一种免干扰高频高速覆铜电路板的制作方法

文档序号:36901693发布日期:2024-02-02 21:32阅读:23来源:国知局
一种免干扰高频高速覆铜电路板的制作方法

本技术涉及电路板相关,具体为一种免干扰高频高速覆铜电路板。


背景技术:

1、免干扰高频高速覆铜电路板是当今科技时代电子设备中不可或缺的部件,电路板的出现对电子产品诸多功能和使电路集成成为可能,它主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。

2、现有技术中,在制作好的免干扰高频高速覆铜电路板上布置电子元器件,电子元器件按照电路板上的线路进行粘贴安装,有的电子元器件需要在电路板上设置安装结构,通过安装结构进行安装。

3、但是,常规的免干扰高频高速覆铜电路板在长时间工作后,电子元器件使用寿命结束时,影响电路板的正常的工作效率,需要对电子元器件进行及时地更换,常规的安装结构对电子元器件的拆卸安装不方便,降低了电路板的使用效率。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种免干扰高频高速覆铜电路板,以解决上述背景技术中提出的常规的电路板在长时间工作后,电子元器件使用寿命结束时,影响电路板的正常的工作效率,需要对电子元器件进行及时地更换,常规的安装结构对电子元器件的拆卸安装不方便,降低了电路板的使用效率的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种免干扰高频高速覆铜电路板,所述免干扰高频高速覆铜电路板包括:

3、电路板,所述电路板上表面设置有安装板;

4、安装板,所述安装板上开设有第一散热孔,且安装板上设置有转轴和压板;及

5、限位板,所述限位板上设置拉杆、限位柱和定位柱。

6、优选的,所述安装板底端和电路板外表面固定连接,且安装板表面开设有第一散热孔,第一散热孔均匀分布在安装板表面,且安装板右侧顶端开设有旋转槽。

7、优选的,所述旋转槽内表面设置有转轴,旋转槽内表面和转轴的两端固定连接,且旋转槽的底部和转轴的外表面不接触,且转轴外表面设置有底座。

8、优选的,所述底座末端内部和转轴的外表面旋转连接,且底座顶端设置有压板,底座顶端和压板末端固定连接。

9、优选的,所述压板表面开设有第二散热孔,第二散热孔均匀分布在压板表面,且压板侧面开设有螺杆,螺杆和压板侧面螺纹连接,且螺杆顶端设置有定位板,螺杆的顶端和定位板固定连接,且压板顶端开设有定位槽,且定位槽内部设置有定位柱,定位槽内部和定位柱的顶端相抵,定位槽的直径大于定位柱的直径,定位柱的末端设置有限位板。

10、优选的,所述限位板顶部外表面和定位柱的末端固定连接,且限位板底部外表面设置有限位柱,且限位板底部外表面设置有拉杆。

11、优选的,所述限位柱的顶端和限位板底部外表面固定连接,且限位柱末端设置有弹簧,限位柱末端和弹簧顶端固定连接,安装板开设有槽,弹簧位于槽的内部,弹簧的末端和槽的底面固定连接。

12、优选的,所述拉杆穿过安装板左侧顶部,安装板左侧顶部开设有孔,孔的直径大于拉杆的直径,且拉杆的顶端和限位板的外表面固定连接,且拉杆的末端设置有凸起,凸起位于拉杆末端两侧,且凸起的尺寸大于孔的尺寸。

13、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

14、1.压板对电子元器件起到限位作用,将定位柱插入压板上的定位槽里,定位柱和定位槽定位连接,在拆卸电子元器件时,将定位柱向后拉动,解除定位柱和定位槽的定位连接,压板可以保证电子元器件在竖直方向不会发生移动,同时,压板保证电子元器件稳定地坐落在电路板上,压板上开设的第二散热孔可以将电子元器件产生的热量导出,压板上设置的定位板拆装电子元器件方便,保证电子元器件受到震动时,从侧面滑动;

