一种用于小尺寸油墨的电路板加工结构的制作方法

本技术涉及电路板加工，具体是一种用于小尺寸油墨的电路板加工结构。

背景技术：

1、印制电路板精细线路的高速发展，对油墨尺寸也提出了更高的要求。随着油墨尺寸的缩小，油墨附着力的提升非常关键。

2、目前在对电路板进行加工时，油墨附着力差，容易发生剥离，造成油墨不符合设计要求等缺陷。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种用于小尺寸油墨的电路板加工结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种用于小尺寸油墨的电路板加工结构，包括pcb本体，所述pcb本体表面设置有阻焊油墨块，多组阻焊油墨块沿pcb本体表面呈矩形阵列等间距分布，所述pcb本体表面设置有覆盖于阻焊油墨块下方的激光烧蚀点，多组激光烧蚀点沿阻焊油墨块覆盖位置呈矩形阵列等间距分布，所述激光烧蚀点面积小于阻焊油墨块面积。

4、作为本实用新型进一步的方案：所述激光烧蚀点与阻焊油墨块之间的面积比最大为5：7。

5、作为本实用新型进一步的方案：所述阻焊油墨块为70×70um的方形结构或直径为70um的圆形结构。

6、作为本实用新型进一步的方案：多组所述激光烧蚀点之间的间距为40um。

7、作为本实用新型进一步的方案：所述激光烧蚀点直径为40～50um。

8、作为本实用新型再进一步的方案：所述激光烧蚀点的深度为5～7um。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过设置激光烧蚀点与阻焊油墨块相互配合，能够使pcb本体表面粗化，增加阻焊油墨块与pcb本体的接触表面积，提高阻焊油墨与pcb本体的结合力，使阻焊油墨更好地附着在pcb本体上，改善小尺寸油墨点易剥离问题，提高产品良率。

技术特征：

1.一种用于小尺寸油墨的电路板加工结构，包括pcb本体，其特征在于，所述pcb本体表面设置有阻焊油墨块，多组阻焊油墨块沿pcb本体表面呈矩形阵列等间距分布，所述pcb本体表面设置有覆盖于阻焊油墨块下方的激光烧蚀点，多组激光烧蚀点沿阻焊油墨块覆盖位置呈矩形阵列等间距分布，所述激光烧蚀点面积小于阻焊油墨块面积。

2.根据权利要求1所述的一种用于小尺寸油墨的电路板加工结构，其特征在于，所述激光烧蚀点与阻焊油墨块之间的面积比最大为5：7。

3.根据权利要求1所述的一种用于小尺寸油墨的电路板加工结构，其特征在于，所述阻焊油墨块为70×70um的方形结构或直径为70um的圆形结构。

4.根据权利要求1所述的一种用于小尺寸油墨的电路板加工结构，其特征在于，多组所述激光烧蚀点之间的间距为40um。

5.根据权利要求1所述的一种用于小尺寸油墨的电路板加工结构，其特征在于，所述激光烧蚀点直径为40～50um。

6.根据权利要求1所述的一种用于小尺寸油墨的电路板加工结构，其特征在于，所述激光烧蚀点的深度为5～7um。

技术总结
一种用于小尺寸油墨的电路板加工结构，包括PCB本体1，其特征在于，所述PCB本体1表面设置有阻焊油墨块3，多组阻焊油墨块3沿PCB本体1表面呈矩形阵列等间距分布，所述PCB本体1表面设置有覆盖于阻焊油墨块3下方的激光烧蚀点2，多组激光烧蚀点2沿阻焊油墨块3覆盖位置呈矩形阵列等间距分布，所述激光烧蚀点2面积小于阻焊油墨块3面积，通过设置激光烧蚀点与阻焊油墨块相互配合，能够使PCB本体表面粗化，增加阻焊油墨块与PCB本体的接触表面积，提高阻焊油墨与PCB本体的结合力，使阻焊油墨更好地附着在PCB本体上，改善小尺寸油墨点易剥离问题，提高产品良率。

技术研发人员：朱晓琪,张学东,郑奕涛
受保护的技术使用者：汕头超声印制板（二厂）有限公司
技术研发日：20230731
技术公布日：2024/2/1