电路板贴装平台装置的制作方法

本技术涉及电路板加工领域，具体涉及一种电路板贴装平台装置。

背景技术：

1、柔性电路板(flexible printed circuit，简称fpc)具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，被广泛应用于电子元件中，在其生产过程中，需要对柔性电路板覆膜，以保护柔性电路板不被损坏。其中，对柔性电路板覆膜通常用到贴装平台装置，利用贴装头将覆盖膜预贴到支撑在贴合平台的电路板上。

2、现有技术中的贴合平台通常采用固定结构，在柔性电路板生产过程中所输送的柔性电路板与贴合平台的贴合面直接接触，容易导致柔性电路板的底面存在出现磨损的现象。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型的主要目的是提供一种电路板贴装平台装置，可彻底消除电路板在输送过程中与贴合平台的贴合面接触而出现的磨损现象，具有结构简单、实用性强的优点。

2、为了实现上述主要目的，本实用新型提供了一种电路板贴装平台装置，包括机架、贴合平台和拉料组件；拉料组件包括移动座和活动压条，移动座设置在机架上并可在移动机构的驱动下进行移动；活动压条设置在移动座上，并可在第一驱动组件的驱动下进行升降以将电路板压紧在移动座的支撑面上；贴合平台设置在机架上，并可在第二驱动组件的驱动下作升降运动；其中，拉料组件进行电路板的输送时，贴合平台下降至位于移动座上的支撑面的下方以使得贴合平台的贴合面与电路板相分离。

3、在本实用新型的上述技术方案中，贴合平台可在第二驱动组件的驱动下作升降运动；贴合时，贴合平台升高并支撑电路板；贴合完成后，贴合平台下降至位于移动座上的支撑面的下方，使得贴合平台的贴合面与电路板相分离，并在电路板输送过程中始终保持分离，从而彻底消除了电路板在输送过程中与贴合平台的贴合面接触而出现的磨损现象。

4、另外，本实用新型中的拉料组件与贴合平台之间集成在一起，可有效保持电路板与贴合平台之间的位置精准度，有利于提高贴合的精度和效率。

5、根据本实用新型的一种具体实施方式，机架包括沿x方向设置的两个滑轨，两个滑轨沿y方向间隔设置在贴合平台的相对两侧；移动座滑动设置在两个滑轨上。

6、进一步地，移动机构包括驱动电机和设置在滑轨上的传动带组件，驱动电机设置在机架上并与传动带组件驱动连接，移动座与传动带组件相连接。

7、进一步地，两个滑轨上的传动带组件之间通过传动轴相连接，以实现动力在两个传动带组件之间的传递。

8、根据本实用新型的一种具体实施方式，机架上设有用于检测移动座位置的传感器。

9、根据本实用新型的一种具体实施方式，第一驱动组件包括第一气缸，第一气缸竖直设置在移动座上以驱动活动压条升高或降低。

10、进一步地，第一气缸的数目为两个，两个第一气缸在y方向上位于贴合平台的相对两侧。

11、根据本实用新型的一种具体实施方式，机架包括安装座和多个竖向导杆，贴合平台与竖向导杆滑动配合连接并可在第二驱动组件的驱动下沿竖向导杆进行升降。

12、进一步地，第二驱动组件为气动式驱动组件、电动式驱动组件或液动式驱动组件。

13、根据本实用新型的一种具体实施方式，贴合平台为负压式贴合平台。

14、为了更清楚地说明本实用新型的目的、技术方案和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。

技术特征：

1.一种电路板贴装平台装置，包括机架和贴合平台；其特征在于：

2.如权利要求1所述的电路板贴装平台装置，其特征在于：所述机架包括沿x方向设置的两个滑轨，两个所述滑轨沿y方向间隔设置在所述贴合平台的相对两侧；所述移动座滑动设置在两个所述滑轨上。

3.如权利要求2所述的电路板贴装平台装置，其特征在于：所述移动机构包括驱动电机和设置在所述滑轨上的传动带组件，所述驱动电机设置在所述机架上并与所述传动带组件驱动连接，所述移动座与所述传动带组件相连接。

4.如权利要求3所述的电路板贴装平台装置，其特征在于：两个所述滑轨上的所述传动带组件之间通过传动轴相连接。

5.如权利要求1所述的电路板贴装平台装置，其特征在于：所述机架上设有用于检测所述移动座位置的传感器。

6.如权利要求1所述的电路板贴装平台装置，其特征在于：所述第一驱动组件包括第一气缸，所述第一气缸竖直设置在所述移动座上以驱动所述活动压条升高或降低。

7.如权利要求6所述的电路板贴装平台装置，其特征在于：所述第一气缸的数目为两个，两个所述第一气缸在y方向上位于所述贴合平台的相对两侧。

8.如权利要求1所述的电路板贴装平台装置，其特征在于：所述机架包括安装座和多个竖向导杆，所述贴合平台与所述竖向导杆滑动配合连接并可在所述第二驱动组件的驱动下沿所述竖向导杆进行升降。

9.如权利要求8所述的电路板贴装平台装置，其特征在于：所述第二驱动组件为气动式驱动组件、电动式驱动组件或液动式驱动组件。

10.如权利要求1所述的电路板贴装平台装置，其特征在于：所述贴合平台为负压式贴合平台。

技术总结
本技术公开了一种电路板贴装平台装置。实施例的电路板贴装平台装置包括机架、贴合平台和拉料组件；拉料组件包括移动座和活动压条，移动座设置在机架上并可在移动机构的驱动下进行移动；活动压条设置在移动座上，并可在第一驱动组件的驱动下进行升降以将电路板压紧在移动座的支撑面上；贴合平台设置在机架上，并可在第二驱动组件的驱动下作升降运动；其中，拉料组件进行电路板的输送时，贴合平台下降至位于移动座上的支撑面的下方以使得贴合平台的贴合面与电路板相分离。本技术可彻底消除电路板在输送过程中与贴合平台的贴合面接触而出现的磨损现象，具有结构简单、实用性强的优点。

技术研发人员：刘云东,周骏,杨兴华,洪焕森,朱清桥
受保护的技术使用者：珠海奇川精密设备有限公司
技术研发日：20230728
技术公布日：2024/2/19