包边结构、屏幕及电子设备的制作方法

文档序号:37393116发布日期:2024-03-22 10:49阅读:51来源:国知局
包边结构、屏幕及电子设备的制作方法

本申请涉及屏幕的包边结构领域,尤其涉及一种包边结构、屏幕及电子设备。


背景技术:

1、屏幕通过包边结构进行包裹固定。包边结构的固定部压接在屏幕上。屏幕的大小受限于固定部的宽度。固定部的宽度太窄,会发生固定部与面板脱离的情况,导致边缘漏光,固定部的宽度太宽,会影响屏幕的尺寸。如何减小包边结构占用屏幕的尺寸,以得到更大尺寸的屏幕,成为亟待解决的问题。


技术实现思路

1、本申请提供一种包边结构、屏幕及电子设备,可减小包边结构占用屏幕的尺寸。

2、本申请提供一种包边结构,包括固定在一起的基板、涂层、第一金属层、第二金属层、第一粘接层及第二粘接层,所述基板设有相对的第一侧与第二侧,所述第一金属层及所述第二金属层位于所述基板的第一侧,所述涂层位于所述基板的第二侧,所述第一金属层位于所述第一粘接层与所述基板之间,所述第二金属层位于所述第二粘接层与所述基板之间,所述第一金属层与所述第二金属层之间断开及所述第一粘接层与所述第二粘接层之间断开。

3、进一步地,所述基板及所述涂层上均设置第一裁断部,所述第一裁断部包括间隔设置的多个第一断开部与多个第一连接部,沿所述第一金属层至所述第二金属层的方向,所述第一裁断部位于所述第一金属层与所述第二金属层之间。

4、进一步地,沿所述第一金属层至所述第二金属层的方向,所述第一裁断部与所述第一金属层之间的距离等于所述第一裁断部与所述第二金属层之间的距离。

5、进一步地,多个所述第一断开部与多个所述第一连接部的长度相等。

6、进一步地,所述包边结构包括固定至所述基板的第三金属层及固定至所述第三金属层的第三粘接层,所述第三金属层位于所述基板与所述第三粘接层之间,所述第三金属层位于所述基板的第一侧,所述第二金属层位于所述第一金属层与所述第三金属层之间,所述第二金属层与所述第三金属层之间断开及所述第二粘接层与所述第三粘接层之间断开。

7、进一步地,所述第一金属层与所述第二金属层之间的距离小于所述第二金属层与所述第三金属层之间的距离。

8、进一步地,所述基板及所述涂层上均设置第二裁断部,所述第二裁断部包括间隔设置的多个第二断开部与多个第二连接部,沿所述第二金属层至所述第三金属层的方向,所述第二裁断部位于所述第二金属层与所述第三金属层之间。

9、本申请实施方式还提供一种屏幕,包括壳体、导光组件、面板及上述的包边结构,所述壳体包括底板部及设置于所述底板部的侧墙,所述底板部与所述侧墙围成收纳腔,所述面板及所述导光组件位于所述收纳腔内且所述面板压接至所述导光组件,所述第三粘接层固定至所述底板部的底面,所述第二粘接层固定至所述侧墙的侧面,所述第一粘接层固定至所述面板的顶面。

10、进一步地,所述基板包括第一基板部、第二基板部、第三基板部、第一折弯部与第二折弯部,所述第一折弯部连接所述第一基板部与所述第二基板部,所述第二折弯部连接所述第二基板部与所述第三基板部,所述第一金属层设置于所述第一基板部,所述第二金属层设置于所述第二基板部,所述第三金属层设置于所述第三基板部。

11、进一步地,所述面板包括端部,所述第一粘接层与所述端部固定,所述端部的粗糙度大于等于0.008微米小于等于0.01微米。

12、本申请还提供一种电子设备,包括上述的包边结构,或者包括上述的屏幕。

13、本申请实施方式的包边结构的第一金属层与第二金属层之间断开及第一粘接层与第二粘接层之间断开,当包边结构用于固定屏幕时,包边结构在所述第一金属层与第二金属层之间的断开处折弯后,可以提高包边结构与面板之间的保持力,以减小所述包边结构占用所述屏幕的尺寸,以得到更大尺寸的屏幕。



