一种微波组件封装结构的制作方法

本技术涉及微波组件，具体为一种微波组件封装结构。

背景技术：

1、微波器件/射频器件是指具备独立功能及性能指标、由多个电路元件构成、具备独立封装结构的电路单元，一般可分为单功能微波电路、微波控制电路两大类，用于实现对微波信号的单一功能，如滤波器、功率放大器等。微波组件是由多种电路元件、微波器件、微波电路、电源及控制电路组装而成，以同轴或波导形式与外部电路相连，在分系统中具备独立完整功能的电路集成组合，可实现对微波信号的综合处理功能，如t/r 组件、上下变频组件、开关滤波组件等。

2、以往在对微波组件芯片板进行使用时需要对其进行封装，故而才能进行长时间保存和使用，但现有的微波组件封装结构在使用时，泛用性太差，无法针对不同长宽的微波组件芯片板进行定位夹紧，且在使用时无法进行快速展开封装结构进行微波组件芯片板的替换和维修操作，故而不便于使用。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种微波组件封装结构，以解决上述背景技术中泛用性差且不便于使用的问题。

2、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种微波组件封装结构，包括外壳，所述外壳的表面设置有两个弹簧套筒，所述外壳内壁的左侧开设有两个限位框，所述限位框的内部滑动连接有弹簧杆b，所述弹簧杆b的顶部与限位框的内壁之间通过定位弹簧活动连接，所述外壳内壁的右侧开设有两个气槽，所述气槽的内部滑动连接有弹簧杆a，所述弹簧杆a的右侧通过复位弹簧与气槽内壁的右侧活动连接，所述弹簧杆a与弹簧杆b的另一端均固定连接有放置卡板，所述外壳右侧开设有两个控制槽，所述控制槽的内部滑动连接有控制杆，所述控制杆的底部与控制槽内壁的底部通过限位弹簧活动连接。

3、可选的，所述外壳的表面活动连接有盖板，且盖板的右侧设置有两个l型卡扣，所述外壳的背面开设有散热缝，且外壳内壁的顶部和底部均开设有弧形槽。

4、可选的，所述控制杆为t型设计，且控制杆顶部左侧顶部开设的卡槽与盖板右侧的l型卡扣卡接。

5、可选的，所述放置卡板为l型设计，且放置卡板的背面设置有承载板。

6、可选的，所述气槽的内部注入有气体，且气槽的内部为长方体设计。

7、可选的，所述控制槽的两侧均开设有通槽，且控制槽的内壁为抛光设计。

8、可选的，所述弹簧套筒由推动块、防脱槽和推动弹簧组成，且弹簧套筒的表面为弧面设计。

9、本实用新型的技术效果和优点：

10、1．按住两个控制杆7朝相同的方向移动，即可使控制杆7与盖板13脱离卡接，故而盖板13会因为弹簧套筒3的缘故进行自动展开，而控制杆7移动会通过气槽4内部的气体控制弹簧杆a2向右移动，故而不在对微波组件芯片板进行定位，从而通过外壳1上下两侧开设的扩展槽内即可取出微波组件整体。

11、2．放入新的微波组件后，四个放置卡板9会分别因为两个弹簧杆b10和限位框11与两个弹簧杆a2和复位弹簧5的缘故对微波组件芯片板进行轴心定位，故而会使其定位在外壳1的中心处位置，且该设计可以使其能应对不同长宽的微波组件芯片板进行定位，从而适配性更好，且可以使微波组件芯片板大部分位置保持浮空，故而散热效果会更好。

技术特征：

1.一种微波组件封装结构，包括外壳（1），其特征在于：所述外壳（1）的表面设置有两个弹簧套筒（3），所述外壳（1）内壁的左侧开设有两个限位框（11），所述限位框（11）的内部滑动连接有弹簧杆b（10），所述弹簧杆b（10）的顶部与限位框（11）的内壁之间通过定位弹簧（12）活动连接，所述外壳（1）内壁的右侧开设有两个气槽（4），所述气槽（4）的内部滑动连接有弹簧杆a（2），所述弹簧杆a（2）的右侧通过复位弹簧（5）与气槽（4）内壁的右侧活动连接，所述弹簧杆a（2）与弹簧杆b（10）的另一端均固定连接有放置卡板（9），所述外壳（1）右侧开设有两个控制槽（6），所述控制槽（6）的内部滑动连接有控制杆（7），所述控制杆（7）的底部与控制槽（6）内壁的底部通过限位弹簧（8）活动连接。

2.根据权利要求1所述的一种微波组件封装结构，其特征在于：所述外壳（1）的表面活动连接有盖板（13），且盖板（13）的右侧设置有两个l型卡扣，所述外壳（1）的背面开设有散热缝，且外壳（1）内壁的顶部和底部均开设有弧形槽。

3.根据权利要求1所述的一种微波组件封装结构，其特征在于：所述控制杆（7）为t型设计，且控制杆（7）顶部左侧顶部开设的卡槽与盖板（13）右侧的l型卡扣卡接。

4.根据权利要求1所述的一种微波组件封装结构，其特征在于：所述放置卡板（9）为l型设计，且放置卡板（9）的背面设置有承载板。

5.根据权利要求1所述的一种微波组件封装结构，其特征在于：所述气槽（4）的内部注入有气体，且气槽（4）的内部为长方体设计。

6.根据权利要求1所述的一种微波组件封装结构，其特征在于：所述控制槽（6）的两侧均开设有通槽，且控制槽（6）的内壁为抛光设计。

7.根据权利要求1所述的一种微波组件封装结构，其特征在于：所述弹簧套筒（3）由推动块、防脱槽和推动弹簧组成，且弹簧套筒（3）的表面为弧面设计。

技术总结
本技术公开了一种微波组件封装结构，涉及微波组件技术领域，包括外壳，外壳的表面设置有两个弹簧套筒，外壳内壁的左侧开设有两个限位框，限位框的内部滑动连接有弹簧杆B，弹簧杆B的顶部与限位框的内壁之间通过定位弹簧活动连接，外壳内壁的右侧开设有两个气槽，气槽的内部滑动连接有弹簧杆A，弹簧杆A的右侧通过复位弹簧与气槽内壁的右侧活动连接，按住两个控制杆7朝相同的方向移动，使控制杆7与盖板13脱离卡接，故而盖板13会因为弹簧套筒3的缘故进行自动展开，而控制杆7移动会通过气槽4内部的气体控制弹簧杆A2向右移动，故而不在对微波组件芯片板进行定位，从而通过外壳1上下两侧开设的扩展槽内即可取出微波组件整体。

技术研发人员：张梅,王笑笑,陈顺
受保护的技术使用者：南京德志达电子科技有限公司
技术研发日：20230727
技术公布日：2024/3/21