一种电子设备壳体及电子设备的制作方法

本公开涉及终端领域，尤其涉及一种电子设备壳体及电子设备。

背景技术：

1、随着电脑技术的不断更迭，电脑的应用形式各式各样，其中一种大众普遍应用的形式为笔记本电脑。一般情况下，位于笔记本电脑内的电子元件为了降低射频干扰影响，会设置相应屏蔽结构。目前市面上带有dimm(dual in-line memory module，双列直插式内存模块)的机型一般都会设有ddr ram(double data rate random access memory，双倍数据速率随机存取存储器)屏蔽罩以降低射频干扰的影响，现有屏蔽罩采用孔对孔的方式来解决ddr ram运行中的散热问题，然而，实际应用过程中无法确保热量能够经由两个孔排出屏蔽罩之外，实际散热效果不佳。

2、因此，需要一种能够提升散热效果的ddr屏蔽罩结构。

技术实现思路

1、本公开提供了一种电子设备壳体，以至少解决现有技术中存在的以上技术问题。

2、根据本公开的第一方面，提供了一种电子设备壳体，包括：壳本体，所述壳本体至少部分结构用于容置电子元件；沿所述电子元件的射频辐射方向，所述壳本体具有围设于所述电子元件外周的第一屏蔽结构和围设于所述第一屏蔽结构内周的第二屏蔽结构，所述第一屏蔽结构包括多个第一子板，相邻两个所述第一子板之间留有第一间隙；所述第二屏蔽结构在靠近所述第一屏蔽结构一侧贯穿设置有透气区域，所述第一屏蔽结构与所述第二屏蔽结构之间设置有用于支撑吸波层的凸起结构，所述凸起结构设置有多个；所述透气区域、所述凸起结构及所述第一间隙共同限定出用于热量流出的气流通道。

3、在一可实施方式中，所述第二屏蔽结构在靠近所述第一屏蔽结构的大面凸出伸出有所述凸起结构，沿第一方向，所述凸起结构设置于所述第一间隙在所述第二屏蔽结构的投影区域内。

4、在一可实施方式中，所述第一屏蔽结构在靠近所述第二屏蔽结构的大面凸出伸出有所述凸起结构。

5、在一可实施方式中，所述第二屏蔽结构构造为整体板状结构。

6、在一可实施方式中，所述透气区域构造为透气孔。

7、在一可实施方式中，所述第二屏蔽结构包括多个第二子板，相邻两个所述第二子板之间留有第二间隙；沿第一方向，对应的所述第二间隙与所述第一间隙错位设置；所述第二间隙形成所述透气区域。

8、在一可实施方式中，沿第二方向，所述凸起结构连接于所述第一子板及相对的所述第二子板之间，各所述凸起结构平行设置；所述第二方向与所述第一方向呈锐角夹角。

9、在一可实施方式中，各所述凸起结构具有朝向所述第一子板或所述第二子板所在方向的凸缘部。

10、在一可实施方式中，沿第三方向，所述凸起结构的顶面低于所述第一屏蔽结构及所述第二屏蔽结构的顶面。

11、根据本公开的第二方面，提供了一种电子设备，包括上述的电子设备壳体。

12、本公开的电子设备壳体及电子设备，示例性的，壳本体可以为电子设备的d壳。示例性的，d壳可以为塑胶壳体。示例性的，d壳可以容置ddr ram(double data rate randomaccess memory，双倍数据速率随机存取存储器)，第一屏蔽结构及第二屏蔽结构可以围设于ddr ram外周，由于ddr ram运行过程会产生热量，为了确保其能够在正常状态下持续运行，需要对其产生的热量进行及时处理。本公开的电子设备壳体可以通过透气区域、凸起结构及第一间隙的设置，形成用于热量及时排出的气流通道，散热效果更佳。

13、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

技术特征：

1.一种电子设备壳体，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述第二屏蔽结构在靠近所述第一屏蔽结构的大面凸出伸出有所述凸起结构，沿第一方向，所述凸起结构设置于所述第一间隙在所述第二屏蔽结构的投影区域内。

3.根据权利要求2所述的电子设备壳体，其特征在于，所述第一屏蔽结构在靠近所述第二屏蔽结构的大面凸出伸出有所述凸起结构。

4.根据权利要求2所述的电子设备壳体，其特征在于，所述第二屏蔽结构构造为整体板状结构。

5.根据权利要求2所述的电子设备壳体，其特征在于，所述透气区域构造为透气孔。

6.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述第二屏蔽结构包括多个第二子板，相邻两个所述第二子板之间留有第二间隙；沿第一方向，对应的所述第二间隙与所述第一间隙错位设置；所述第二间隙形成所述透气区域。

7.根据权利要求6所述的电子设备壳体，其特征在于，沿第二方向，所述凸起结构连接于所述第一子板及相对的所述第二子板之间，各所述凸起结构平行设置；所述第二方向与所述第一方向呈锐角夹角。

8.根据权利要求7所述的电子设备壳体，其特征在于，各所述凸起结构具有朝向所述第一子板或所述第二子板所在方向的凸缘部。

9.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，沿第三方向，所述凸起结构的顶面低于所述第一屏蔽结构及所述第二屏蔽结构的顶面。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的电子设备壳体。

技术总结
本公开提供了一种电子设备壳体及电子设备，涉及终端领域。前者包括：壳本体，所述壳本体至少部分结构用于容置电子元件；沿所述电子元件的射频辐射方向，所述壳本体具有围设于所述电子元件外周的第一屏蔽结构和围设于所述第一屏蔽结构内周的第二屏蔽结构，所述第一屏蔽结构包括多个第一子板，相邻两个所述第一子板之间留有第一间隙；所述第二屏蔽结构在靠近所述第一屏蔽结构一侧贯穿设置有透风区域，所述第一屏蔽结构与所述第二屏蔽结构之间设置有用于支撑吸波层的凸起结构，所述凸起结构设置有多个；所述透气区域、所述凸起结构及所述第一间隙共同限定出用于气流流出的通道。采用本方案，带有射频屏蔽结构的电子设备壳体可以提高散热效率。

技术研发人员：孙飞杨,郑强,许传松,冯长勇
受保护的技术使用者：合肥联宝信息技术有限公司
技术研发日：20230802
技术公布日：2024/3/12