技术特征:

1.一种包边结构,其特征在于,包括固定在一起的基板、涂层、第一金属层、第二金属层、第一粘接层及第二粘接层,所述基板设有相对的第一侧与第二侧,所述第一金属层及所述第二金属层位于所述基板的第一侧,所述涂层位于所述基板的第二侧,所述第一金属层位于所述第一粘接层与所述基板之间,所述第二金属层位于所述第二粘接层与所述基板之间,所述第一金属层与所述第二金属层之间断开及所述第一粘接层与所述第二粘接层之间断开。

2.根据权利要求1所述的包边结构,其特征在于,所述基板及所述涂层上均设置第一裁断部,所述第一裁断部包括间隔设置的多个第一断开部与多个第一连接部,沿所述第一金属层至所述第二金属层的方向,所述第一裁断部位于所述第一金属层与所述第二金属层之间。

3.根据权利要求2所述的包边结构,其特征在于,沿所述第一金属层至所述第二金属层的方向,所述第一裁断部与所述第一金属层之间的距离等于所述第一裁断部与所述第二金属层之间的距离。

4.根据权利要求2所述的包边结构,其特征在于,多个所述第一断开部与多个所述第一连接部的长度相等。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的包边结构,其特征在于,所述包边结构包括固定至所述基板的第三金属层及固定至所述第三金属层的第三粘接层,所述第三金属层位于所述基板与所述第三粘接层之间,所述第三金属层位于所述基板的第一侧,所述第二金属层位于所述第一金属层与所述第三金属层之间,所述第二金属层与所述第三金属层之间断开及所述第二粘接层与所述第三粘接层之间断开。

6.根据权利要求5所述的包边结构,其特征在于,所述第一金属层与所述第二金属层之间的距离小于所述第二金属层与所述第三金属层之间的距离。

7.根据权利要求5所述的包边结构,其特征在于,所述基板及所述涂层上均设置第二裁断部,所述第二裁断部包括间隔设置的多个第二断开部与多个第二连接部,沿所述第二金属层至所述第三金属层的方向,所述第二裁断部位于所述第二金属层与所述第三金属层之间。

8.一种屏幕,其特征在于,包括壳体、导光组件、面板及如权利要求5至7中任一项所述的包边结构,所述壳体包括底板部及设置于所述底板部的侧墙,所述底板部与所述侧墙围成收纳腔,所述面板及所述导光组件位于所述收纳腔内且所述面板压接至所述导光组件,所述第三粘接层固定至所述底板部的底面,所述第二粘接层固定至所述侧墙的侧面,所述第一粘接层固定至所述面板的顶面。

9.根据权利要求8所述的屏幕,其特征在于,所述基板包括第一基板部、第二基板部、第三基板部、第一折弯部与第二折弯部,所述第一折弯部连接所述第一基板部与所述第二基板部,所述第二折弯部连接所述第二基板部与所述第三基板部,所述第一金属层设置于所述第一基板部,所述第二金属层设置于所述第二基板部,所述第三金属层设置于所述第三基板部。

10.根据权利要求8所述的屏幕,其特征在于,所述面板包括端部,所述第一粘接层与所述端部固定,所述端部的粗糙度大于等于0.008微米小于等于0.01微米。

11.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1至7中任一项所述的包边结构,或者,包括如权利要求8至10中任一项所述的屏幕。


技术总结
本申请提供一种包边结构、屏幕及电子设备。包边结构包括固定在一起的基板、涂层、第一金属层、第二金属层、第一粘接层及第二粘接层。基板设有相对的第一侧与第二侧。第一金属层及第二金属层位于基板的第一侧。涂层位于基板的第二侧。第一金属层位于第一粘接层与基板之间。第二金属层位于第二粘接层与基板之间。第一金属层与第二金属层之间断开及第一粘接层与第二粘接层之间断开,当包边结构用于固定屏幕时,包边结构在第一金属层与第二金属层之间的断开处折弯后,可以提高包边结构与面板之间的保持力,以减小包边结构占用屏幕的尺寸,以得到更大尺寸的屏幕。

技术研发人员:朱建新
受保护的技术使用者:北京小米移动软件有限公司
技术研发日:20230814
技术公布日:2024/3/21
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