一种机载光电吊舱地面显控设备

本技术属于机载光电吊舱，具体涉及一种机载光电吊舱地面显控设备。

背景技术：

1、光电吊舱技术及其吊舱是光电侦察告警技术及其装备中的重要组成部分，更是无人机侦察的核心装备，它将填补专门有人驾驶飞机战术侦察角色，为此各个国家正在大力开发各种用途的光电吊舱。光电吊舱可广泛用于陆地、海上、空中和空间的侦察中，其载体为车辆、舰艇、飞机和卫星等。

2、在对光电吊舱进行控制时，需要通过显控装置进行操作，传统显控装置为主机以及显示设备分体的结构，不便于携带，传统的便携式显控装置放置于手提箱内，在使用时需要放置于地面上，操作不便，所以亟需一种使用时能够便于操作的机载光电吊舱地面显控设备。

技术实现思路

1、基于上述技术问题，本实用新型提供一种机载光电吊舱地面显控设备，便于携带的同时在进行操作时较为方便。

2、其具体技术方案为：

3、一种机载光电吊舱地面显控设备，包括：

4、箱体；

5、内滑槽，三对所述内滑槽分别开设于箱体内部两侧壁面；

6、滑动座，所述滑动座一侧连接有三个滑块，所述滑块滑动连接于内滑槽内；

7、显控组件，所述显控组件连接于一对滑动座之间；

8、散热组件，所述散热组件连接于箱体底部；

9、支撑组件，所述支撑组件连接于箱体外侧壁面；

10、键盘，所述键盘滑动于箱体一侧壁面。

11、在上述技术方案中，所述显控组件包括：

12、显控面板，所述显控面板位于一对滑动座之间；

13、移动槽，所述移动槽开设于滑动座上壁面，所述滑动座下壁面开设有若干定位螺栓孔；

14、铰接座，所述铰接座底部连接有移动块，所述移动块滑动连接于移动槽内，所述铰接座以及移动块处旋接有定位螺栓，所述显控面板铰接于一对铰接座之间。

15、在上述技术方案中，所述散热组件包括：

16、散热壳，所述散热壳固定安装于箱体底部，所述散热壳连通于箱体；

17、散热风扇，所述散热风扇固定安装于散热壳底部。

18、在上述技术方案中，所述支撑组件包括：

19、翻转架，所述翻转架铰接于箱体外侧壁面；

20、翻转电机，所述翻转电机固定安装于箱体内侧，所述翻转电机驱动端连接于翻转架；

21、底板机构，所述底板机构连接于翻转架。

22、在上述技术方案中，所述底板机构包括：

23、连接块，一对所述连接块均连接于翻转架；

24、对接块，一对所述对接块均连接于连接块侧壁面，一对所述对接块间旋接有对接螺栓；

25、铰接块，所述铰接块铰接于连接块顶部，所述铰接块一端开设有对接螺栓孔；

26、盖体，所述盖体连接于一对铰接块之间；

27、底架，一对所述底架均连接于盖体顶部。

28、在上述技术方案中，还包括：

29、支撑座，两对所述支撑座均固定连接于箱体下壁面。

30、在上述技术方案中，还包括：

31、升降螺纹杆，一对所述升降螺纹杆分别活动连接于箱体内部两侧壁面，所述升降螺纹杆旋接于每侧位于中间处的滑块。

32、本实用新型的一种机载光电吊舱地面显控设备，与现有技术相比，有益效果为：

33、通过箱体装载显控组件，其他的组件均与箱体连接，能够折叠于箱体内外，便于携带，显控组件折叠于箱体内部，在使用时可以滑动至箱体上方，支撑组件折叠于箱体外侧，能够增加箱体的使用高度，便于使用者在野外进行长时间操作，散热组件能够对箱体的内部设备进行降温，使箱体内部的显控组件能够稳定地的工作。

技术特征：

1.一种机载光电吊舱地面显控设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种机载光电吊舱地面显控设备，其特征在于，所述显控组件包括：

3.根据权利要求1所述的一种机载光电吊舱地面显控设备，其特征在于，所述散热组件包括：

4.根据权利要求1所述的一种机载光电吊舱地面显控设备，其特征在于，所述支撑组件包括：

5.根据权利要求4所述的一种机载光电吊舱地面显控设备，其特征在于，所述底板机构包括：

6.根据权利要求1所述的一种机载光电吊舱地面显控设备，其特征在于，还包括：

7.根据权利要求1所述的一种机载光电吊舱地面显控设备，其特征在于，还包括：

技术总结
本技术公开了一种机载光电吊舱地面显控设备，包括：箱体、内滑槽、滑动座、显控组件、散热组件、支撑组件以及键盘；三对内滑槽分别开设于箱体内部两侧壁面；滑动座一侧连接有三个滑块，滑块滑动连接于内滑槽内；显控组件连接于一对滑动座之间；散热组件连接于箱体底部；支撑组件连接于箱体外侧壁面；键盘滑动于箱体一侧壁面。支撑组件能够使箱体升高至便于操作的高度。通过箱体装载显控组件，其他的组件均与箱体连接，能够折叠于箱体内外，便于携带，显控组件折叠于箱体内部，在使用时可以滑动至箱体上方，支撑组件折叠于箱体外侧，散热组件能够对箱体的内部设备进行降温，使箱体内部的显控组件能够稳定地的工作。

技术研发人员：韩顺杰,缑泽恩,吴晗晔,孟令航,郝涛鸣
受保护的技术使用者：长春工业大学
技术研发日：20230811
技术公布日：2024/2/19