15、2.限位板对电子元器件进行水平方向的限位作用,限位板上面设置的定位柱实现了拆卸安装电子元器件的便利性,限位板保证电子元器件在安装板内部固定的更加稳定,拉杆上设置的凸起保护使用者,同时,便于操作拉杆的抽拉,拉杆上设置的弹簧给拉杆向前的力,从而体现拉杆的便利性。



技术特征:

1.一种免干扰高频高速覆铜电路板,其特征在于,所述免干扰高频高速覆铜电路板包括:

2.根据权利要求1所述的一种免干扰高频高速覆铜电路板,其特征在于:所述安装板(2)底端和电路板(1)外表面固定连接,且安装板(2)表面开设有第一散热孔(12),第一散热孔(12)均匀分布在安装板(2)表面,且安装板(2)右侧顶端开设有旋转槽(14)。

3.根据权利要求2所述的一种免干扰高频高速覆铜电路板,其特征在于:所述旋转槽(14)内表面设置有转轴(6),旋转槽(14)内表面和转轴(6)的两端固定连接,且旋转槽(14)的底部和转轴(6)的外表面不接触,且转轴(6)外表面设置有底座(5)。

4.根据权利要求3所述的一种免干扰高频高速覆铜电路板,其特征在于:所述底座(5)末端内部和转轴(6)的外表面旋转连接,且底座(5)顶端设置有压板(4),底座(5)顶端和压板(4)末端固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种免干扰高频高速覆铜电路板,其特征在于:所述压板(4)表面开设有第二散热孔(13),第二散热孔(13)均匀分布在压板(4)表面,且压板(4)侧面开设有螺杆(17),螺杆(17)和压板(4)侧面螺纹连接,且螺杆(17)顶端设置有定位板(16),螺杆(17)的顶端和定位板(16)固定连接,且压板(4)顶端开设有定位槽(15),且定位槽(15)内部设置有定位柱(9),定位槽(15)内部和定位柱(9)的顶端相抵,定位槽(15)的直径大于定位柱(9)的直径,定位柱(9)的末端设置有限位板(3)。

6.根据权利要求5所述的一种免干扰高频高速覆铜电路板,其特征在于:所述限位板(3)顶部外表面和定位柱(9)的末端固定连接,且限位板(3)底部外表面设置有限位柱(10),且限位板(3)底部外表面设置有拉杆(8)。

7.根据权利要求1所述的一种免干扰高频高速覆铜电路板,其特征在于:所述限位柱(10)的顶端和限位板(3)底部外表面固定连接,且限位柱(10)末端设置有弹簧(11),限位柱(10)末端和弹簧(11)顶端固定连接,安装板(2)开设有槽,弹簧(11)位于槽的内部,弹簧(11)的末端和槽的底面固定连接。

8.根据权利要求1所述的一种免干扰高频高速覆铜电路板,其特征在于:所述拉杆(8)穿过安装板(2)左侧顶部,安装板(2)左侧顶部开设有孔,孔的直径大于拉杆(8)的直径,且拉杆(8)的顶端和限位板(3)的外表面固定连接,且拉杆(8)的末端设置有凸起(7),凸起(7)位于拉杆(8)末端两侧,且凸起(7)的尺寸大于孔的尺寸。


技术总结
本技术涉及电路板相关技术领域,具体为一种免干扰高频高速覆铜电路板,免干扰高频高速覆铜电路板包括电路板上表面设置有安装板,安装板上开设有第一散热孔,且安装板上设置有转轴和压板,限位板上设置拉杆、限位柱和定位柱;有益效果为:压板可以保证电子元器件在竖直方向不会发生移动,同时,压板保证电子元器件稳定地坐落在电路板上,压板上开设的第二散热孔可以将电子元器件产生的热量导出,限位板对电子元器件进行水平方向的限位作用,限位板上面设置的定位柱实现了拆卸安装电子元器件的便利性,限位板保证电子元器件在安装板内部固定的更加稳定,拉杆上设置的凸起保护使用者,同时,便于操作拉杆的抽拉。

技术研发人员:肖裕金,张兴永,林木源,梁小强,徐辉
受保护的技术使用者:龙岩金时裕电子有限公司
技术研发日:20230727
技术公布日:2024/2/1
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