一种电视机主板装置的制作方法

文档序号:36910388发布日期:2024-02-02 21:39阅读:10来源:国知局
一种电视机主板装置的制作方法

本技术涉及电视机主板,特别涉及一种电视机主板装置。


背景技术:

1、电视机主板是一种电视机的主要组成组成部分,主板的优劣在某种程度上决定了一台电视机整体性能、使用年限以及功能扩展能力。

2、在申请号:cn202121861649.4中,公开了一种模块化的电视机主板,通过设置有卡扣机构,使得电视机主板呈现模块化的结构,通过设置卡扣机构使得电视机主板之间便于安装和拆卸,以使得电视机可以快速的投入使用,从而达到节省时间的目的。但是上述设计还存在不足之处,主板在使用的过程中会产生热量,但是该电机机主板缺少散热组件,电视机主板依靠自身散热,存在散热效率低的问题。

3、为此,我们提出一种电视机主板装置。


技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种电视机主板装置,导热板能够将主板本体内的热量导出到散热腔内以及散热片上,进而能够提高主板本体的散热效率,可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:

3、一种电视机主板装置,包括主板本体和电路板,所述电路板一侧设有用于装配安装组件的嵌入槽,所述安装组件远离电路板一侧设有用于限定主板本体位置的挡板和限位组件;

4、所述安装组件包括底板、第一螺栓、安装板、导热板、散热片,所述安装板相对平行设有两块,两块所述安装板之间设有用于安装散热片的散热腔,两块所述安装板一端均与底板一侧垂直焊接,两块所述安装板远离底板一侧固定卡接有导热板,所述底板位于嵌入槽内,所述底板通过第一螺栓与电路板固定连接。

5、进一步地,所述底板、导热板均为水平设置的矩形板状结构,所述底板与导热板相对平行设置。

6、进一步地,所述散热片相对平行设有多块,所述散热片一端与导热板一侧垂直焊接。

7、进一步地,所述挡板一端与其中一块所述安装板一端固定连接,所述主板本体位于挡板和限位组件之间。

8、进一步地,所述限位组件包括支撑板、立板,所述立板至少设有两块,两块所述立板底端均与支撑板一侧垂直焊接,所述立板靠近主板本体一侧固定胶粘有防滑垫,所述支撑板通过第二螺栓与导热板固定连接。

9、进一步地,所述电路板靠近嵌入槽一侧还设有两个相对设置的扣槽,所述扣槽与嵌入槽连通。

10、与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:通过安装组件的设计,便于将电路主板安装在电路板一侧,通过挡板和限位组件的设计,能够将主板本体固定在导热板一侧,同时也便于将主板本体从安装组件上拆卸下来,导热板能够将主板本体内的热量导出到散热腔内以及散热片上,进而能够提高主板本体的散热效率。



技术特征:

1.一种电视机主板装置,包括主板本体(1)和电路板(2),其特征在于,所述电路板(2)一侧设有用于装配安装组件(3)的嵌入槽(16),所述安装组件(3)远离电路板(2)一侧设有用于限定主板本体(1)位置的挡板(4)和限位组件(8);

2.根据权利要求1所述的一种电视机主板装置,其特征在于:所述底板(5)、导热板(11)均为水平设置的矩形板状结构,所述底板(5)与导热板(11)相对平行设置。

3.根据权利要求1所述的一种电视机主板装置,其特征在于:所述散热片(13)相对平行设有多块,所述散热片(13)一端与导热板(11)一侧垂直焊接。

4.根据权利要求1所述的一种电视机主板装置,其特征在于:所述挡板(4)一端与其中一块所述安装板(10)一端固定连接,所述主板本体(1)位于挡板(4)和限位组件(8)之间。

5.根据权利要求1所述的一种电视机主板装置,其特征在于:所述限位组件(8)包括支撑板(9)、立板(14),所述立板(14)至少设有两块,两块所述立板(14)底端均与支撑板(9)一侧垂直焊接,所述立板(14)靠近主板本体(1)一侧固定胶粘有防滑垫(15),所述支撑板(9)通过第二螺栓与导热板(11)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种电视机主板装置,其特征在于:所述电路板(2)靠近嵌入槽(16)一侧还设有两个相对设置的扣槽(7),所述扣槽(7)与嵌入槽(16)连通。


技术总结
本技术公开了一种电视机主板装置,包括主板本体和电路板,所述电路板一侧设有用于装配安装组件的嵌入槽,所述安装组件远离电路板一侧设有用于限定主板本体位置的挡板和限位组件;所述安装组件包括底板、第一螺栓、安装板、导热板、散热片,所述安装板相对平行设有两块,两块所述安装板之间设有用于安装散热片的散热腔,两块所述安装板一端均与底板一侧垂直焊接,两块安装板远离底板一侧固定卡接有导热板,底板位于嵌入槽内,底板通过第一螺栓与电路板固定连接,底板、导热板均为水平设置的矩形板状结构,底板与导热板相对平行设置。导热板能够将主板本体内的热量导出到散热腔内以及散热片上,进而能够提高主板本体的散热效率。

技术研发人员:吴宇霖,陈秋城
受保护的技术使用者:佛山市彩维电器有限公司
技术研发日:20230828
技术公布日:2024/2/1
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