一种组合式TEC制冷片水冷排散热器的制作方法

本技术属于散热设备，具体是一种组合式tec制冷片水冷排散热器。

背景技术：

1、生活中使用电子设备娱乐是越来越多人的选择，并且电子设备的功率也越来越大，因此出现了水冷系统，例如电脑用于冷却cpu或显卡的水冷系统，其中冷却液作为带走热量的媒介，然后再由外部散热器对冷却液进行降温，再进入循环；通常外部散热器采用多个风扇进行散热，但是对于长时间运行的设备来说，例如电脑cpu散热，通常循环回路短，液体还没来得及降温太多就会再次进入到冷头当中对cpu进行吸热，这样会对cpu的散热效果大打折扣，同时还会影响电脑运行的整体性能。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种组合式tec制冷片水冷排散热器，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种组合式tec制冷片水冷排散热器，包括冷头组件一，所述冷头组件一通过管道与水冷散热排组件一循环连接，所述水冷散热排组件一液体汇聚处设有半导体制冷片。

4、进一步的技术方案，所述水冷散热排组件一包括散热部，所述散热部两端分别连接有水室框架一和水室框架二，所述水室框架一内设有隔板将其内部分隔成进水水室和出水水室，所述水室框架二表面贴合有半导体制冷片。

5、进一步的技术方案，所述半导体制冷片呈矩形，所述水室框架二表面设有卡槽用于对半导体制冷片进行固定，并且在半导体制冷片的表面涂抹导热硅脂对间隙进行填充。

6、进一步的技术方案，所述水室框架一处设有注水孔，所述注水孔处设有单向阀。

7、进一步的技术方案，还包括水冷散热排组件二，所述水冷散热排组件二循环连接有冷头组件二，所述冷头组件二与半导体制冷片的发热面贴合。

8、进一步的技术方案，所述水冷散热排组件一设置有三风扇，所述水冷散热排组件二设置两风扇。

9、进一步的技术方案，所述冷头组件一包括底座，所述底座底面设有导热部，所述导热部与底座之间形成储液腔，所述储液腔与进液嘴连接，所述底座上方安装有泵体，所述泵体的进水端延伸至储液腔中，所述泵体的出水端与出液嘴连接。

10、本实用新型的有益效果：

11、使用时冷头组件一与发热部件贴合，通过冷头组件一对发热部件进行吸热，并将热量传递到冷却液中；与此同时半导体制冷片另水冷散热排组件一液体汇聚处的表面处于较低的温度，当较高温度的冷却液进入汇聚处时会进行热量交换，将大量的热传递到液体汇聚处的表面，而使冷却液的温度迅速降低，半导体制冷片能够持续使液体汇聚处维持较低的温度对持续循环的高温冷却液进行降温后再进入冷却循环，确保冷却液进入冷却循环时能够维持较低的温度，从而提升对发热部件的吸热效果，提升散热性能。

12、本实用新型的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

技术特征：

1.一种组合式tec制冷片水冷排散热器，包括冷头组件一(1)，所述冷头组件一(1)通过管道与水冷散热排组件一(2)循环连接，其特征在于：所述水冷散热排组件一(2)液体汇聚处设有半导体制冷片(3)；

2.根据权利要求1所述的一种组合式tec制冷片水冷排散热器，其特征在于：所述半导体制冷片(3)呈矩形，所述水室框架二(23)表面设有卡槽(24)用于对半导体制冷片(3)进行固定，并且在半导体制冷片(3)的表面涂抹导热硅脂对间隙进行填充。

3.根据权利要求1所述的一种组合式tec制冷片水冷排散热器，其特征在于：所述水室框架一(22)处设有注水孔，所述注水孔处设有单向阀(25)。

4.根据权利要求1所述的一种组合式tec制冷片水冷排散热器，其特征在于：还包括水冷散热排组件二(4)，所述水冷散热排组件二(4)循环连接有冷头组件二(5)，所述冷头组件二(5)与半导体制冷片(3)的发热面贴合。

5.根据权利要求4所述的一种组合式tec制冷片水冷排散热器，其特征在于：所述水冷散热排组件一(2)设置有三风扇，所述水冷散热排组件二(4)设置两风扇。

6.根据权利要求1所述的一种组合式tec制冷片水冷排散热器，其特征在于：所述冷头组件一(1)包括底座(11)，所述底座(11)底面设有导热部(12)，所述导热部(12)与底座(11)之间形成储液腔，所述储液腔与进液嘴(13)连接，所述底座(11)上方安装有泵体(14)，所述泵体(14)的进水端延伸至储液腔中，所述泵体(14)的出水端与出液嘴(15)连接。

技术总结
本技术公开了一种组合式TEC制冷片水冷排散热器，包括冷头组件一，所述冷头组件一通过管道与水冷散热排组件一循环连接，所述水冷散热排组件一液体汇聚处设有半导体制冷片，使用时冷头组件一与发热部件贴合，通过冷头组件一对发热部件进行吸热，并将热量传递到冷却液中；与此同时半导体制冷片另水冷散热排组件一液体汇聚处的表面处于较低的温度，当较高温度的冷却液进入汇聚处时会进行热量交换，将大量的热传递到液体汇聚处的表面，而使冷却液的温度迅速降低，半导体制冷片能够持续使液体汇聚处维持较低的温度对持续循环的高温冷却液进行降温后再进入冷却循环，提升散热性能。

技术研发人员：王庆
受保护的技术使用者：东莞市瑞铨五金电子有限公司
技术研发日：20230726
技术公布日：2024/1/15