外壳、功率模块、电机控制器、电力电子设备和车辆的制作方法

本技术涉及功率模块设备，尤其是涉及一种外壳、功率模块、电机控制器、电力电子设备和车辆。

背景技术：

1、功率模块是按照一定的功能和模式将多个半导体芯片组合排列再进行灌封或塑封成一体的器件。随着功率半导体模块向高功率和高集成度方向发展，电感和热产生问题日益突出，因此模块对电感大小和散热能力的要求也越来越高。其中，芯片是产生热量的核心功能器件，但热量的积累会严重影响器件的工作性能，所以开发出高效散热的模块显得尤为重要。

2、现有技术中，将电路板插入外壳后需要施加压力使外壳与电路板贴合焊接，以保证电路板的散热效果，但是此散热外壳的结构为一个整体，在对外壳上下施压时，外壳不易变形，并且其变形量不易被控制，这样无法保证外壳与电路板表面完全贴合，影响功率半导体模块的散热性能。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种功率模块的外壳，该功率模块的外壳与芯片的间隙小，更利于散热。

2、本实用新型的另一个目的在于提出一种功率模块。

3、本实用新型的再一个目的在于提出一种电机控制器。

4、本实用新型的再一个目的在于提出一种电力电子设备。

5、本实用新型的再一个目的在于提出一种车辆。

6、根据本实用新型实施例的功率模块的外壳，包括：外壳本体，所述外壳本体内设置有容纳腔，所述容纳腔用于容纳功率芯片组件，所述外壳本体对应所述容纳腔第一方向的一侧敞开设置，所述外壳本体对应所述容纳腔的第二方向的至少一侧设置有减薄缺口，所述减薄缺口用于与功率芯片组件的外部相对应，其中，所述第一方向和所述第二方向相互垂直。

7、由此，通过在外壳本体侧壁对应功率芯片组件的外部设置有减薄缺口，并且使第一方向和第二方向相互垂直，这样不仅可以使外壳本体对应功率芯片组件的位置容易变形，而且挤压外壳时，可以使外壳本体对应功率芯片组件的位置与功率芯片组件平行，这样可以减小外壳本体与功率芯片组件之间的间隙，增加热量在功率芯片组件和外壳本体之间的传递效率，从而可以增强功率模块的散热效果。

8、在本实用新型的一些示例中，所述外壳本体对应所述容纳腔第二方向的至少一侧的外壁设置有散热部，所述散热部用于与功率芯片组件相对应，所述减薄缺口位于所述外壳本体对应所述散热部一侧的内壁，所述减薄缺口与所述外壳本体的外壁相互间隔。

9、在本实用新型的一些示例中，所述减薄缺口在所述散热部的外部周向环绕设置。

10、在本实用新型的一些示例中，所述减薄缺口为多个，多个所述减薄缺口呈同心环设置。

11、在本实用新型的一些示例中，所述外壳本体对应所述容纳腔第二方向的两侧均设置有所述散热部，所述外壳本体对应两侧所述散热部的外部均设置有所述减薄缺口。

12、在本实用新型的另一些示例中，所述外壳本体第二方向两侧的所述减薄缺口相互对应设置。

13、在本实用新型的一些示例中，所述减薄缺口位于所述外壳本体对应所述散热部一侧的外壁，所述减薄缺口与所述外壳本体的内壁相互间隔。

14、在本实用新型的一些示例中，所述减薄缺口位于所述散热部所述第一方向的两侧外部且在第三方向上延伸设置，其中，所述第三方向分别与所述第一方向和所述第二方向相垂直。

15、在本实用新型的一些示例中，所述减薄缺口位于所述散热部第三方向的两侧外部且在所述第一方向上延伸设置，其中，所述第三方向分别与所述第一方向和所述第二方向相垂直。

16、在本实用新型的一些示例中，所述减薄缺口的横截面呈矩形。

17、根据本实用新型的功率模块，包括以上所述的功率模块的外壳；功率芯片组件，所述功率芯片组件设置于所述容纳腔中，所述功率芯片组件与所述外壳本体的内壁焊接固定。

18、在本实用新型的一些示例中，所述功率芯片组件包括基板和芯片本体，所述基板包括陶瓷板和设于所述陶瓷板两侧的铜层，所述陶瓷板一侧的所述铜层与所述外壳的内壁焊接固定，所述芯片本体焊接设置于所述陶瓷板另一侧的所述铜层。

