvds的接口模块，具备以下有益效果：

10、1、本实用新型，通过将模块主板放置进防护盒内部，能够使防护盒为模块主板提供防护作用，且在防护盒内部设置的散热底座能够加速防护盒内部空气流通性，为正在运行中的模块主板提供散热，避免模块主板在防护盒内部温度过高。

11、2、本实用新型，通过在防护盒内部两侧设置纯水套，且纯水套内包含有纯水，能够使模块主板在短路燃烧时纯水套破裂通过纯水能够将明火进行扑灭，同时纯水不具有导电性质，纯水套在正常使用时破裂也不会对模块主板造成损坏。

12、该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型结构简单，操作方便。

技术特征：

1.一种基于fpga带隔离式lvds的接口模块，包括防护盒（1），以及设置于所述防护盒（1）内部的模块主板（3），其特征在于，所述防护盒（1）用于所述模块主板（3）的防护，所述防护盒（1）内部还设置有用于为所述模块主板（3）散热的散热底座（7），所述散热底座（7）与所述防护盒（1）内部固定连接，所述散热底座（7）位于所述模块主板（3）的下方。

2.根据权利要求1所述的一种基于fpga带隔离式lvds的接口模块，其特征在于，所述散热底座（7）内部转动连接有散热风扇（8），所述散热风扇（8）与外部电源电性连接，所述散热底座（7）内部上半部可拆卸连接有防尘网（9）。

3.根据权利要求2所述的一种基于fpga带隔离式lvds的接口模块，其特征在于，所述防尘网（9）位于所述散热风扇（8）的上方，所述防尘网（9）用于所述散热风扇（8）的防尘防护。

4.根据权利要求3所述的一种基于fpga带隔离式lvds的接口模块，其特征在于，所述防尘网（9）内部均开设有至少四个伸缩槽（12），所述伸缩槽（12）内部滑动连接有卡接块（10），所述防尘网（9）通过所述卡接块（10）与所述散热底座（7）卡设连接，所述卡接块（10）通过弹簧（11）与所述伸缩槽（12）底部固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种基于fpga带隔离式lvds的接口模块，其特征在于，所述防护盒（1）通过转动轴（6）铰接有盒盖（2），所述盒盖（2）用于所述防护盒（1）的开启。

6.根据权利要求1所述的一种基于fpga带隔离式lvds的接口模块，其特征在于，所述防护盒（1）内部两侧均固定设置有纯水套（4），所述纯水套（4）用于阻燃防火，所述模块主板（3）一侧固定设置有用于与外部接线插接的插接口（5），所述插接口（5）贯穿所述防护盒（1）延伸至外部。

技术总结
本技术公开了一种基于FPGA带隔离式LVDS的接口模块，包括防护盒，以及设置于防护盒内部的模块主板，防护盒用于模块主板的防护，防护盒内部还设置有用于为模块主板散热的散热底座，散热底座与防护盒内部固定连接，散热底座位于模块主板的下方；本技术通过将模块主板放置进防护盒内部，能够使防护盒为模块主板提供防护作用，且在防护盒内部设置的散热底座能够加速防护盒内部空气流通性，为正在运行中的模块主板提供散热，避免模块主板在防护盒内部温度过高，同时通过在防护盒内部两侧设置纯水套，能够使模块主板在短路燃烧时纯水套破裂通过纯水能够将明火进行扑灭，纯水套在正常使用时破裂也不会对模块主板造成损坏。

技术研发人员：姜晓洁,张增才,谷卓琪,杨晓辉
受保护的技术使用者：烟台图蓝电子科技有限公司
技术研发日：20230712
技术公布日：2024/2/1