一种使用压力芯片实现压力感应的结构的制作方法

本技术属于压力感应按钮，具体的说是一种使用压力芯片实现压力感应的结构。

背景技术：

1、随着汽车市场的迅速发展，汽车上的配置也在日渐更新，汽车按键也由传统的机械式逐步转为电子式，电子按键已经逐渐成为新型汽车的标配，这就对电子按键的功能就提出了较高的要求，既需要实现传统的按键功能，还需要满足驾驶者的安全操作，实现按键防误碰。在这种情况下，按键的开关形式与电子控制就显得尤为重要。

2、目前市面上虽然已经出现各种不同形式的电子开关，但针对开关的功能，逐步分成触控识别+压力识别，双策略来实现功能，防止误触等问题。针对与预压的设计，往往采用弹片、轻触开关、锅仔片、硅胶按键等单一触发点。

3、现有结构如采用弹片、轻触开关、锅仔片、硅胶按键等单一触发点的结构，识别效果单一，设计难度大，同时踩点体积较大，电路板不容容易布置，无法避免因后期结构老化产生的力学损失。

技术实现思路

1、针对以上问题，本实用新型提供了一种使用压力芯片实现压力感应的结构，包括面板、支架、硅胶垫、压力芯片、电路板和后壳，其中电路板上设有压力芯片，电路板上粘接一层硅胶垫，电路板与后壳固定连接，支架设置在电路板周围，粘接在硅胶垫上，支架中心设有通孔，面板扣合在支架上，面板上设有压力柱，压力柱穿过通孔，设置在压力芯片中心正上方，面板受外力向电路板运动时，压力柱对硅胶垫施加压力，使压力芯片受力；本实用新型将压力芯片的效果运用到最优状态，能避免结构后期老化变形，对产品产生的影响，设计了稳定的结构配合压力芯片，能更高力传导效率，提成产品的稳定性。

2、本实用新型技术方案如下，一种使用压力芯片实现压力感应的结构，包括：面板、支架、硅胶垫、压力芯片、电路板和后壳，其中电路板上设有压力芯片，电路板上设有一层硅胶垫，电路板与后壳固定连接，支架设置在电路板周围，支架固定在硅胶垫上，支架中心设有通孔，面板扣合在支架上，面板上设有压力柱，压力柱穿过通孔，设置在压力芯片中心正上方，面板受外力向电路板运动时，压力柱对硅胶垫施加压力，使压力芯片受力。

3、进一步的，后壳上设有支撑筋，支撑筋顶在电路板压力芯片正后面。

4、进一步的，压力柱与压力芯片距离0.5-4.0mm。

5、进一步的，硅胶垫厚度为1.0-4.0mm。

6、进一步的，压力芯片焊接在电路板上。

7、进一步的，面板与支架一体成型。

8、进一步的，支架通过螺栓或粘接固定在硅胶垫或电路板上。

9、本实用新型的有益效果为：

10、本实用新型将压力芯片的效果运用到最优状态，能避免结构后期老化变形，对产品产生的影响，设计了稳定的结构配合压力芯片，能更高力传导效率，提成产品的稳定性。

技术特征：

1.一种使用压力芯片实现压力感应的结构，其特征在于，包括：面板、支架、硅胶垫、压力芯片、电路板和后壳，其中电路板上设有压力芯片，电路板上设有一层硅胶垫，电路板与后壳固定连接，支架设置在电路板周围，支架固定在硅胶垫上，支架中心设有通孔，面板扣合在支架上，面板上设有压力柱，压力柱穿过通孔，设置在压力芯片中心正上方，面板受外力向电路板运动时，压力柱对硅胶垫施加压力，使压力芯片受力。

2.如权利要求1所述的一种使用压力芯片实现压力感应的结构，其特征在于，所述后壳上设有支撑筋，支撑筋顶在电路板压力芯片正后面。

3.如权利要求1所述的一种使用压力芯片实现压力感应的结构，其特征在于，所述压力芯片焊接在电路板上。

4.如权利要求1所述的一种使用压力芯片实现压力感应的结构，其特征在于，所述面板与支架一体成型。

5.如权利要求1所述的一种使用压力芯片实现压力感应的结构，其特征在于，所述支架通过螺栓或粘接固定在硅胶垫或电路板上。

6.如权利要求1至5任一项所述的一种使用压力芯片实现压力感应的结构，其特征在于，所述压力柱与压力芯片距离0.5-4.0mm。

7.如权利要求6所述的一种使用压力芯片实现压力感应的结构，其特征在于，所述硅胶垫厚度为1.0-4.0mm。

技术总结
本技术公开了一种使用压力芯片实现压力感应的结构，属于压力感应按钮技术领域，包括面板、支架、硅胶垫、压力芯片、电路板和后壳，其中电路板上设有压力芯片，电路板上粘接一层硅胶垫，电路板与后壳固定连接，支架设置在电路板周围，粘接在硅胶垫上，支架中心设有通孔，面板扣合在支架上，面板上设有压力柱，压力柱穿过通孔，设置在压力芯片中心正上方，面板受外力向电路板运动时，压力柱对硅胶垫施加压力，使压力芯片受力；本技术将压力芯片的效果运用到最优状态，能避免结构后期老化变形，对产品产生的影响，设计了稳定的结构配合压力芯片，能更高力传导效率，提成产品的稳定性。

技术研发人员：于诚凯,杨丽莉,王明帆,孟钰涵
受保护的技术使用者：长春盖尔瑞孚艾斯曼汽车零部件有限公司
技术研发日：20230725
技术公布日：2024/1/15