19、根据本实用新型的电机控制器，包括以上所述的功率模块。

20、根据本实用新型的电力电子设备，包括以上所述的电机控制器。

21、根据本实用新型的车辆，包括以上所述的电力电子设备。

22、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.一种功率模块的外壳，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的功率模块的外壳，其特征在于，所述外壳本体(10)对应所述容纳腔(11)第二方向的至少一侧的外壁设置有散热部(12)，所述散热部(12)用于与功率芯片组件(200)相对应，所述减薄缺口(13)位于所述外壳本体(10)对应所述散热部(12)一侧的内壁，所述减薄缺口(13)与所述外壳本体(10)的外壁相互间隔。

3.根据权利要求2所述的功率模块的外壳，其特征在于，所述减薄缺口(13)在所述散热部(12)的外部周向环绕设置。

4.根据权利要求3所述的功率模块的外壳，其特征在于，所述减薄缺口(13)为多个，多个所述减薄缺口(13)呈同心环设置。

5.根据权利要求2所述的功率模块的外壳，其特征在于，所述外壳本体(10)对应所述容纳腔(11)第二方向的两侧均设置有所述散热部(12)，所述外壳本体(10)对应两侧所述散热部(12)的外部均设置有所述减薄缺口(13)。

6.根据权利要求5所述的功率模块的外壳，其特征在于，所述外壳本体(10)第二方向两侧的所述减薄缺口(13)相互对应设置。

7.根据权利要求2所述的功率模块的外壳，其特征在于，所述减薄缺口(13)位于所述外壳本体(10)对应所述散热部(12)一侧的外壁，所述减薄缺口(13)与所述外壳本体(10)的内壁相互间隔。

8.根据权利要求2所述的功率模块的外壳，其特征在于，所述减薄缺口(13)位于所述散热部(12)所述第一方向的两侧外部且在第三方向上延伸设置，其中，所述第三方向分别与所述第一方向和所述第二方向相垂直。

9.根据权利要求2所述的功率模块的外壳，其特征在于，所述减薄缺口(13)位于所述散热部(12)第三方向的两侧外部且在所述第一方向上延伸设置，其中，所述第三方向分别与所述第一方向和所述第二方向相垂直。

10.根据权利要求2所述的功率模块的外壳，其特征在于，所述减薄缺口(13)的横截面呈矩形。

11.一种功率模块(1000)，其特征在于，包括：

12.根据权利要求11所述的功率模块，其特征在于，所述功率芯片组件(200)包括基板(210)和芯片本体(220)，所述基板(210)包括陶瓷板(2101)和设于所述陶瓷板(2101)两侧的铜层(280)，所述陶瓷板(2101)一侧的所述铜层(280)与所述外壳(100)的内壁焊接固定，所述芯片本体(220)焊接设置于所述陶瓷板(2101)另一侧的所述铜层(280)。

13.一种电机控制器，其特征在于，包括：权利要求11或12所述的功率模块(1000)。

14.一种电力电子设备，其特征在于，包括：权利要求13所述的电机控制器。

15.一种车辆，其特征在于，包括：权利要求14所述的电力电子设备。

技术总结
本技术公开了一种外壳、功率模块、电机控制器、电力电子设备和车辆，外壳包括：外壳本体，外壳本体内设置有容纳腔，容纳腔用于容纳功率芯片组件，外壳本体对应容纳腔第一方向的一侧敞开设置，外壳本体对应容纳腔第二方向的至少一侧设置有减薄缺口，减薄缺口用于与功率芯片组件的外部相对应，其中，第一方向和第二方向相互垂直。由此，这样不仅可以使外壳本体对应功率芯片组件的位置容易变形，而且挤压外壳时，可以使外壳本体对应功率芯片组件的位置与功率芯片组件平行，这样可以减小外壳本体与功率芯片组件之间的间隙，增加热量在功率芯片组件和外壳本体之间的传递效率，从而可以增强功率模块的散热效果。

技术研发人员：张崇,刘春江,张建利
受保护的技术使用者：比亚迪半导体股份有限公司
技术研发日：20230731
技术公布日：2024/2/21