一种防止焊接空洞的贴片焊盘结构的制作方法

本技术涉及焊接，特别是一种防止焊接空洞的贴片焊盘结构。

背景技术：

1、在pcb电路板上，芯片作为贴片元件，通过贴片焊盘进行焊接，由于pcb两侧的贴片焊盘需通过过孔连接，因而在焊盘上存在有过孔，在焊接时孔内高温气压膨胀，由于部分气体表面张力小于焊锡层张力，高温气体被束缚与焊锡层内形成气泡，从而在冷却凝固时，易形成焊接孔洞，对产品质量造成直接影响，焊接孔洞存在的焊点具有较大的安全隐患。

技术实现思路

1、发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种防止焊接空洞的贴片焊盘结构，通过焊锡层的多单元结构，形成供高温气体排出的通道，可使得焊接产生高温气体等快速排出，避免产生焊接空洞，保证焊接质量。

2、技术方案：为实现上述目的，本实用新型的一种防止焊接空洞的贴片焊盘结构，包括焊盘基板，所述焊盘基板上设置有焊锡层，所述焊锡层包括若干焊锡单元，各焊锡单元间构成排气通道。

3、进一步地，多个所述焊锡单元阵列布设于所述焊盘基板上端面。

4、进一步地，多个所述焊锡单元均等高设置。

5、进一步地，所述焊锡单元设置有两个。

6、进一步地，所述焊盘基板为圆形焊盘，所述焊锡单元为类矩形结构。

7、进一步地，所述焊锡层轮廓位于所述焊盘基板轮廓内。

8、进一步地，两个所述焊锡单元平行间距设置，两个焊锡单元之间构成所述排气通道。

9、有益效果：本实用新型的一种防止焊接空洞的贴片焊盘结构，通过将焊盘上焊锡层涂覆形成多单元结构，从而在各焊锡单元间构成通气通道，通过使得通气通道与焊盘基板上存在的过孔对应，可所使得在焊接时产生的高温气体快速排出，从而避免在焊点内形成焊接空洞，保证了焊接质量，降低焊接的不良率。

技术特征：

1.一种防止焊接空洞的贴片焊盘结构，其特征在于：包括焊盘基板(1)，所述焊盘基板(1)上设置有焊锡层(2)，所述焊锡层(2)包括若干焊锡单元(21)，各焊锡单元(21)间构成排气通道(3)。

2.根据权利要求1所述的一种防止焊接空洞的贴片焊盘结构，其特征在于：多个所述焊锡单元(21)阵列布设于所述焊盘基板(1)上端面。

3.根据权利要求2所述的一种防止焊接空洞的贴片焊盘结构，其特征在于：多个所述焊锡单元(21)均等高设置。

4.根据权利要求3所述的一种防止焊接空洞的贴片焊盘结构，其特征在于：所述焊锡单元(21)设置有两个。

5.根据权利要求4所述的一种防止焊接空洞的贴片焊盘结构，其特征在于：所述焊盘基板(1)为圆形焊盘，所述焊锡单元(21)为类矩形结构。

6.根据权利要求5所述的一种防止焊接空洞的贴片焊盘结构，其特征在于：两个所述焊锡单元(21)平行间距设置，两个焊锡单元(21)之间构成所述排气通道(3)。

7.根据权利要求6所述的一种防止焊接空洞的贴片焊盘结构，其特征在于：所述焊锡层(2)轮廓位于所述焊盘基板(1)轮廓内。

技术总结
本技术公开了一种防止焊接空洞的贴片焊盘结构，包括焊盘基板，所述焊盘基板上设置有焊锡层，所述焊锡层包括若干焊锡单元，各焊锡单元间构成排气通道；所述通气通道沿焊盘基板上过孔排列路径布设；其中多个所述焊锡单元阵列布设于所述焊盘基板上端面。且多个所述焊锡单元均等高设置。本技术通过焊锡层的多单元结构，形成供高温气体排出的通道，可使得焊接产生高温气体等快速排出，避免产生焊接空洞，保证焊接质量。

技术研发人员：陈宇
受保护的技术使用者：佰电科技（苏州）有限公司
技术研发日：20230825
技术公布日：2024/3/21